AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點

③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。

④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測 AOI工作原理自動光學(xué)檢測的光源分類？汕頭AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點：

1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。

2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到80%。

4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 東莞多功能AOI檢測設(shè)備維保AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測的工作邏輯？

AOI為自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，采用攝像技術(shù)將被檢測物體的反射光強以定量化的灰階值輸出，通過與標準圖像特征對比后，分析判定NG或OK。

而隨著集成電路的迅猛發(fā)展，以及各種特殊電子元器件的不斷推陳出新，從而促使PCB技術(shù)日新月異。如今PCB產(chǎn)品也向著高密度、超薄型、細間距、小元件的方向發(fā)展，這樣導(dǎo)致線路板上元器件組裝密度要求更高，PCB板上的線寬、間距、焊盤越來越細，因為傳統(tǒng)的人工檢測已無法再適用于如今的制造技術(shù)中。

現(xiàn)今AOI視覺檢測的迅猛發(fā)展，并逐步替代傳統(tǒng)的人工檢測。它有效地檢測出貼裝質(zhì)量、焊點質(zhì)量等。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程中早期發(fā)現(xiàn)缺陷并避免將不良品送到終的裝配工序，將減少修理成本并避免報廢不可修理的電路板。

AOI檢測的主要特點：

1.高效率檢測，不受PCB貼裝密度影響；

2.針對不同的檢測項目，結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，分別有不同的檢測方法；

3.簡單人性化的操作界面，無需專業(yè)人員也可操作；

4.顯示實際錯誤圖像，方便操機人員進行終的目視核對；

5.能統(tǒng)計NG數(shù)據(jù)以及分析導(dǎo)致不良的原因，實時向操機反饋工藝信息。

AOI的包含情況以及三種檢測方法

一、AOI系統(tǒng)一般包含：

1.照明系統(tǒng)

2.光學(xué)透鏡

3.CCD攝像系統(tǒng)

4.檢測工作臺

5.檢測程序

6.預(yù)存模板

7.圖像處理識別系統(tǒng)

8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)

二、三種檢測算法

1.DRC檢測

基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計的規(guī)則來檢測違反設(shè)計規(guī)則的二進制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認為是缺陷。

規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。

2.特征比較

基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路

3.粗檢測缺陷

基本思想：將模板圖像和待檢圖像進行異或運算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤） AOI檢測圖像對比實現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種？

AOI檢測常見故障有哪些？

1、字符檢測誤報較多

      AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。

2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題

      在實際生產(chǎn)檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。

3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題

      工藝要求標準界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設(shè)計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。 AOI視覺檢測可應(yīng)用于哪些行業(yè)？肇慶多功能AOI檢測設(shè)備廠家價格

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點。汕頭AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

AOI檢測設(shè)備基本介紹

      AOI的全稱是自動光學(xué)檢測，是利用光學(xué)原理對SMT貼片加工的焊接過程，進行常見缺陷檢測的設(shè)備。當AOI檢測設(shè)備自動檢測時，設(shè)備通過攝像頭自動掃描PCB，采集PCB圖像，并將采集到的PCB圖像數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫中輸入的參數(shù)進行對比，經(jīng)過簡單圖像處理，確定PCB板焊接缺陷，并通過自動標志裝置或設(shè)備顯示器把缺陷標示/顯示出來，以便工人及時修理。它既可以檢測元器件的多件、缺件、錯件、立碑、側(cè)立、偏立、反貼、換件、極反、IC引腳彎曲、文字識別。也可以檢測焊錫的多錫、少錫、無錫、虛焊、短路、錫球、浮起等。

      AOI檢測設(shè)備主要分為兩類：在線AOI檢測設(shè)備和離線AOI檢測設(shè)備。

1、在線AOI檢測設(shè)備：

使用AOI檢查設(shè)備監(jiān)視PCB生產(chǎn)過程。通過對生產(chǎn)線上每一塊PCB的檢測，在線監(jiān)控PCB具體的生產(chǎn)狀況，并為調(diào)整生產(chǎn)工藝提供依據(jù)。當制造低混合度的大批量產(chǎn)品，且產(chǎn)品可靠性很重要時，廠商會優(yōu)先采用在線AOI檢測。

2、離線AOI檢測設(shè)備：

離線AOI檢測設(shè)備是對走下生產(chǎn)線的PCB產(chǎn)品終狀態(tài)進行檢測。主要用于生產(chǎn)問題明確、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素、產(chǎn)品混合度高的產(chǎn)品的檢測。一般都將離線AOI檢測設(shè)備設(shè)置在生產(chǎn)線的中段，在這個位置，設(shè)備可以產(chǎn)生較廣的過程控制信息。 汕頭AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

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