AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點:
1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。
2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。
3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達到80%。
4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。廣州直銷SPI檢測設(shè)備值得推薦
5.AOI自動光學(xué)檢查
AOI自動光學(xué)檢測,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。
AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。
6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)
X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。
X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內(nèi)部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì)。
X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量,包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測。 廣州全自動SPI檢測設(shè)備市場價SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢?
在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測機主要應(yīng)用于錫膏檢查,這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。
1、錫膏印刷是否偏移;
2、錫膏印刷是否高度偏差;
3、錫膏印刷是否架橋;
4、錫膏印刷是否空白或缺少。
在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。
3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。
在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。
其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫. AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益:
1.節(jié)省人員:由2人檢測改為1人檢測。
2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,測試過程無需切換量程,無需人工對比測量值。
3.可靠性:FAI-JDS將BOM,坐標及圖紙進行完美核對,實時顯示檢測情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,對多貼,錯料,極性和封裝進行方便檢查;傳統(tǒng)方式完全依靠人員,容易出錯。
4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,將實物放大幾十倍,清晰度高,容易識別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,導(dǎo)致容易出錯。
5.可追溯性:自動生成首件檢測報告,并可還原檢測場景。
6.更加準確:使用高精度LCR測試儀代替萬用表。
7.工藝圖紙:可同時生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。
8.擴展性:軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán),可以多個用戶同時使用。 D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類。韶關(guān)精密SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家
光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。廣州直銷SPI檢測設(shè)備值得推薦
AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別,因此,在實際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。
目前AOI使用中存在的問題有:
(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導(dǎo)致誤判。
(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。
(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異較大。
(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。
(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。
(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。
(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。
(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。 廣州直銷SPI檢測設(shè)備值得推薦
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