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汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-10-15

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

ATE檢測:Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動測試機(jī),用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?,存在著去偽存真的需要,這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。

      這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當(dāng)然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進(jìn)入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,電,波,力學(xué)等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時(shí)間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,信號處理。 spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

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AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí),其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。 汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價(jià)PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測。

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DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難。

       在線3D-SPI錫膏測厚儀對品質(zhì)要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應(yīng)該受到很嚴(yán)格的控制.這個(gè)意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個(gè)概念,其實(shí)把SPI應(yīng)用到SMT生產(chǎn)線中其實(shí)在我看來從某種意義上來說也是一個(gè)"逆向工程"把品質(zhì)的重點(diǎn)從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態(tài)的檢測.

      其實(shí)在SMT工作了很長時(shí)間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時(shí)候結(jié)果導(dǎo)致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

      那么這樣對于爐前品質(zhì)的控制是現(xiàn)在也是將來很多公司關(guān)注的重點(diǎn).在這個(gè)意思上引入SPI就成了一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié),以后會有越來越多的企業(yè)認(rèn)識到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來越小了。 錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。

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在線 SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,但是在實(shí)際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能,通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復(fù)雜,并且需要操作人員有一定的SPC知識。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠,所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個(gè)方向。 SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?中山全自動SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類。汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn):

1874年,科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,根據(jù)條紋形態(tài)和評價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,在位移測試,數(shù)字控制,伺服跟蹤,運(yùn)動控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中,有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋(即光柵)有兩個(gè)非常重要的特性:

1).判向性:當(dāng)指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時(shí),莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,可以準(zhǔn)確判定光柵移動的方向。

2).位移放大作用:當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個(gè)光柵距D時(shí),莫爾條紋移動一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間的夾角θ較小時(shí),指示光柵移動一個(gè)光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,實(shí)驗(yàn)了高靈敏的位移測量。這兩點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用在SPI中,就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細(xì)性。 汕頭半導(dǎo)體SPI檢測設(shè)備市場價(jià)

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