一、AOI系統(tǒng)一般包含:
1.照明系統(tǒng)
2.光學(xué)透鏡
3.CCD攝像系統(tǒng)
4.檢測(cè)工作臺(tái)
5.檢測(cè)程序
6.預(yù)存模板
7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)
8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)
二、三種檢測(cè)算法
1.DRC檢測(cè)
基本思想:DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù),所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。
規(guī)則包括:允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測(cè)缺陷:毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。
2.特征比較
基本思想:分別提取模板(CAM或者黃金模板)和待檢圖像中的鏈接性特征,然后比較結(jié)果,不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷:開路,短路
3.粗檢測(cè)缺陷
基本思想:將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算,得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷:大缺陷(丟失或多余的大焊盤) 視覺檢測(cè)中AOI和AVI有什么區(qū)別?韶關(guān)高速AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機(jī)前,因?yàn)楝F(xiàn)在很多通訊錄產(chǎn)品都會(huì)加屏蔽罩,那么只能在爐前AOI先檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),再由多功能機(jī)貼屏蔽罩,如果是焊接后再檢查,那么爐后AOI就無法檢測(cè)屏蔽罩下的元件焊接品質(zhì)。大部分貼片加工廠都是爐后AOI,主要檢查焊接的品質(zhì),刷選出焊接不良,以免組裝包裝出貨后出問題,那么返工會(huì)更費(fèi)時(shí)費(fèi)力。AOI檢測(cè)步驟1.給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。2.學(xué)習(xí)預(yù)測(cè),將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析,找出待測(cè)物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型3.學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,在批量生產(chǎn)前進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì),合格則再人工目檢4.對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試,如都正常,則開放批量生產(chǎn)。清遠(yuǎn)精密AOI檢測(cè)設(shè)備原理AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。
1.統(tǒng)計(jì)建模方式:圖像對(duì)比(ImageMatching)的處理方式。通過對(duì)OK模板與實(shí)際圖像的對(duì)比,求出差異的程度,來進(jìn)行檢測(cè)。這種方式對(duì)使用人員要求低,但適應(yīng)性,檢測(cè)能力方面有諸多問題。早期,由于開發(fā)簡(jiǎn)單,我國(guó)有不少AOI制造商,加以改善(模板有多幅OJ圖像疊加而成),美其名曰:“統(tǒng)計(jì)建?!?。
2.邏輯算法方式:通過算法對(duì)圖像的特征點(diǎn)的抽取,來進(jìn)行檢測(cè)。這種方式對(duì)使用人員要求有一定的經(jīng)驗(yàn)。基于算法的檢測(cè)方法經(jīng)過很多年的發(fā)展,已經(jīng)非常成熟穩(wěn)定,并且在實(shí)際運(yùn)用中取得了很好的效果。被行業(yè)前列的AOI制造商采用。
數(shù)據(jù)管理的對(duì)比
1.統(tǒng)計(jì)建模方式:在同一基板的相同元件無法統(tǒng)一的庫做管理。在基板A中制作的數(shù)據(jù)無法在基板B中調(diào)用。制作新基板監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)總是需要用一定數(shù)量的基板來建立模板數(shù)據(jù)。
2.邏輯算法方式:以元件庫方式作管理,元件庫與元件材料號(hào)相對(duì)于。相同元件,無論在同一基板中,或不同基板中都可以用同一元件庫來進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)制作元件材料號(hào)相同的基板數(shù)據(jù)時(shí),只需要簡(jiǎn)單的鏈接元件庫即可以(通常只需要10-20分鐘)。
AOI檢測(cè)的工作邏輯可以分為圖像采集階段(光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集),數(shù)據(jù)處理階段(數(shù)據(jù)分類與轉(zhuǎn)換),圖像分析段(特征提取與模板比對(duì))和缺陷報(bào)告階段這四個(gè)階段(缺陷大小類型分類等)
為了支持和實(shí)現(xiàn)AOI檢測(cè)的上述四個(gè)功能,AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)包括了工作平臺(tái),成像系統(tǒng),圖像處理系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)四個(gè)部分,是一個(gè)集成了機(jī)械,自動(dòng)化,光學(xué)和軟件等多學(xué)科的自動(dòng)化設(shè)備
圖像采集階段
AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng),照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個(gè)部分
因?yàn)閿z影得到的圖像被用于與模板做對(duì)比,所以獲取的圖像信息準(zhǔn)確性對(duì)于檢測(cè)結(jié)果非常重要,可以想象一下,如果圖像采集器看不清楚或看不到被檢測(cè)物體的特征點(diǎn),那么也就無法談到準(zhǔn)確的檢出 智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。
1.編程簡(jiǎn)單AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。
2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。
3、品質(zhì)把控可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和反饋定點(diǎn)缺陷,并分析制程問題,減少PCB板報(bào)廢發(fā)生。
4、智能自動(dòng)能夠智能甄別所生產(chǎn)的料號(hào),自動(dòng)板厚偵測(cè),相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦,可搭配機(jī)械手收板
5、減少生產(chǎn)成本由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本。
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AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)具體有哪些呢?韶關(guān)高速AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
在 SMT 中,AOI 主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。
1. 印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、 精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB 加工不良等。通過 AOI 可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。
2. 元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、 極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA 元件的焊盤上的焊膏。
3. 在回流焊后端檢測(cè)中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。
韶關(guān)高速AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
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