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肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-11-10

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識(shí)別缺陷,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制,節(jié)省了時(shí)間和金錢,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用,更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本。3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤(pán)。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。潮州半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類。

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SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),減少人工。2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,對(duì)多貼,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯(cuò)。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,將實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,容易識(shí)別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺(jué)疲勞,導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5.可追溯性:自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告,并可還原檢測(cè)場(chǎng)景。6.更加準(zhǔn)確:使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表。7.工藝圖紙:可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙,方便品管或維修人員使用。8.擴(kuò)展性:軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版,網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用。

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

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對(duì)于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì):1、從技術(shù)工藝的角度看,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求,利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì);2、從生產(chǎn)成本的角度看,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門(mén),引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇;3、從客戶需求的角度看,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高,SPI可以有效檢測(cè)翹腳、虛焊等缺陷,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼。在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀?肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

SPI驗(yàn)證目的:1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題,作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),便于后續(xù)客戶稽查時(shí),提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測(cè)機(jī)的功能:SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),如若有不正確印刷的PCB通過(guò)時(shí),SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進(jìn)行糾正和消除,將不良率降到較低。肇慶SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家

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