無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會網(wǎng)滿舉行
無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技“選擇芯軟云!
新誠物業(yè)&芯軟智控:一封表揚(yáng)信,一面錦旗,是對芯軟智控的滿分
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會網(wǎng)滿舉行
無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
了解MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)的作用及優(yōu)勢?
AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。2、元件及焊點(diǎn)無不良傾向,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短,AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進(jìn)DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,但有時(shí)光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多,可能造成的誤報(bào)也會稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤報(bào),無法消除。SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝?;葜蒌N售SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢
8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)(2)5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測,利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部,從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測。茂名多功能SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家2、SPI檢測儀通過利用光學(xué)原理,經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,其優(yōu)點(diǎn):1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進(jìn)行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到90%。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進(jìn)行檢測,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。
SPI為什么會逐漸取代人工目檢?現(xiàn)在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現(xiàn)代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,保證生產(chǎn)質(zhì)量;2、提高了后端測試的直通率,降低維修成本;3、隨著技術(shù)的發(fā)展,SPI測試程序快捷簡便,降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本;SPI檢測設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判,2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動檢測結(jié)合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動檢測儀,人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢發(fā)展,越來越多的使用了屏蔽罩,因此有實(shí)力的加工廠還會在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。
SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本;詳情歡迎來電咨詢。PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測。在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦
在線3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力?;葜蒌N售SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難?;葜蒌N售SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢
深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司在全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位,無論是產(chǎn)品還是服務(wù),其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū),成立于2011-01-31,迄今已經(jīng)成長為機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。公司主要提供一般經(jīng)營項(xiàng)目是:全自動視覺印刷機(jī)等其他電子設(shè)備的銷售;機(jī)電產(chǎn)品的銷售;投資興辦實(shí)業(yè)(具體項(xiàng)目另行申報(bào));國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營項(xiàng)目是:全自動視覺印刷機(jī)等其他電子設(shè)備的生產(chǎn)。歡迎來電咨詢!等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù),產(chǎn)品滿意,服務(wù)可高,能夠滿足多方位人群或公司的需要。產(chǎn)品已銷往多個(gè)國家和地區(qū),被國內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。