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全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-23

aoi檢測(cè)介紹:AOI檢測(cè)又稱(chēng)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù),也稱(chēng)為機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)或自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB。采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。在SMT中,AOI技術(shù)具有PCB光板檢測(cè),焊膏印刷檢測(cè)、元件檢測(cè)、焊后組件檢測(cè)等功能,在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同AOI的種類(lèi)由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,詳情了解分類(lèi)。全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

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AOI檢測(cè)流程首先,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測(cè),將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析,找出待測(cè)物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì),合格后再人工目檢,之后對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試,如果都正常,就可以開(kāi)放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢,這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測(cè)大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,但是有些元件比較高或引腳比較高,會(huì)出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測(cè),一般比較難以照射到這些,因此可能會(huì)出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位,盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可。揭陽(yáng)多功能AOI檢測(cè)設(shè)備如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備?

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SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識(shí)別缺陷,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制,節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián),因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用,更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本。

AOI的工作原理AOI又稱(chēng)AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理是在自動(dòng)檢測(cè)過(guò)程中,AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品,采集圖像,將測(cè)試點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出目標(biāo)PCBA上的焊點(diǎn)缺陷,并通過(guò)顯示或自動(dòng)標(biāo)記缺陷。為維修人員維修和SMT工藝人員改進(jìn)工藝參數(shù)。AOI系統(tǒng)包括多種光源照明、高速數(shù)碼相機(jī)、高速直線電機(jī)、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖像處理軟件。測(cè)試時(shí),AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態(tài)、SMD組件、焊點(diǎn)形狀及缺陷等)來(lái)捕捉圖像,通過(guò)處理和數(shù)據(jù)庫(kù)軟件對(duì)合格參數(shù)進(jìn)行比較,并綜合判斷元件及特性是否合格,測(cè)試結(jié)論,如元件缺失、橋接或焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。AOI的工作方式與SMT當(dāng)中SPI和印刷機(jī)中使用的視覺(jué)系統(tǒng)相同,通常使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和模式識(shí)別。DRC方法根據(jù)一些給定的規(guī)則檢查電路圖形(所有的線應(yīng)該在焊點(diǎn)處結(jié)束,引線應(yīng)該至少0.127毫米寬,至少0.102毫米間距)。該方法能從算法上保證待測(cè)電路的正確性,且具有制作簡(jiǎn)單、算法邏輯簡(jiǎn)單、處理速度快、程序編輯量小、數(shù)據(jù)占用空間小等特點(diǎn),但該方法確定邊界的能力較差?,F(xiàn)階段AOI光學(xué)檢測(cè)儀主要運(yùn)用的檢查對(duì)比技術(shù)主要有兩種。

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市場(chǎng)上的AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的,基本上都是通過(guò)圖形識(shí)別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較,從而獲得檢測(cè)結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個(gè)類(lèi)型設(shè)備,白光是用256層次的灰度;彩色是用紅光,綠光,藍(lán)光,光線照射至焊錫/元器件的表面,通過(guò)光線反射到鏡頭中,產(chǎn)生二維圖像的三維顯示,來(lái)反饋焊點(diǎn)或者元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。珠海高速AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

機(jī)器視覺(jué)AOI檢測(cè)AOI(AutomatedOpticalInspection)的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

AOI就是自動(dòng)光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),是英文(AutoOpticalInspection)的縮寫(xiě),國(guó)內(nèi)叫做自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的基本原理是利用影像技術(shù)來(lái)比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn),所以AOI的好壞基本上也取決于其對(duì)影像的解析度、成像能力與影像辨析技術(shù)。早期時(shí)候AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷,隨著技術(shù)的演進(jìn),現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件焊錫組裝后的品質(zhì)狀況,或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

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