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珠海直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備原理

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-23

AOI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢?現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴,并且人員管理也越來(lái)越難,人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,因此在線(xiàn)AOI逐漸取代人工目檢,達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現(xiàn)代的EMS加工廠中,大量的AOI逐漸取代人工目檢,效率也更快。AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題,保證生產(chǎn)質(zhì)量;2、提高了后端測(cè)試的直通率,降低維修成本;3、隨著技術(shù)的發(fā)展,AOI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便,降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本;AOI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判,2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+AOI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式,如果放置了AOI自動(dòng)檢測(cè)儀,人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展,越來(lái)越多的使用了屏蔽罩,因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI,用來(lái)專(zhuān)門(mén)檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。在PCBA代工代料的貼片加工過(guò)程中AOI檢測(cè)是一道必不可少的工序。珠海直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備原理

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首先,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測(cè),將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析,找出待測(cè)物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線(xiàn)調(diào)試,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì),合格后再人工目檢,***對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試,如果都正常,就可以開(kāi)放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢,這是因?yàn)殡m然AOI在線(xiàn)檢測(cè)大幅提高產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,但是有些元件比較高或引腳比較高,會(huì)出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測(cè),一般比較難以照射到這些,因此可能會(huì)出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位,盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可。中山精密AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。

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AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),采用攝像技術(shù)將被檢測(cè)物體的反射光強(qiáng)以定量化的灰階值輸出,通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)圖像特征對(duì)比后,分析判定NG或OK。而隨著集成電路的迅猛發(fā)展,以及各種特殊電子元器件的不斷推陳出新,從而促使PCB技術(shù)日新月異。如今PCB產(chǎn)品也向著高密度、超薄型、細(xì)間距、小元件的方向發(fā)展,這樣導(dǎo)致線(xiàn)路板上元器件組裝密度要求更高,PCB板上的線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的人工檢測(cè)已無(wú)法再適用于如今的制造技術(shù)中?,F(xiàn)今AOI視覺(jué)檢測(cè)的迅猛發(fā)展,并逐步替代傳統(tǒng)的人工檢測(cè)。它有效地檢測(cè)出貼裝質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量等。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程中早期發(fā)現(xiàn)缺陷并避免將不良品送到終的裝配工序,將減少修理成本并避免報(bào)廢不可修理的電路板。AOI檢測(cè)的主要特點(diǎn):1.高效率檢測(cè),不受PCB貼裝密度影響;2.針對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目,結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù),分別有不同的檢測(cè)方法;3.簡(jiǎn)單人性化的操作界面,無(wú)需專(zhuān)業(yè)人員也可操作;4.顯示實(shí)際錯(cuò)誤圖像,方便操機(jī)人員進(jìn)行終的目視核對(duì);5.能統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)以及分析導(dǎo)致不良的原因,實(shí)時(shí)向操機(jī)反饋工藝信息。

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些?1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶(hù)不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中,事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在,同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源,焊點(diǎn)的形成依賴(lài)于焊盤(pán)的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱(chēng)排列,同時(shí)合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

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焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),也是大部分缺陷的根源所在,大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段,如果在生產(chǎn)線(xiàn)的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,可以比較大限度地減少損失,降低成本,因此,很多SMT生產(chǎn)線(xiàn)都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等,形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析,光霸綿從而改善印刷制程。AOI主要特點(diǎn)有哪些呢?陽(yáng)江精密AOI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法,歡迎來(lái)電咨詢(xún)!珠海直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備原理

PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線(xiàn)短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開(kāi)路(包括重復(fù)性開(kāi)路、刮擦開(kāi)路、真空開(kāi)路、缺口開(kāi)路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過(guò)度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測(cè)中,圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,且以2D檢測(cè)為主,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(lèi)(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,過(guò)濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等),測(cè)量類(lèi)(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕?lèi)(用于檢測(cè)增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問(wèn)題,不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題。PCB加工過(guò)程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。珠海直銷(xiāo)AOI檢測(cè)設(shè)備原理

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