二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開(kāi)展檢測(cè)。PCB印刷電路板：PCB光板檢測(cè)，錫膏印刷檢測(cè)，元件檢測(cè)，焊后組件檢測(cè)等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測(cè)、2D/3D檢測(cè)，Bumping檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測(cè)，Colorfilter檢測(cè)，PI檢測(cè)，LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè)，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)；其他行業(yè)汽車電子檢測(cè)、MicroCrack檢測(cè)等；

1、按結(jié)構(gòu)分類：簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備，離線AOI設(shè)備，在線AOI設(shè)備等；清遠(yuǎn)半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備銷售公司

雖然AOI檢測(cè)設(shè)備類型繁多，但廠家為了能夠達(dá)到更完善的檢測(cè)，大部分都選擇在線型AOI檢測(cè)設(shè)備，在線型AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有以下幾個(gè)方面：1、能夠使生產(chǎn)與檢測(cè)同時(shí)完成，將AOI放置在爐后位置檢測(cè)，PCBA經(jīng)過(guò)回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，相對(duì)離線AOI減少了產(chǎn)品檢測(cè)周轉(zhuǎn)的時(shí)間，效率更快。2、減少人工成本，從PCB進(jìn)入SMT生產(chǎn)線，到PCBA流出之間全機(jī)械化操作，過(guò)程中減少了人工參與，解決了手動(dòng)或半自動(dòng)的低生產(chǎn)效率工作方式。3、從原料到檢驗(yàn)，全自動(dòng)流程化生產(chǎn)過(guò)程，符合國(guó)人一步到位的觀念。AOI檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)，提高了SMT貼片的質(zhì)量，避免大批量產(chǎn)品缺陷的出現(xiàn)，同時(shí)帶動(dòng)了全自動(dòng)生產(chǎn)線的實(shí)現(xiàn)，節(jié)約人工成本，提高了生產(chǎn)效率，給生產(chǎn)廠家?guī)?lái)更大的利潤(rùn)。那么AOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型具體有哪些呢？小編為大家繼續(xù)介紹AOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)類型：1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無(wú)錫-錫不足；2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件；3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件；4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)?；葜荻喙δ蹵OI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情AOI光學(xué)檢測(cè)與X-RAY無(wú)損檢測(cè)兩者之間的區(qū)別。

AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同，AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設(shè)備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測(cè)試項(xiàng)目分類：①主要檢測(cè)焊點(diǎn)②主要檢測(cè)元件③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)3）按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類①需要?dú)庠垂猗诓恍铓庠垂?）按測(cè)試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類①電路板固定，攝像頭或掃描儀移動(dòng)②攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)③攝像頭固定，電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)AOI的三種機(jī)型：結(jié)合以上的各種配置，形成了主要的三種機(jī)器類型：回流爐前無(wú)氣源，電路板固定，元件檢測(cè)為主，連焊檢測(cè)為輔?；亓鳡t后使用，需要?dú)庠?，電路板?dòng)，進(jìn)行元件、焊點(diǎn)、連焊檢測(cè)?？杉嫒菀陨蟽身?xiàng)的檢測(cè)，無(wú)氣源，電路板固定不動(dòng)。詳情歡迎來(lái)電咨詢。

AOI光學(xué)檢測(cè)原理  AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn)，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理要求較高。模式識(shí)別方法利用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計(jì)原則，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。AOl具有元器件檢測(cè)、PCB板檢測(cè)、焊接元器件檢測(cè)等功能。AOI檢測(cè)系統(tǒng)用于零部件檢測(cè)的一般程序是對(duì)已安裝部件的印刷線路板進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù)，并開(kāi)始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè)，確保引線端對(duì)齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯(cuò)件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置，檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件，系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個(gè)信號(hào)，或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動(dòng)除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析，向主機(jī)提供缺陷的類型和頻率，并對(duì)制造過(guò)程進(jìn)行必要的調(diào)整。AOI檢測(cè)的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn)。貼片機(jī)生產(chǎn)線中AOI檢測(cè)設(shè)備的作用對(duì)于器件的檢測(cè)。潮州半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備功能

AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣。清遠(yuǎn)半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備銷售公司

AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參數(shù)以及減少檢測(cè)關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來(lái)減少誤報(bào)的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點(diǎn)、斜角相機(jī)的檢測(cè)盲區(qū)等問(wèn)題在實(shí)際生產(chǎn)檢測(cè)中，事實(shí)證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實(shí)際布局過(guò)程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測(cè)盲區(qū)的存在，同時(shí)在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機(jī)的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時(shí)元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問(wèn)題工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源，焊點(diǎn)的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列，同時(shí)合理的焊盤設(shè)計(jì)也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。清遠(yuǎn)半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備銷售公司