錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力F幾乎為零，焊錫膏便不會壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設定應為45°~60°,此時焊錫膏有良好的滾動性。印刷機攝像頭尋找相應鋼網(wǎng)下面的Mark點（基準點）.汕尾高速錫膏印刷機功能

SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現(xiàn)意外情況了。廣東高速錫膏印刷機生產(chǎn)廠家下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產(chǎn)品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三，有可能是因為錫粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。機器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準PCB,機器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯(lián)焊點鋼網(wǎng)和PCB對準，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。珠海自動化錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。汕尾高速錫膏印刷機功能

SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二，由鋼網(wǎng)印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①鋼網(wǎng)開孔大小厚度不合理。②孔壁沒拋光,導致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理。三，由自動印刷機印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①印刷機精度不夠：印刷偏位，較正不準等。②印刷機穩(wěn)定性不強：前后印刷不一致，品質不穩(wěn)定。③印刷機各項參數(shù)設備不合理。④印刷機自動清洗不到位。⑤印刷機定位方式不合理。汕尾高速錫膏印刷機功能