多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設(shè)計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。該X射線源有6kW的功率，其強度是標準陶瓷射線管5倍，在線焦點和點焦點應(yīng)用中均具有出色的性能。深圳點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀維保服務(wù)

XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時，可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定結(jié)晶度的方法的說明以及實例。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值：江西授權(quán)代理商XRD衍射儀檢測使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結(jié)構(gòu)和相位信息。

淀粉結(jié)晶度測定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計

對于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品，通常需要進行殘余應(yīng)力和織構(gòu)測量。通過消除樣品表面的拉應(yīng)力或引起壓應(yīng)力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構(gòu)成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構(gòu)，可顯著增強其特性。這兩種技術(shù)在優(yōu)化制造法（例如增材制造）領(lǐng)域也占有一席之地。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8 ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。D8 DISCOVER配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供更大強度小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。

X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術(shù)，是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結(jié)構(gòu)的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)。XRR的特點：1無損檢測2對樣品的結(jié)晶狀態(tài)沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。江蘇布魯克XRD衍射儀均價

無論面對何種應(yīng)用，DIFFRAC.DAVINCI都會指引用戶選擇較好的儀器配置。深圳點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀維保服務(wù)

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8 DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：

掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。

X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。

高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。

應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。 深圳點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀維保服務(wù)

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