淀粉結(jié)晶度測定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計D8 DISCOVER系列包括DISCOVER和DISCOVER Plus版本，可通過使用的是標準D8測角儀還是ATLAS測角儀進行區(qū)分。廣東XRD衍射儀要多少錢

殘余應力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構(gòu)件的殘余應力進行分析。

使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。

定性相分析：候選材料鑒別（PMI） 為常見，這是因為其對原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無法通過元素分析技術(shù)實現(xiàn)。

高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。

非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。

小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。 江蘇布魯克XRD衍射儀配件所有樣品臺都是DIFFRAC.DAVINCI概念的組成部分，因此元件及其電動驅(qū)動裝置可在安裝時自動完成識別和配置。

D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計，十分便于移動，您無需準備復雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺，也無需供應商前來安裝和調(diào)整，只需準備標準的電源插座，然后花費幾分鐘的時間，即可完成從拆包到獲得分析結(jié)果的過程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配備了獨特的LYNXEYEXE-T探測器，已然成為同類更好的選擇！小于380eV的能量分辨率使其支持的數(shù)字單色器模式，可有效去除——不必要的輻射，如樣品熒光，Kβ輻射以及軔致輻射——背景散射，而不會明顯降低檢測速度。

X射線反射率測定引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一種表面表征技術(shù)，是利用X射線在不同物質(zhì)表面或界面的反射線之間的干涉現(xiàn)象分析薄膜或多層膜結(jié)構(gòu)的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)。XRR的特點：1無損檢測2對樣品的結(jié)晶狀態(tài)沒有要求，不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。

由于具有出色的適應能力，*使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設(shè)計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克***提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度進行XRR分析。湖北XRD衍射儀售價

XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性，是 重要的材料研究工具之一。廣東XRD衍射儀要多少錢

D8 DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術(shù)組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計。

應用范圍：

1.定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測定和精修、微應變和微晶尺寸分析

2.X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析

3.殘余應力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）

4.總散射分析：Bragg衍射、對分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS） 廣東XRD衍射儀要多少錢

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