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新型顯微CT近期價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-15

制造業(yè):1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中,檢測下次、分析孔隙度,即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝:1.檢測先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣:1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過程分析。生命科學(xué):1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。SKYSCAN 1272泡沫材料:根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性,可用作隔熱或隔音材料,也可用作保護(hù)或減震。新型顯微CT近期價(jià)格

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地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀?測量礦物相在3D空間的分布?原位動(dòng)態(tài)過程分析聚合物和復(fù)合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)?評估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能?電池和燃料電池的無損3D成像?缺陷量化?正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu),如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等?對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像?對生物樣品的高分辨率表征,如植物和昆蟲福建包含什么顯微CT單價(jià)通過先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù),SkyScan1272對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力(分辨率)高達(dá)450納米。

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高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束,對樣品直接進(jìn)行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是,是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能?☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像?⊙一次性測量整個(gè)樣品?⊙直接檢測?⊙無需進(jìn)行大量樣品制備,如更換或破壞樣品,就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?

無損顯微CT3D-XRM不需要進(jìn)行切片,染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測試,進(jìn)行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì),對X射線吸收非常弱,想獲得足夠高的對比度,①要求X射線探測器的靈敏程度高,可以識別出微小的信號差異,獲取吸收襯度信息。②設(shè)備整體精度高,探測器靈敏度高,在吸收襯度之外,還可以利用X射線相位的變化,獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描,一般是通過透鏡或光錐對閃爍體產(chǎn)生的信號進(jìn)行二次放大,布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測器(1100萬像素,普通探測器一般為400萬像素)+具有放大功能的光纖實(shí)現(xiàn)幾何放大和光錐二次放大,并且在進(jìn)行二次放大的同時(shí),可以保證成像速度,在合理的時(shí)間內(nèi)完成大工作距離下的高分辨率掃描。利用XRM使API分布、包衣厚度均勻性和壓實(shí)密度可視化,從而了解藥品的配方和包裝。

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SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測的信號強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料,而無需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。各向異性擴(kuò)散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。山東質(zhì)量顯微CT售后服務(wù)

XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。新型顯微CT近期價(jià)格

X射線顯微CT:先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!特點(diǎn):先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何:可以提高成像質(zhì)量,或?qū)呙钑r(shí)間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動(dòng)樣品切換器新型顯微CT近期價(jià)格

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標(biāo)簽: 顯微CT XRD衍射儀