Space-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourcePushbuttonoperationwithahighdegreeofautomationincludingautomaticsamplesizedetection,samplescanning,3Dreconstruction,andvolumerendering100kVx-raysourcewith3MPFlat-Paneldetector3-positionfilterchangerforselectingtheoptimumenergysettingPixelsize<4micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis通過使用加熱臺和冷卻臺,可在非環(huán)境條件下檢測樣品,從而評估溫度對樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。安徽智能化顯微CT檢查
SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對不同的地質(zhì)材料(從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心)進(jìn)行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動、結(jié)晶和溶解等過程的可視化。浙江顯微CT歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用,現(xiàn)在它們也可用于單獨(dú)個體的3D對象分析。
SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件
各向異性擴(kuò)散濾波新版中增加的一些特性,其中之一就是強(qiáng)大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion,各向異性擴(kuò)散”。”各項(xiàng)異性”,顧名思義,就是在進(jìn)行平滑處理時各個方向并不相同,只就垂直于邊界的區(qū)域進(jìn)行平滑處理,保持邊界不會變的模糊?!皵U(kuò)散”意味著強(qiáng)度沒有整體增加或減少,即沒有強(qiáng)度信號的產(chǎn)生或破壞:對密度測量有利。各向異性擴(kuò)散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。分水嶺算法在CTAn的形態(tài)學(xué)操作插件中,用戶現(xiàn)在可以為分水嶺算法定義容差,并采用H-minima變換以≤該容差值的動態(tài)強(qiáng)度抑制區(qū)域最小值,將“黏連”在一起的對象區(qū)分開。接下來利用Individualobjectanalysis插件,可以將采用不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板,根據(jù)所選的特征,每個個體會被賦予一個灰度值。歐拉數(shù)和連通性參數(shù)以前只在3D綜合分析中可用,現(xiàn)在它們也可用于單獨(dú)個體的3D對象分析。此外,軟件調(diào)整了歐拉數(shù)的算法,解決負(fù)連接的問題。可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測的信號強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物,以腸溶顆粒形式存在,像素大小為0.45μm。包衣由三層組成,外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個費(fèi)時費(fèi)錢的過程。,XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),加快新藥上市。1.確定片劑的壓實(shí)密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實(shí)的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學(xué)性能。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。吉林上海顯微CT推薦咨詢
SKYSCAN 1272檢測顯微和復(fù)合材料時:嵌入對象的方向?qū)雍瘛⒊叽绾投糠治?、原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。安徽智能化顯微CT檢查
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測量(坐標(biāo)測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)安徽智能化顯微CT檢查
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