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來源: 發(fā)布時間:2022-09-22

布魯克獨有的DBO功能為X射線衍射的數(shù)據(jù)質量樹立了全新的重要基準。馬達驅動發(fā)散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能,可為您提供的數(shù)據(jù)質量——尤其是在低2?角度時。除此之外,LYNXEYE全系列探測器均支持DBO:SSD160-2,LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探測器的旗艦產(chǎn)品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D數(shù)據(jù)的能量色散探測器,適用于所有波長(從Cr到Ag),具有準確的計數(shù)率和角分辨率,是所有X射線衍射和散射應用的理想選擇。在DIFFRAC.LEPTOS中,對多層樣品進行XRR分析,測定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。全新XRD衍射儀銷售廠家

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XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數(shù)。有時,可以通過評估結晶度來確定剛度不足,裂紋,發(fā)白和其他缺陷的原因。通常,測量結晶度的方法包括密度,熱分析,NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定結晶度的方法的說明以及實例。結晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號來源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值:XRD衍射儀零售價格PATHFINDERPlus光學器件有一個確保測得強度的線性的自動吸收器,并可在以下之間切換:電動狹縫,分光晶體。

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那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計算石墨化度G[1]:式中:0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距,nm;0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距,nm。為實際石墨試樣(002)晶面間距,nm。實例不同石墨的石墨化度為了準確的確定值或(002)峰的峰位,需要在樣品中加入內(nèi)標以校準。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范,用硅作為內(nèi)標物,加入待測石墨樣品中,在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點,應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質量對電池的性能有很大影響,石墨化度是一種從結構上表征石墨質量的方法之一。

D2PHASER—數(shù)據(jù)質量D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質量和數(shù)據(jù)采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景,該儀器是從相識別、定量相分析到晶體結構分析的所有粉末衍射應用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個角度范圍內(nèi),保證實現(xiàn)儀器對準(精度等于或優(yōu)于±0.02°2θ)。加上遵循著嚴格的儀器驗證協(xié)議,它可為所有應用提供準確數(shù)據(jù)。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。D8D在金屬樣品檢測中,殘余奧氏體、殘余應力和織構檢測是其中小部分,目的在于確保產(chǎn)品完成復合用戶需求。

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D8ADVANCEECO是市面上環(huán)保的X射線衍射儀,其應用范圍、數(shù)據(jù)質量、靈活性和可升級性毫不打折扣。D8ADVANCEECO是功能齊全的D8ADVANCE版本,適用于所有X射線粉末衍射和散射應用。與D8ADVANCE完全兼容,它具有面向未來的所有靈活性。面對新應用,您隨時都能對它輕松完成升級,從而適應未來實驗室可能出現(xiàn)的任何X射線衍射和散射應用需求:相鑒定定量相分析微觀結構分析結構測定和精修殘余應力織構掠入射衍射(GID)X射線反射分析(XRR)小角X射線散射(SAXS)對分布函數(shù)(PDF)分析UMC樣品臺通常用于分析大塊樣品、掃描測量應用和涂層分析,也能測量多個小樣品或用于執(zhí)行非環(huán)境實驗。上海授權代理商XRD衍射儀創(chuàng)新服務

根據(jù)應用需求,調(diào)節(jié)探測器的位置和方向,包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續(xù)變化、支持自動對光。全新XRD衍射儀銷售廠家

X射線衍射(XRD)和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面靈敏識別及結構性質測定,包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量(XRR):用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結構等多層樣品的厚度、材料密度和界面結構信息。高分辨率X射線衍射(HRXRD):用于分析外延生長結構:層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構(擇優(yōu)取向)分析。全新XRD衍射儀銷售廠家

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