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深圳集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

來源: 發(fā)布時間:2023-05-07

目前,集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型,其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝,塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上,而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看,超過9成的包封材料都是用的塑料封裝,因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸,2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元,2019-2025年年復合增長率為8.57%。隨著集成電路的發(fā)展,其在現(xiàn)代各種行業(yè)的作用越來越重要。深圳集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

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2016年以來,我國集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊,同比增長16.2%;2021年10月,我國集成電路產(chǎn)量達2975.4億塊,同比增長48.1%。2016至2020年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從4335.5億元增長至8848億元,2021年三個季度的積累下集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已達到6858.6億元。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動通信等下游市場的驅動。在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素作用下,中國集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)保持高速增長。山東中規(guī)模集成電路半導體制造工藝集成電路具有規(guī)模生產(chǎn)能力,可靠性等特點。

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工信部表示,近年來,在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力不斷增強,芯片產(chǎn)品水平持續(xù)提升。工信部表示,2021年國內(nèi)集成電路全行業(yè)銷售額初次突破萬億元,2018年—2021年復合增長率為17%,是同期全球增速的3倍多。近年來,在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力不斷增強,芯片產(chǎn)品水平持續(xù)提升,較好地滿足了新一代信息技術領域發(fā)展需要以及行業(yè)應用需求。

集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述,它的出現(xiàn),使得電子設備的體積更小、功耗更低、性能更強,同時也降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率;它的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀50年代,當時的集成電路只能集成幾個晶體管。隨著技術的不斷進步,集成電路的規(guī)模不斷擴大,從幾十個晶體管到現(xiàn)在的數(shù)十億個晶體管?,F(xiàn)在,集成電路已經(jīng)廣泛應用于計算機、手機、電視、汽車等各種電子設備中。集成電路產(chǎn)業(yè)不僅包含集成電路市場,也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場,甚至延伸至設備、材料市場。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎,被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,其應用領域很廣,在電子設備、通訊等方面得到大面積應用,對經(jīng)濟建設、社會發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關鍵作用,是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。集成電路是現(xiàn)代電子技術的重要組成部分,它是將多個電子元件集成在一起,形成一個完整的電路系統(tǒng)。 2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊,同比增長16.2%。

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目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎,多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來5年~10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。從進口情況來看,集成電路行業(yè)已成為我國進口依賴程度較高的行業(yè)之一,尤其是質(zhì)量芯片嚴重依賴進口,考慮到集成電路行業(yè)對國民經(jīng)濟及社會發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國際貿(mào)易摩擦預期等因素,集成電路的國產(chǎn)化更具緊迫性。從出口情況來看,目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,并在半導體設備、材料、制造工藝等薄弱環(huán)節(jié)逐步取得突破,產(chǎn)品穩(wěn)定性和安全性的提升也在推動行業(yè)出口增長。早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝,這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。上海扁平形集成電路設計人才供給問題

從進口情況來看,集成電路行業(yè)已成為我國進口依賴程度較高的行業(yè)之一。深圳集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,是通信、計算機及網(wǎng)絡、數(shù)字音視頻等系統(tǒng)和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎,其技術水平和生產(chǎn)能力直接影響整個行業(yè)的發(fā)展,對于電子信息產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和做大做強有著重要的支撐作用。目前,我們的生活充斥著各種電子產(chǎn)品,無論是智能設備還是非智能設備,都離不開電子元器件的身影。智能化發(fā)展帶來的經(jīng)濟化效益無疑是更為明顯的,但是在它身后的半導體微芯前景廣闊。眼下,市場缺口較大的,還是LCD領域,由于LCD價格逐漸提高,同時也開始向新的貿(mào)易型方向發(fā)展,相應的電子元器件產(chǎn)能并沒有及時跟進。因此,對于理財者來說,從這一方向入手,有望把握下**業(yè)增長的紅利。而LED芯片領域,隨著產(chǎn)業(yè)從顯示端向照明端演進,相應的電子元器件廠商也需要優(yōu)化貿(mào)易型,才能為自身業(yè)務經(jīng)營帶來確定性。因此,從需求層面來看,電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀。深圳集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

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