集成電路還包括連接在調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件之間的偏置電壓線，偏置電壓線連接至偏置電路，偏置電路被配置為選擇性地將偏置電壓施加至偏置電壓線。在又一些其它實(shí)施例中，涉及一種形成集成電路的方法。該方法包括在襯底上方形成互連層；在互連層正上方形成多個(gè)mtj器件，多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件，調(diào)節(jié)mtj器件被配置為選擇性地控制流至工作mtj器件的電流；以及在多個(gè)mtj器件上方形成互連層，互連層和互連層中的一個(gè)或兩個(gè)限定位線和一條或多條字線。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件分別包括固定層、自由層和設(shè)置在固定層和自由層之間的介電阻擋層。在一些實(shí)施例中，該方法還包括同時(shí)形成工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。上面概述了若干實(shí)施例的特征，使得本領(lǐng)域人員可以更好地理解的方面。本領(lǐng)域人員應(yīng)該理解，它們可以容易地使用作為基礎(chǔ)來設(shè)計(jì)或修改用于實(shí)施與本文所介紹實(shí)施例相同的目的和/或?qū)崿F(xiàn)相同優(yōu)勢(shì)的其它工藝和結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該意識(shí)到。深圳美信美集成電路測(cè)試好。沈陽(yáng)單極型集成電路排名

    本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù)：現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生，所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運(yùn)行，這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此，必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：在一個(gè)方面中，本公開的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng)，所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，和多個(gè)冷卻管，每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上，所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層；以及多個(gè)集成電路模塊，每個(gè)所述集成電路模塊包括：印刷電路板，所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路，第二熱接口材料層。佛山計(jì)算機(jī)集成電路排名集成電路芯片現(xiàn)貨商，美信美科技就是牛。

    在多個(gè)底電極通孔正上方形成多個(gè)mtj器件。多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個(gè)mtj器件正上方形成多個(gè)頂電極通孔。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個(gè)頂電極通孔上方形成具有多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的互連層。多個(gè)互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。步驟至在襯底上方形成存儲(chǔ)單元。在一些實(shí)施例中，可以重復(fù)步驟至(如步驟所示)以在存儲(chǔ)單元上方形成存儲(chǔ)單元。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。雖然方法描述了包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置(包括mtj器件)的存儲(chǔ)單元(例如。mram單元)的方法存儲(chǔ)器電路，但是應(yīng)該理解，在其它實(shí)施例中，調(diào)節(jié)裝置可以包括電阻器(例如，薄膜電阻器)。在這樣的實(shí)施例中，工作mtj器件可以通過組操作(在步驟中)形成，而包括電阻器的調(diào)節(jié)裝置可以通過組單獨(dú)的操作(在步驟和步驟之間發(fā)生)形成。例如，在工作mtj的形成(在步驟中)之后，可以通過一個(gè)或多個(gè)沉積和蝕刻工藝形成電阻器。因此，在一些實(shí)施例中。涉及不具有驅(qū)動(dòng)晶體管(即。存取晶體管)的存儲(chǔ)單元(例如，mram單元)。而且，存儲(chǔ)單元包括調(diào)節(jié)訪問裝置。

    存儲(chǔ)單元a,的工作mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以通過第四多個(gè)通孔d連接至第六互連層f。在其它實(shí)施例(未示出)中，一個(gè)或多個(gè)附加存儲(chǔ)單元可以橫向地布置為鄰近存儲(chǔ)單元a,。在一些這樣的實(shí)施例中。存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的存儲(chǔ)單元可以在相同的互連層上彼此橫向鄰近布置。應(yīng)當(dāng)理解，圖a至圖b所示的集成芯片和可以實(shí)現(xiàn)圖的存儲(chǔ)器陣列的集成芯片的兩個(gè)非限制性實(shí)施例，并且可以在可選實(shí)施例中使用其它實(shí)施方式。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或與工作mtj器件不同的尺寸。例如，圖a示出了具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲(chǔ)器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖，該調(diào)節(jié)訪問裝置包括具有不同尺寸的調(diào)節(jié)器件。存儲(chǔ)器電路包括多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至c,，每個(gè)存儲(chǔ)單元分別包括被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的工作mtj器件和被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。調(diào)節(jié)訪問裝置包括連接至mtj器件的同一層的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。調(diào)節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和工作mtj器件之間，而調(diào)節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和工作mtj器件之間。工作mtj器件進(jìn)一步連接至位線(例如，bl)。好的集成電路供應(yīng)，深圳美信美科技就是牛。

    圖b示出了對(duì)應(yīng)于圖a的存儲(chǔ)器電路的集成電路的一些實(shí)施例的截面圖。如截面圖所示，調(diào)節(jié)mtj器件具有尺寸(例如。寬度w)，并且調(diào)節(jié)mtj器件具有與尺寸不同的尺寸(例如，寬度w)。調(diào)節(jié)mtj器件的尺寸賦予調(diào)節(jié)mtj器件更大的切換電流，這可以允許更大的電流。在一些實(shí)施例中，工作mtj器件具有與尺寸和尺寸不同的第三尺寸(例如，第三寬度w)。圖a至圖b示出了包括存儲(chǔ)器電路的集成芯片的一些額外實(shí)施例，存儲(chǔ)器電路具有被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。圖a示出了具有以行和列布置的多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至c,的存儲(chǔ)器電路的示意圖。多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至c,分別包括被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的工作mtj器件和被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。調(diào)節(jié)訪問裝置包括連接在字線wlx(x＝,,)和偏置電壓線bvly(y＝,,)之間的調(diào)節(jié)mtj器件。工作mtj器件連接在偏置電壓線bvly(y＝,,)和位線blz(z＝,,)之間。多個(gè)存儲(chǔ)單元a,至c,連接至控制電路?？刂齐娐钒ū慌渲脼檫x擇性地將信號(hào)施加至一條或多條位線blz的位線解碼器、被配置為選擇性地將信號(hào)施加至一條或多條字線wlx的字線解碼器以及被配置為選擇性地將信號(hào)施加至一條或多條偏置電壓線bvly的偏置電路。在一些實(shí)施例中?，F(xiàn)貨商深圳市美信美科技有限公司，只做原裝進(jìn)口集成電路。重慶集成電路封裝

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    熱接口材料6a、6b的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料，例如，使用諸如導(dǎo)熱膏及類似物。在所描繪的實(shí)施例中，具有一對(duì)側(cè)板a、b的能夠移除的散熱器與熱接口材料6a、6b的層物理接觸，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料6a、6b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來形成側(cè)板a、b，例如，使用諸如不銹鋼或類似物來形成側(cè)板。為了降造成本，側(cè)板a、b可以是相同的。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)Aa、b、c、d可以定位在側(cè)板a、b周圍，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料6a、6b上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了圖的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。圖示出了印刷電路板、集成電路a、b、熱接口材料6a、6b的層、散熱器板a、b以及彈性?shī)Aa、b、c。所公開的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際有名品牌集成電路。沈陽(yáng)單極型集成電路排名