存儲單元a,的工作mtj器件、調節(jié)mtj器件和調節(jié)mtj器件可以通過第四多個通孔d連接至第六互連層f。在其它實施例(未示出)中，一個或多個附加存儲單元可以橫向地布置為鄰近存儲單元a,。在一些這樣的實施例中。存儲器陣列內的存儲單元可以在相同的互連層上彼此橫向鄰近布置。應當理解，圖a至圖b所示的集成芯片和可以實現圖的存儲器陣列的集成芯片的兩個非限制性實施例，并且可以在可選實施例中使用其它實施方式。在一些實施例中，調節(jié)訪問裝置內的調節(jié)mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它實施例中，調節(jié)訪問裝置內的調節(jié)mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或與工作mtj器件不同的尺寸。例如，圖a示出了具有調節(jié)訪問裝置的存儲器電路的一些額外實施例的示意圖，該調節(jié)訪問裝置包括具有不同尺寸的調節(jié)器件。存儲器電路包括多個存儲單元a,至c,，每個存儲單元分別包括被配置為存儲數據的工作mtj器件和被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問的調節(jié)訪問裝置。調節(jié)訪問裝置包括連接至mtj器件的同一層的調節(jié)mtj器件和調節(jié)mtj器件。調節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和工作mtj器件之間，而調節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和工作mtj器件之間。工作mtj器件進一步連接至位線(例如，bl)。而根據處理信號的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路、和兼具模擬與數字的混合信號集成電路。珠海中規(guī)模集成電路測試

    圖a示出了具有調節(jié)訪問裝置的存儲器電路的一些額外實施例的示意圖，調節(jié)訪問裝置包括調節(jié)mtj器件、調節(jié)mtj器件和第三調節(jié)mtj器件。調節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和偏置電壓線(例如，bvl)之間，調節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和偏置電壓線(例如，bvl)之間，第三調節(jié)mtj器件連接在偏置電壓線(例如，bvl)和工作mtj器件之間。工作mtj器件連接在第三調節(jié)mtj器件和位線(例如，bl)之間。包含第三調節(jié)mtj器件在產生不同的電阻來控制相關的工作mtj器件內的電流方面賦予調節(jié)訪問裝置更大的靈活性。圖b示出了對應于圖a的存儲器電路的集成電路的一些實施例的截面圖。雖然關于具有調節(jié)mtj器件的調節(jié)訪問裝置描述了圖至圖b中示出的操作和/或裝置，但是應該理解，公開的存儲單元不限于這樣的實施例。而且，在可選實施例中，圖至圖b的操作和/或裝置可以實施和/或包括具有調節(jié)薄膜電阻器(例如，包括鉭、氮化鉭、鈦、鎢等)的調節(jié)訪問裝置。圖至出了形成具有存儲器電路的集成芯片的方法的一些實施例的截面圖至，該存儲器電路包括存儲單元(例如。mram單元)，各存儲單元具有被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問的調節(jié)訪問裝置。雖然關于方法描述了圖至圖，但是應該理解。鄭州半導體集成電路器件數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務器和其他電路。

    所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中的連接側；安裝在印刷電路板上的一個或多個集成電路。與集成電路熱耦聯的第二熱接口材料層6；以及與第二熱接口材料層6熱耦聯的能夠移除的散熱器，所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側相對的側延伸的頂表面。在6處，將兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯。在處，流程包括將每個冷卻管6的端部耦聯至分流管66a，以及將每個冷卻管6的第二端部耦聯至第二分流管66b。在處，流程包括將泵、熱交換器和儲液器與分流管66a和第二分流管66b流體流通地耦聯。流程包括操作泵以將液體傳送通過各冷卻管6。如深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括：一般經營項目是：電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售；國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產品廣泛應用于：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本文所使用的。

    并且由此選擇性地對相關的工作mtj器件提供訪問。例如，在寫入操作期間，存儲器陣列內的調節(jié)訪問裝置可以對選擇的存儲單元內的工作mtj器件提供大于或等于小切換電流(即，足以使存儲單元的數據狀態(tài)改變的電流)電流，而對未選擇的存儲單元內的工作mtj器件提供小于小切換電流的電流。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經營范圍包括：一般經營項目是：電子產品及其配件的技術開發(fā)與銷售；國內貿易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產品廣泛應用于：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務，誠信合作的原則，以現代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關系，為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產品服務。使用調節(jié)訪問裝置來選擇性地對工作mtj器件提供訪問提供了沒有驅動晶體管的存儲單元。沒有驅動晶體管的存儲單元允許存儲器陣列的尺寸減小，從而改進存儲器電路的性能并且減小成本。出了具有調節(jié)訪問裝置的存儲器電路的一些額外實施例的示意圖。深圳美信美集成電路品質好。

    本申請涉及一種集成電路封裝結構，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結構。背景技術：集成電路在滿足摩爾定律的基礎上尺寸越做越小。尺寸越小，技術進步越困難。而設備的智能化，小型化，功率密度的程度越來越高，為解決設備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術要求，并解決由此帶來的集成電路的散熱問題，生產工藝復雜，生產周期長，生產成本高等問題。現有很多集成電路封裝結構，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線材鍵合作電氣聯結，在功率較大時，常常采用較粗的鍵合線和較多的鍵合線。此類封裝方式有比如ipm模組的dip封裝，單顆mosfet的to220封裝等，此類封裝體積通常都比較大，不適宜小型化應用。由于需要多根鍵合線，鍵合工序周期長，成本高，從而導致總體性價比不高。而為了解決高功率密度的問題，qfn封裝方式由于帶有較大散熱片常常在一些要求高功率密度的產品上得到廣泛的應用；在qfn封裝內部，鍵合線由金線，銅線，鋁線轉向具有大通流能力的鋁片，銅片，并由此減少了接觸電阻，降低了封裝的寄生參數。隨著集成電路的發(fā)展，其在現代各種行業(yè)的作用越來越重要。廣東巨大規(guī)模集成電路價格

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