Cle4.0測(cè)試的CBB4和CLB4夾具無(wú)論是Preset還是信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試，都需要被測(cè)件工作在特定速率的某些Preset下，要通過(guò)測(cè)試夾具控制被測(cè)件切換到需要的設(shè)置狀態(tài)。具體方法是：在被測(cè)件插入測(cè)試夾具并且上電以后，可以通過(guò)測(cè)試夾具上的切換開關(guān)控制DUT輸出不同速率的一致性測(cè)試碼型。在切換測(cè)試夾具上的Toggle開關(guān)時(shí)，正常的PCle4.0的被測(cè)件依次會(huì)輸出2.5Gbps、5Gbps-3dB、5Gbps-6dB、8GbpsP0、8GbpsP1、8GbpsP2、8GbpsP3、8GbpsP4、8Gbps走pcie通道的M.2接口必定是支持NVME協(xié)議的嗎？PCI-E測(cè)試HDMI測(cè)試

P5 、8Gbps   P6 、8Gbps   P7 、8Gbps   P8 、8GbpsP9 、8Gbps   P10 、16GbpsP0 、16GbpsPl 、16Gbps   P2 、16Gbps   P3 、16Gbps   P4 、16Gbps   P5 、16Gbps   P6 、16GbpsP7 、16Gbps   P8 、16Gbps   P9、 16Gbps P10的一致性測(cè)試碼型。需要注意的一點(diǎn)是，由于在8Gbps和16Gbps下都有11種  Preset值，測(cè)試過(guò)程中應(yīng)明確當(dāng)前測(cè)試的是哪一個(gè)Preset值(比如常用的有Preset7、 Preset8 、Presetl 、Preset0等) 。由于手動(dòng)通過(guò)夾具的Toggle按鍵進(jìn)行切換操作非常煩瑣，特別是一些Preset相關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目中需要頻繁切換，為了提高效率，也可以通過(guò)夾具上的 SMP跳線把Toggle信號(hào)設(shè)置成使用外部信號(hào)，這樣就可以通過(guò)函數(shù)發(fā)生器或者有些示波 器自身輸出的Toggle信號(hào)來(lái)自動(dòng)控制被測(cè)件切換。PCI-E測(cè)試HDMI測(cè)試網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試PCIe gen4和gen5，sdd21怎么去除夾具的值?

CTLE均衡器可以比較好地補(bǔ)償傳輸通道的線性損耗，但是對(duì)于一些非線性因素(比如 由于阻抗不匹配造成的信號(hào)反射)的補(bǔ)償還需要借助于DFE的均衡器，而且隨著信號(hào)速率的提升，接收端的眼圖裕量越來(lái)越小，采用的DFE技術(shù)也相應(yīng)要更加復(fù)雜。在PCle3.0的 規(guī)范中，針對(duì)8Gbps的信號(hào)，定義了1階的DFE配合CTLE完成信號(hào)的均衡；而在PCle4.0 的規(guī)范中，針對(duì)16Gbps的信號(hào)，定義了更復(fù)雜的2階DFE配合CTLE進(jìn)行信號(hào)的均衡。 圖 4 .5 分別是規(guī)范中針對(duì)8Gbps和16Gbps信號(hào)接收端定義的DFE均衡器(參考資料： PCI   Express@   Base   Specification   4.0)。

校準(zhǔn)完成后，在進(jìn)行正式測(cè)試前，很重要的一點(diǎn)就是要能夠設(shè)置被測(cè)件進(jìn)入環(huán)回模式。 雖然調(diào)試時(shí)也可能會(huì)借助芯片廠商提供的工具設(shè)置環(huán)回，但標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方法還是要基于鏈  路協(xié)商和通信進(jìn)行被測(cè)件環(huán)回模式的設(shè)置。傳統(tǒng)的誤碼儀不具有對(duì)于PCle協(xié)議理解的功  能，只能盲發(fā)訓(xùn)練序列，這樣的缺點(diǎn)是由于沒有經(jīng)過(guò)正常的鏈路協(xié)商，可能會(huì)無(wú)法把被測(cè)件  設(shè)置成正確的狀態(tài)?，F(xiàn)在一些新型的誤碼儀平臺(tái)已經(jīng)集成了PCIe的鏈路協(xié)商功能，能夠  真正和被測(cè)件進(jìn)行訓(xùn)練序列的溝通，除了可以有效地把被測(cè)件設(shè)置成正確的環(huán)回狀態(tài)，還可  以和對(duì)端被測(cè)設(shè)備進(jìn)行預(yù)加重和均衡的鏈路溝通。pcie接口定義及知識(shí)解析；

PCIe4.0的測(cè)試項(xiàng)目PCIe相關(guān)設(shè)備的測(cè)試項(xiàng)目主要參考PCI-SIG發(fā)布的ComplianceTestGuide(一致性測(cè)試指南)。在PCIe3.0的測(cè)試指南中，規(guī)定需要進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目及其目的如下(參考資料：PCIe3.0ComplianceTestGuide):·ElectricalTesting(電氣特性測(cè)試):用于檢查主板以及插卡發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的電氣性能。·ConfigurationTesting(配置測(cè)試):用于檢查PCIe設(shè)備的配置空間?！inkProtocolTesting(鏈路協(xié)議測(cè)試):用于檢查設(shè)備的鏈路層協(xié)議行為。PCI-E4.0的發(fā)射機(jī)質(zhì)量測(cè)試？PCI-E測(cè)試HDMI測(cè)試

PCI-E轉(zhuǎn)USB或UFS接口的控制芯片和測(cè)試板的制作方法；PCI-E測(cè)試HDMI測(cè)試

其中，電氣(Electrical) 、協(xié)議(Protocol) 、配置(Configuration)等行為定義了芯片的基本 行為，這些要求合在一起稱為Base規(guī)范，用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)；基于Base規(guī)范，PCI-SIG還會(huì) 再定義對(duì)于板卡設(shè)計(jì)的要求，比如板卡的機(jī)械尺寸、電氣性能要求，這些要求合在一起稱為 CEM(Card Electromechanical)規(guī)范，用以指導(dǎo)服務(wù)器、計(jì)算機(jī)和插卡等系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的開 發(fā)。除了針對(duì)金手指連接類型的板卡，針對(duì)一些新型的連接方式，如M.2、U.2等，也有一 些類似的CEM規(guī)范發(fā)布。PCI-E測(cè)試HDMI測(cè)試

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