當鏈路速率不斷提升時，給接收端留的信號裕量會越來越小。比如PCIe4.0的規(guī)范中 定義，信號經(jīng)過物理鏈路傳輸?shù)竭_接收端，并經(jīng)均衡器調(diào)整以后的小眼高允許15mV,  小眼寬允許18.75ps,而PCIe5.0規(guī)范中允許的接收端小眼寬更是不到10ps。在這么小  的鏈路裕量下，必須仔細調(diào)整預加重和均衡器的設置才能得到比較好的誤碼率結(jié)果。但是，預  加重和均衡器的組合也越來越多。比如PCIe4.0中發(fā)送端有11種Preset(預加重的預設模  式),而接收端的均衡器允許CTLE在-6～ - 12dB范圍內(nèi)以1dB的分辨率調(diào)整，并且允許  2階DFE分別在±30mV和±20mV范圍內(nèi)調(diào)整。綜合考慮以上因素，實際情況下的預加  重和均衡器參數(shù)的組合可以達幾千種。網(wǎng)絡分析儀測試PCIe gen4和gen5，sdd21怎么去除夾具的值?自動化PCI-E測試系列

PCIe4.0的物理層技術(shù)PCIe標準自從推出以來，1代和2代標準已經(jīng)在PC和Server上使用10多年時間，正在逐漸退出市場。出于支持更高總線數(shù)據(jù)吞吐率的目的，PCI-SIG組織分別在2010年和2017年制定了PCIe3.0和PCIe4.0規(guī)范，數(shù)據(jù)速率分別達到8Gbps和16Gbps。目前，PCIe3.0和PCle4.0已經(jīng)在Server及PC上使用，PCIe5.0也在商用過程中。每一代PCIe規(guī)范更新的目的，都是要盡可能在原有PCB板材和接插件的基礎上提供比前代高一倍的有效數(shù)據(jù)傳輸速率，同時保持和原有速率的兼容。別看這是一個簡單的目的，但實現(xiàn)起來并不容易。中國澳門PCI-E測試檢查PCI-e的軟件編程接口;

要精確產(chǎn)生PCle要求的壓力眼圖需要調(diào)整很多參數(shù)，比如輸出信號的幅度、預加重、 差模噪聲、隨機抖動、周期抖動等，以滿足眼高、眼寬和抖動的要求。而且各個調(diào)整參數(shù)之間 也會相互制約，比如調(diào)整信號的幅度時除了會影響眼高也會影響到眼寬，因此各個參數(shù)的調(diào) 整需要反復進行以得到 一個比較好化的組合。校準中會調(diào)用PCI-SIG的SigTest軟件對信號 進行通道模型嵌入和均衡，并計算的眼高和眼寬。如果沒有達到要求，會在誤碼儀中進 一步調(diào)整注入的隨機抖動和差模噪聲的大小，直到眼高和眼寬達到參數(shù)要求。

在物理層方面，PCIe總線采用多對高速串行的差分信號進行雙向高速傳輸，每對差分  線上的信號速率可以是第1代的2 . 5Gbps、第2代的5Gbps、第3代的8Gbps、第4代的  16Gbps、第5代的32Gbps,其典型連接方式有金手指連接、背板連接、芯片直接互連以及電  纜連接等。根據(jù)不同的總線帶寬需求，其常用的連接位寬可以選擇x1、x4、x8、x16等。如  果采用×16連接以及第5代的32Gbps速率，理論上可以支持約128GBps的雙向總線帶寬。 另外，2019年PCI-SIG宣布采用PAM-4技術(shù)，單Lane數(shù)據(jù)速率達到64Gbps的第6代標  準規(guī)范也在討論過程中。列出了PCIe每一代技術(shù)發(fā)展在物理層方面的主要變化。我的被測件不是標準的PCI-E插槽金手指的接口，怎么進行PCI-E的測試？

·TransactionProtocolTesting(傳輸協(xié)議測試):用于檢查設備傳輸層的協(xié)議行為?！latformBIOSTesting(平臺BIOS測試):用于檢查主板BIOS識別和配置PCIe外設的能力。對于PCIe4.0來說，針對之前發(fā)現(xiàn)的問題以及新增的特性，替換或增加了以下測試項目·InteroperabilityTesting(互操作性測試):用于檢查主板和插卡是否能夠訓練成雙方都支持的比較高速率和比較大位寬(Re-timer要和插卡一起測試)。·LaneMargining(鏈路裕量測試):用于檢查接收端的鏈路裕量掃描功能。其中，針對電氣特性測試，又有專門的物理層測試規(guī)范，用于規(guī)定具體的測試項目和測試方法。表4.2是針對PCIe4.0的主板或插卡需要進行的物理層測試項目,其中灰色背景的測試項目都涉及鏈路協(xié)商功能。PCI-E測試信號質(zhì)量測試；河南智能化多端口矩陣測試PCI-E測試

走pcie通道的M.2接口必定是支持NVME協(xié)議的嗎？自動化PCI-E測試系列

PCIe5.0物理層技術(shù)PCI-SIG組織于2019年發(fā)布了針對PCIe5.0芯片設計的Base規(guī)范，針對板卡設計的CEM規(guī)范也在2021年制定完成，同時支持PCIe5.0的服務器產(chǎn)品也在2021年開始上市發(fā)布。對于PCIe5.0測試來說，其鏈路的拓撲模型與PCIe4.0類似，但數(shù)據(jù)速率從PCIe4.0的16Gbps提升到了32Gbps,因此鏈路上封裝、PCB、連接器的損耗更大，整個鏈路的損耗達到 - 36dB@16GHz,其中系統(tǒng)板損耗為 - 27dB,插卡的損耗為 - 9dB。.20是PCIe5 . 0的 鏈路損耗預算的模型。自動化PCI-E測試系列