DDR-致性測試探測和夾具

DDR的信號速率都比較高，要進行可靠的測量，通常推薦的探頭連接方式是使用焊接式 探頭。還有許多很難在PCB板上找到相應(yīng)的測試焊盤的情況（比如釆用盲埋孔或雙面BGA 焊接的情況），所以Agilent還提供了不同種類的BGA探頭，通過對板子做重新焊接將BGA 的Adapter焊接在DDR的memory chip和PCB板中間，并將信號引出。DDR3的 BGA探頭的焊接例子。

DDR是需要進行信號完整性測試的總線中復(fù)雜的總線，不僅走線多、探測困難，而且 時序復(fù)雜，各種操作交織在一起。本文分別從時鐘、地址、命令、數(shù)據(jù)總線方面介紹信號完 整性一致性測試的一些要點和方法，也介紹了自動化測試軟件和測試夾具,但是真正測試DDR 總線仍然是一件比較有挑戰(zhàn)的事情。 DDR、DDR2、DDR3 和 DDR4 設(shè)計與測試解決方案；山東DDR一致性測試DDR測試

由于讀/寫時序不一樣造成的另一個問題是眼圖的測量。在DDR3及之前的規(guī)范中沒 有要求進行眼圖測試，但是很多時候眼圖測試是一種快速、直觀衡量信號質(zhì)量的方法，所以 許多用戶希望通過眼圖來評估信號質(zhì)量。而對于DDR4的信號來說，由于時間和幅度的余量更小，必須考慮隨機抖動和隨機噪聲帶來的誤碼率的影響，而不是做簡單的建立/保  持時間的測量。因此在DDR4的測試要求中，就需要像很多高速串行總線一樣對信號疊加  生成眼圖，并根據(jù)誤碼率要求進行隨機成分的外推，然后與要求的小信號張開窗口(類似  模板)進行比較。圖5 . 8是DDR4規(guī)范中建議的眼圖張開窗口的測量方法(參考資料： JEDEC     STANDARD    DDR4     SDRAM,JESD79-4)。山東DDR一致性測試DDR測試DDR 設(shè)計、測試、驗證和一致性測試。

如果PCB的設(shè)計密度不高，用戶有可能在DDR顆粒的引腳附近找到PCB過孔，這時可以用焊接或點測探頭在過孔上進行信號測量。DDR總線信號質(zhì)量測試時經(jīng)常需要至少同時連接CLK、DQS、DQ等信號，且自動測試軟件需要運行一段時間，由于使用點測探頭人手很難長時間同時保持幾路信號連接的可靠性，所以通常會使用焊接探頭測試。有時為了方便，也可以把CLK和DQS焊接上，DQ根據(jù)需要用點測探頭進行測試。有些用戶會通過細銅線把信號引出再連接示波器探頭，但是因為DDR的信號速率很高，即使是一段1cm左右的沒有匹配的銅線也會嚴重影響信號的質(zhì)量，因此不建議使用沒有匹配的銅線引出信號。有些示波器廠商的焊接探頭可以提供稍長一些的經(jīng)過匹配的焊接線，可以嘗試一下這種焊接探頭。圖5.13所示就是一種用焊接探頭在過孔上進行DDR信號測試的例子。

DDR總線一致性測試

工業(yè)標準總線一致性測量概述

高速數(shù)字系統(tǒng)使用了各種工業(yè)標準總線，對這些工業(yè)標準總線進行規(guī)范一致性測量是確 保系統(tǒng)工作穩(wěn)定和可靠的關(guān)鍵點之一?！耙恢滦浴笔菍τ⑽膯卧~“Compliance”的中文解釋， 美國把按工業(yè)標準規(guī)范進行的電氣參數(shù)測量叫作一致性測量。

測試這些工業(yè)標準總線，完整和可靠的測試方案是非常重要的。完整的測試方案不僅保證測試準確度，還可以大量節(jié)省測試時間，提高工作效率。

工業(yè)標準總線完整的測試方案一般包括幾部分：測試夾具；探頭和附件；自動測試軟件;測試儀器。 DDR3 和 LPDDR3 一致性測試應(yīng)用軟件。

DDR5的接收端容限測試

前面我們在介紹USB3 . 0、PCIe等高速串行總線的測試時提到過很多高速的串行總線 由于接收端放置有均衡器，因此需要進行接收容限的測試以驗證接收均衡器和CDR在惡劣 信 號 下 的 表 現(xiàn) 。 對 于 D D R 來 說 ， D D R 4 及 之 前 的 總 線 接 收 端 還 相 對 比 較 簡 單 ， 只 是 做 一 些 匹配、時延、閾值的調(diào)整。但到了DDR5時代(圖5 . 19),由于信號速率更高，因此接收端也 開 始 采 用 很 多 高 速 串 行 總 線 中 使 用 的 可 變 增 益 調(diào) 整 以 及 均 衡 器 技 術(shù) ， 這 也 使 得 D D R 5 測 試 中必須關(guān)注接收均衡器的影響，這是之前的DDR測試中不曾涉及的。 DDR-致性測試探測和夾具；多端口矩陣測試DDR一致性測試修理

DDR4 和 LPDDR4 一致性測試應(yīng)用軟件提供了多種可以簡化設(shè)計驗證的關(guān)鍵功能。山東DDR一致性測試DDR測試

如果PCB的密度較高，有可能期望測量的引腳附近根本找不到合適的過孔(比如采用雙面BGA貼裝或采用盲埋孔的PCB設(shè)計時),這時就需要有合適的手段把關(guān)心的BGA引腳上的信號盡可能無失真地引出來。為了解決這種探測的難題，可以使用一種專門的BGAInterposer(BGA芯片轉(zhuǎn)接板，有時也稱為BGA探頭)。這是一個專門設(shè)計的適配器，使用時要把適配器焊接在DDR的內(nèi)存顆粒和PCB板中間，并通過轉(zhuǎn)接板周邊的焊盤把被測信號引出。BGA轉(zhuǎn)接板內(nèi)部有專門的埋阻電路設(shè)計，以盡可能減小信號分叉對信號的影響。一個DDR的BGA探頭的典型使用場景。山東DDR一致性測試DDR測試