MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打?。繃娔蛴〉奶攸c噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。sekisui積水膠帶，3808BWH型號齊全！昆山工業(yè)積水膠帶聯(lián)系人

高耐久類型（離型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落，即使是高粘連性的液狀濕膜，可容易從底片剝離。有些無鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑，該溶液會使離型層脫落，因此經(jīng)過幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL＃157SD可防止此類溶劑引起的離型層脫落，并且通過大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液狀綠漆時保護膜的更換次數(shù)可減少到小限度。而且，由于具有杰出的光學特性，也適用于BGA等高密度封裝基板。離型層脫落測試積水測試方法按照實際的基板曝光方式，多次曝光，進行測試。POTOMASK白色評價評價方法各曝光數(shù)次后POTOMASK的HAZEl值的測定積水評價方法（密著曝光評價）根據(jù)實基板的曝水的形狀，重復進行曝光，實施測試。綠漆太陽油墨AUS308基板0.8mm（t）玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅厚35微米兩面真空密接-75cmHg×1分鐘記載的數(shù)值為測量值，非保證值。高耐久型（防靜電，離型）Tackwell157ASD在深受好評的157SD的高耐久離型層的基礎上，加上高耐久的防靜電功能和抑制氣泡（貼合時產(chǎn)生的氣泡）的功能?？轨o電功能貼合時的氣泡抑制功能使用maskKodak（株）生產(chǎn)SO-404L/S=30/30μ貼合速度1m/min貼合方向照片從左到右重慶電工積水膠帶供應商家sekisui積水5761膠帶，型號齊全！

    積水化學電子領域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁膠帶/膜PKG基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產(chǎn)品特點薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側(cè)應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異。

    提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結(jié)果背部研磨測試測試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶.。 sekisui積水膠帶，5240NSB型號齊全！

    單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時兼?zhèn)鋸娬持?低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支持劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結(jié)果背部研磨測試測試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶。 sekisui積水膠帶，3808BH型號齊全！佛山5782積水膠帶商家

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，塑料材質(zhì)的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現(xiàn)堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質(zhì)基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內(nèi)部的粘合（低排氣）半導體（MEMS，CCD相機模組）物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產(chǎn)業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細化學品事業(yè)部新事業(yè)推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動方針網(wǎng)站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.昆山工業(yè)積水膠帶聯(lián)系人