薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板,在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽,可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性,無殘膠基材平坦性良好圖片:產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶,去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示,可以通過在兩側(cè)應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影,后處理產(chǎn)品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率%91.991.2Haze%4.23.7補充結(jié)合附著力和易剝離性,無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?;谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。sekisui積水膠帶,5225PSB型號齊全!四川絕緣積水膠帶市場報價
積水化學電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首頁按應用場景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D噴墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠高縱橫比成壁材料用于在基板上形成高縱橫比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料粘合劑材料用于安裝元件和形成氣腔的粘合劑材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠什么是3D噴墨打印我們在3D實裝材料方面的優(yōu)勢將光反應性/粘度調(diào)整到極限一般的噴墨墨水,從噴頭噴出落到基材上后,會開始濕潤擴散。然而,SEKISUI3D實裝材料,保持良好的噴墨噴射性能的同時,通過將材料的光反應性/粘度調(diào)整到極限,從而實現(xiàn)了下落著地后,不易濕潤擴散的高分辨率圖案應用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外,還可以打印各種尺寸和形狀。可以用于各種用途,歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料。
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優(yōu)異的導電性、粘著力、輕薄,適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構(gòu)造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize:25×25mm2Load:500gCu(mΩ/(25mm□))44887特點可以設計與使用環(huán)境相對應的粘著劑。通過在分子水平上控制粘合劑,可以添加各種特性,例如高可靠性設計和耐熱設計。除了金屬箔之外,我們還提供銅箔、不織布和PET薄膜,并在納米級涂上金屬薄膜以實現(xiàn)多功能化(AI、Cu、Ag、Ti、SUS等)。除了填料的選擇之外,我們獨特的分散性控制技術(shù)還實現(xiàn)了高功能導電性。翻轉(zhuǎn)測試比較屏蔽性能用途可適用于電子部品的靜電/電磁波干擾。
積水化學電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁膠帶/膜PKG基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產(chǎn)品特點薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板,在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽,可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性,無殘膠基材平坦性良好圖片:產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶,去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示,可以通過在兩側(cè)應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影,后處理產(chǎn)品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/%%,無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異。
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柔性泡棉膠帶是用于固定電視/顯示器面板和框體的產(chǎn)品。有優(yōu)異應力緩沖特性的聚烯烴(PE)/聚氨酯(PU)基材和強粘合劑結(jié)合在一起的膠帶具有可返工性,進而可以使設備重復使用。可以有效抑制面板尺寸增大由來的畫面輝度不均性,同時擁有出色的剪切和傾斜保持力,抗回彈性能,可用于曲面和窄框。特征具有很強的耐負載特性。具有可返工性。返工時積水產(chǎn)品比其他公司的產(chǎn)品產(chǎn)生較少的異物,PE產(chǎn)品不產(chǎn)生異物。應用柔性泡棉膠帶的使用例特征1.傾斜耐負載特性1模擬使用狀況模擬將電視傾斜的懸掛在或餐廳的狀態(tài),并進行測評2測評方法膠帶sekisui積水膠帶,WL006型號齊全!天津5782積水膠帶代理
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Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性,積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)爰映煞ǎ⊿AP)工藝,并擁有大量量產(chǎn)實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠(OSAT)都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法(SAP)工藝參數(shù)請聯(lián)系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 四川絕緣積水膠帶市場報價