，變異系數(shù)（Cv）≤7％，可均勻控制間隙。在2um-600um的范圍里具有豐富的粒徑選擇。產(chǎn)品情報微粒子塑料芯金屬涂層顆?！綧icropearlAU】在擁有均一分布粒徑的微粒子的基礎(chǔ)上，鍍一層金屬層，可以控制粒子的硬度和反彈力。產(chǎn)品情報微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相較于SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。產(chǎn)品情報微粒子硬塑料材質(zhì)均一樹脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料顆粒在壓力下具有良好的尺寸穩(wěn)定性，與無機顆粒相比，對基材的損害較小，并能防止在樹脂中沉淀。產(chǎn)品情報微粒子低復(fù)原率柔軟均一樹脂粒子【MicropearlEZ】由于該產(chǎn)品相對柔軟，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害。sekisui積水膠帶，3806BH型號齊全！深圳積水膠帶聯(lián)系人

Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設(shè)計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請聯(lián)系我們我們絕緣增層膜的客戶ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future積水正在開發(fā)一種新的熱固化型絕緣增層膜，它將成為未來高速通信所需的各種技術(shù)問題的解決方案。昆山5760e積水膠帶供應(yīng)商家sekisui積水膠帶，5225PSB型號齊全！

    MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打印？噴墨打印的特點噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關(guān)于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments。

    低溫低壓的條件下促使金屬接合的導(dǎo)電膠1.產(chǎn)品特征低厚度連接（）低溫低壓實裝（ACF的1/2）也可以實裝窄間距連接（150um）（連接器的一半）無氣泡實裝金和銅電極連接可能高速數(shù)據(jù)傳輸（USB）2.使用例代替連接器相機模組的連接3.信賴性條件結(jié)果粘接力90°peel20N/cm熱沖擊-40/85℃1000cycle耐濕行85℃85%1000h絕緣性85℃85%15V1000h實裝條件溫度：140℃壓力：：10秒按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產(chǎn)業(yè)機器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機?錄像機按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他。 sekisui積水膠帶，6364型號齊全！

    可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料。 sekisui積水膠帶，3808BH型號齊全！5760e積水膠帶聯(lián)系人

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Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設(shè)備的損傷。深圳積水膠帶聯(lián)系人