，變異系數(shù)（Cv）≤7％，可均勻控制間隙。在2um-600um的范圍里具有豐富的粒徑選擇。產(chǎn)品情報(bào)微粒子塑料芯金屬涂層顆?！綧icropearlAU】在擁有均一分布粒徑的微粒子的基礎(chǔ)上，鍍一層金屬層，可以控制粒子的硬度和反彈力。產(chǎn)品情報(bào)微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相較于SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。產(chǎn)品情報(bào)微粒子硬塑料材質(zhì)均一樹(shù)脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料顆粒在壓力下具有良好的尺寸穩(wěn)定性，與無(wú)機(jī)顆粒相比，對(duì)基材的損害較小，并能防止在樹(shù)脂中沉淀。產(chǎn)品情報(bào)微粒子低復(fù)原率柔軟均一樹(shù)脂粒子【MicropearlEZ】由于該產(chǎn)品相對(duì)柔軟，可以吸收周圍的噪音震動(dòng)，減少對(duì)基板的損害。sekisui積水膠帶，3806BH型號(hào)齊全！深圳積水膠帶聯(lián)系人

Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設(shè)計(jì)彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績(jī)的替代選擇大多的主要日臺(tái)IC載板廠商以及封測(cè)廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細(xì)的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們我們絕緣增層膜的客戶ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future積水正在開(kāi)發(fā)一種新的熱固化型絕緣增層膜，它將成為未來(lái)高速通信所需的各種技術(shù)問(wèn)題的解決方案。昆山5760e積水膠帶供應(yīng)商家sekisui積水膠帶，5225PSB型號(hào)齊全！

    MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過(guò)精密噴涂粘合劑，使封裝實(shí)現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過(guò)3D實(shí)裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實(shí)現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打印？噴墨打印的特點(diǎn)噴墨打印，是一種通過(guò)噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進(jìn)行打印的方法。噴墨打印具有以下特點(diǎn)。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無(wú)需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進(jìn)行打印3無(wú)需MASK減少打印時(shí)需要的材料使用量什么是高分辨率3D實(shí)裝材料？實(shí)裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實(shí)裝材料，通過(guò)使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實(shí)裝用形狀。關(guān)于3D實(shí)裝材料，我們主要針對(duì)2種系列進(jìn)行提案。工藝流程、實(shí)例DownloadDocuments（簡(jiǎn)體字）製程流程、範(fàn)例DownloadDocuments。

    低溫低壓的條件下促使金屬接合的導(dǎo)電膠1.產(chǎn)品特征低厚度連接（）低溫低壓實(shí)裝（ACF的1/2）也可以實(shí)裝窄間距連接（150um）（連接器的一半）無(wú)氣泡實(shí)裝金和銅電極連接可能高速數(shù)據(jù)傳輸（USB）2.使用例代替連接器相機(jī)模組的連接3.信賴性條件結(jié)果粘接力90°peel20N/cm熱沖擊-40/85℃1000cycle耐濕行85℃85%1000h絕緣性85℃85%15V1000h實(shí)裝條件溫度：140℃壓力：：10秒按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場(chǎng)景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無(wú)人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他。 sekisui積水膠帶，6364型號(hào)齊全！

    可以用于各種用途，歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過(guò)SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過(guò)SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。無(wú)芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過(guò)將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實(shí)現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理，因此可以簡(jiǎn)化工藝，達(dá)到減少使用材料來(lái)實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無(wú)線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料。 sekisui積水膠帶，3808BH型號(hào)齊全！5760e積水膠帶聯(lián)系人

SEKISUI積水泡棉雙面膠#517.深圳積水膠帶聯(lián)系人

Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過(guò)程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過(guò)UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。深圳積水膠帶聯(lián)系人