但當(dāng)PH降低時側(cè)蝕將會減少，但殘足變大）；(3)蝕刻液比重超出正常數(shù)值（比重對蝕刻速度影響不大，但比重增大時，側(cè)蝕將會減少）；(4)蝕刻液溫度不足；(5)噴淋壓力不足。解決方法：(1)檢查銅層厚度與蝕刻機傳送速度之間的關(guān)系，通過工藝試驗法找出操作條件；(2)檢測蝕刻液的PH值，當(dāng)該值低于80時即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的補充與降低抽風(fēng)等；(3)A.檢測蝕刻液的比重值，并加較多子液以降低比重值至工藝規(guī)定范圍；B.檢查子液補給系統(tǒng)是否失靈；(4)檢查加熱器的功能是否有異常；(5)A.檢查噴淋壓力，應(yīng)調(diào)整到好狀態(tài)；B.檢查泵或管路是否有異常；C.備液槽中水位太低，造成泵空轉(zhuǎn)，檢查液位、補充、與排放泵的操作程序。以上為電路板廠在生產(chǎn)PCB線路板（印制電路）蝕刻時常見問題及解決方法。深圳市邁瑞特電路科技有限公司，一家可靠的線路板生產(chǎn)廠家。珠海印刷線路板加工

    PCB線路板蝕刻中常見故障原因及解決方法：1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于在生產(chǎn)PCB線路板時工藝參數(shù)不當(dāng)引起的。解決方法：按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。2.問題：印制電路中蝕刻液出現(xiàn)沉淀原因：(1)氨的含量過低(2)水稀釋過量(3)溶液比重過大解決方法：(1)調(diào)整PH值到達(dá)工藝規(guī)定值或適當(dāng)降低抽風(fēng)量；(2)調(diào)整時嚴(yán)格按工藝要求的規(guī)定或適當(dāng)降低抽風(fēng)量執(zhí)行；(3)按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。3.問題：印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕原因：(1)蝕刻液的PH值過低；(2)氯離子含量過高。解決方法：(1)按工藝規(guī)定調(diào)整到合適的PH值；(2)調(diào)整氯離子濃度到工藝規(guī)定值。4.問題：印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動原因：蝕刻液中的氯化鈉含量過低。解決方法：按工藝要求調(diào)整氯化鈉到工藝規(guī)定值。5.問題：印制電路中基板表面有殘銅原因：(1)蝕刻時間不夠；(2)去膜不干凈或有抗蝕金屬。解決方法：(1)按工藝要求進(jìn)行首件試驗，確定蝕刻時間（即調(diào)整傳送速度）；(2)蝕刻前應(yīng)按工藝要求進(jìn)行檢查板面，要求無殘膜、無抗蝕金屬滲鍍。湛江雙面線路板價格線路板廠家哪家強？深圳市邁瑞特電路科技有限公司。

    所述b面線路板22設(shè)置有第二電觸點222，所述電觸點212與所述芯片211電連接，所述第二電觸點222與所述ic221電連接，所述電觸點212與所述第二電觸點222電連接。通過電觸點212與第二電觸點222電連接，使ic221與芯片211電連接。在某些實施例中，所述電觸點212設(shè)置在所述a面線路板21的任意一端，所述第二電觸點222設(shè)置在所述b面線路板22的任意一端，所述電觸點212與所述第二電觸點222通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點212與第二電觸點222電連接的同時，使a面線路板21與b面線路板22直接疊壓焊接在一起。在某些實施例中，所述芯片211和所述ic221設(shè)置在相異的兩側(cè)。防止ic221夾在a面線路板21與b面線路板22直接被壓壞。在某些實施例中，所述包膠10設(shè)置有透光面11，所述透光面11設(shè)置在所述a面線路板21設(shè)置有芯片211的一側(cè)。芯片211透過透光面11將光散射到外部。以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對本實用新型的較佳實施例進(jìn)行了具體說明，但本實用新型創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。

    燈底座1的下方設(shè)置有l(wèi)ed線路板主體3。燈底座1的底部固定連接有安裝板14，且安裝板14上安裝有散熱片15，散熱片15的外側(cè)設(shè)置有防塵裝置，led線路板主體3的兩側(cè)分別設(shè)置有安裝滑道6，且安裝滑道6通過柱8固定連接在燈底座1的底部，led線路板主體3的下方連接有燈面罩2，led線路板主體3的表面邊緣處固定連接有密封邊框4，且密封邊框4的外側(cè)連接有安裝外框5，安裝外框5的兩側(cè)分別活動插入安裝滑道6內(nèi)，安裝外框5的兩側(cè)分別安裝有限位塊13和卡塊12，卡塊12分別設(shè)置在安裝外框5底部兩端，并且設(shè)置在安裝滑道6內(nèi)部，安裝外框5與柱8之間通過限位裝置連接。其中，防塵裝置包括密封底板、防塵折布16和張力彈簧17，密封底板設(shè)置在密封邊框4的正上方，并與密封邊框4的表面相接觸，密封邊框4與燈底座1的底部通過防塵折布16連接，密封底板與燈底座1分別通過多個張力彈簧17連接，通過設(shè)置防塵折布，可防止led線路板主體3的表面落灰，保證了led線路板主體3與散熱片15的正常使用。其中，安裝滑道6上相互靠近的一側(cè)分別開設(shè)有滑槽口，且安裝外框5通過滑槽口插入安裝滑道6內(nèi)，安裝滑道6的一端開設(shè)有開口，方便燈面罩2能與燈底座1連接，并且易于拆裝。其中。找專業(yè)又可靠的線路板生產(chǎn)廠家，就找深圳市邁瑞特電路科技有限公司。

    并且設(shè)置在安裝滑道內(nèi)部，所述安裝外框與柱之間通過限位裝置連接。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述防塵裝置包括密封底板、防塵折布和張力彈簧，所述密封底板設(shè)置在密封邊框的正上方，并與密封邊框的表面相接觸，所述密封邊框與燈底座的底部通過防塵折布連接，所述密封底板與燈底座分別通過多個張力彈簧連接。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述安裝滑道上相互靠近的一側(cè)分別開設(shè)有滑槽口，且安裝外框通過滑槽口插入安裝滑道內(nèi)，所述安裝滑道的一端開設(shè)有開口。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述led線路板主體的底部安裝有發(fā)光二極管，且發(fā)光二極管設(shè)置在led線路板主體上靠近燈面罩的一側(cè)。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述限位裝置包括配重塊、支撐板和兩個擋塊，所述柱的表面分別活動套設(shè)有配重塊，且配重塊靠近led線路板主體的一側(cè)分別固定連接有支撐板，所述支撐板上遠(yuǎn)離配重塊的一端分別與兩個擋塊連接。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述支撐板與柱平行設(shè)置，且支撐板設(shè)置在限位塊與安裝滑道之間，兩個所述擋塊分別設(shè)置在限位塊的兩側(cè)。作為本發(fā)明的一種技術(shù)方案，所述散熱片設(shè)置在led線路板主體的上方，且散熱片上靠近led線路板主體的一側(cè)面上涂有導(dǎo)熱硅脂。軟性線路板廠家，深圳市邁瑞特電路科技有限公司。韶關(guān)多層線路板廠

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    6.問題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯原因：(1)設(shè)備蝕刻段噴咀被堵塞；(2)設(shè)備內(nèi)的輸送滾輪需在各桿前后交錯排列，否則會造成板面出現(xiàn)痕道；(3)噴管漏水造成噴淋壓力下降（經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處）；(4)備液槽中溶液不足，造成馬達(dá)空轉(zhuǎn)。解決方法:(1)檢查噴咀堵塞情況，進(jìn)行清理;(2)重新徹底檢查和安排設(shè)備各段的滾輪交錯位置;(3)檢查管路各個接頭處并進(jìn)行修理及維護(hù);(4)經(jīng)常觀察并及時進(jìn)行補加到工藝規(guī)定的位置。7.問題：印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅原因：(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在;(2)全板鍍銅時致使板面鍍銅層厚度不均勻;(3)板面用油墨修正或修補時沾到蝕刻機的傳動的滾輪上。解決方法：(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在；(2)全板鍍銅時致使板面鍍銅層厚度不均勻；(3)板面用油墨修正或修補時沾到蝕刻機的傳動的滾輪上；(4)檢查退膜工藝條件，加以調(diào)整及改進(jìn)；(5)要根據(jù)電路圖形的密度情況及導(dǎo)線精度，確保銅層厚度的一致性，可采用刷磨削平工藝方法；(6)經(jīng)修補的油墨必須進(jìn)行固化處理，并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。8.問題：印制電路板中蝕刻后發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線嚴(yán)重的側(cè)蝕原因：(1)噴咀角度不對，噴管失調(diào)；(2)噴淋壓力過大。珠海印刷線路板加工