杭州國磊半導體設備有限公司是一家專注于高性能半導體/電子測試系統(tǒng)的研發(fā)、制造、銷售和服務的高科技企業(yè)。公司由半導體測量技術專家團隊創(chuàng)立,具有豐富的半導體測試技術及產業(yè)化經驗。團隊掌握產品核心技術,擁有先進的電子、通信與軟件技術,涵蓋精密源表、高速通信、精密測量、光電技術、功率電路、嵌入式程序設計、計算機程序設計等眾多領域。公司主要面向集成電路IC(模擬/數(shù)字/混合芯片)、功率器件、光電器件等芯片行業(yè),以及鋰電/儲能/新能源汽車/ICT/LED/醫(yī)療等領域,為客戶提供高性能的實驗室-工程驗證-量產全流程的測試技術、產品與解決方案。公司以“為半導體產業(yè)發(fā)展盡綿薄之力”為使命,立志成為國際先進的半導體/電子測試系統(tǒng)提供商。由杭州國磊半導體設備有限公司研發(fā)推出的GM8800導電陽極絲測試系統(tǒng)是一款用于測量表面電化學反應的影響的設備,一經面世便獲得多家客戶青睞。系統(tǒng)可配置16個高性能測試板卡,支持測量256個單獨的測量點和高達1014Ω的精細電阻測量。軟硬件高度集成,頻繁的監(jiān)測功能提供了電化學反應在電路組件上發(fā)生情況的全部畫面。測量結果分析功能強大,性能穩(wěn)定,操作方便,極大地滿足客戶需求。 導電陽極絲測試系統(tǒng)高效便捷,提高測試效率。南通PCB測試系統(tǒng)供應商
先進的CAF(導電陽極絲)測試方法相較于傳統(tǒng)方法,在測試效率、精度和自動化程度上有了重大提升。利用高精度儀器和設備,如高分辨率顯微鏡、電子掃描顯微鏡(SEM)等,對CAF現(xiàn)象進行精確觀察和測量。通過自動化測試系統(tǒng),實現(xiàn)測試過程的自動化控制和數(shù)據(jù)自動采集,減少人為干預,提高測試效率和準確性。先進的測試系統(tǒng)還能夠模擬PCB在長時間工作條件下的CAF現(xiàn)象,評估其長期可靠性。此外,還能同時實現(xiàn)多參數(shù)測試:除了傳統(tǒng)的溫度、濕度和電壓參數(shù)外,還可以測試其他影響CAF現(xiàn)象的因素,如PCB材料、涂層、制造工藝等。 導電陽極絲測試系統(tǒng)研發(fā)CAF測試系統(tǒng)具有強大的數(shù)據(jù)分析功能,為產品優(yōu)化提供有力支持。
CAF(Conductive Anodic Filament)即導電陽極絲,是印制電路板(PCB)電極間在特定條件下出現(xiàn)的一種異?,F(xiàn)象。它主要源于電路板在潮濕環(huán)境下,金屬離子在電場作用下遷移并沉積,形成導電路徑,從而可能導致電路短路或失效。下面,我們將詳細探討CAF形成的原理。濕度與水分吸附CAF現(xiàn)象的首要條件是濕度。當PCB板暴露在潮濕環(huán)境中時,其表面會吸附水分。這些水分不僅可能直接存在于板材表面,還可能通過板材內部的孔隙和裂縫滲透到內部。水分的存在為后續(xù)的化學反應提供了必要的介質。電場作用下的離子遷移在電場的作用下,PCB板上的金屬離子開始遷移。這主要是由于金屬離子在電場中受到電場力的作用而發(fā)生移動。對于銅基PCB板來說,主要是銅離子在陽極處失去電子形成銅離子,并在電場的作用下向陰極移動。金屬離子的沉積與還原當金屬離子遷移到陰極時,它們會得到電子并還原為金屬原子。這些金屬原子會在陰極處逐漸沉積,形成微小的金屬顆?;蚪饘俳z。這些金屬絲或顆粒在電場的作用下進一步連接和擴展,最終可能形成導電通路,即CAF。
針對航空航天電子設備的CAF(導電陽極絲)風險評估,我們可以從以下幾個方面進行詳細分析:1.材料選擇:評估PCB材料對CAF的抗性。選擇耐CAF的基材材料,如FR-4等,可以降低CAF發(fā)生的風險。2.制作工藝:評估PCB制作過程中的質量控制。如鉆孔過程中可能導致的基材裂縫和樹脂與玻纖結合界面的裂縫,這些都可能提供CAF生長的通道。因此,優(yōu)化制作工藝,減少裂縫的產生,是降低CAF風險的重要措施。3.工作環(huán)境:評估設備的工作環(huán)境。航空航天電子設備通常需要在高溫、高濕、高電壓等惡劣環(huán)境下工作,這些條件都可能促進CAF的生長。因此,在設計和制造過程中,需要充分考慮設備的工作環(huán)境,并采取相應的防護措施。4.監(jiān)測與檢測:建立CAF監(jiān)測與檢測機制。通過定期檢測PCB的絕緣電阻等參數(shù),及時發(fā)現(xiàn)CAF問題并進行處理。同時,引入電化學遷移測試等先進技術,對PCB的抗CAF能力進行評估,為設備的設計和制造提供科學依據(jù)。 PCB可靠性測試系統(tǒng)實現(xiàn)自動化測試,提高測試效率。
傳統(tǒng)CAF(導電陽極絲)測試手段在應用于高密度PCB的測試時,還會面臨一些新的問題。比如技術挑戰(zhàn):高密度PCB的CAF測試需要能夠精確模擬極端環(huán)境條件(如高溫、高濕等),以加速CAF現(xiàn)象的發(fā)生,并在短時間內評估PCB的耐用性和可靠性。這要求測試系統(tǒng)具備高度的穩(wěn)定性和可靠性,能夠長時間穩(wěn)定運行,并實時監(jiān)控測試單元的電阻等參數(shù)。數(shù)據(jù)分析也是一大難題:在高密度PCB的CAF測試中,需要處理大量的測試數(shù)據(jù)。如何準確分析這些數(shù)據(jù),提取有用的信息,對測試結果的準確性和可靠性至關重要。還有測試環(huán)境的復雜性也難以兼顧:高密度PCB的CAF測試需要在不同的環(huán)境條件下進行,如不同的溫度、濕度和壓力等。這些環(huán)境條件的變化可能對測試結果產生影響,因此需要在測試過程中進行嚴格的控制。此外還有特定的設備要求:高密度PCB的CAF測試需要使用專門的測試設備,如HAST(高溫高濕高壓)試驗箱等。這些設備需要具備高精度、高穩(wěn)定性和高可靠性的特點,以滿足高密度PCB的測試需求。 PCB測試系統(tǒng)具備高度智能化,降低人為操作失誤。宜春PCB測試系統(tǒng)研發(fā)公司
PCB可靠性測試系統(tǒng)確保電路板在極端環(huán)境下的性能穩(wěn)定。南通PCB測試系統(tǒng)供應商
6G技術的預研對CAF測試的影響:雖然6G技術尚未商用,但預研階段已經對PCB技術和CAF測試提出了新的挑戰(zhàn)和要求。預計6G將采用新技術、新模式,滿足并超越5G的通信要求,對PCB的性能和可靠性將提出更高的要求。綜上所述,5G和6G技術中的CAF測試具有嚴格的特殊需求,包括更嚴格的PCB設計要求、特殊材料的應用、嚴格的CAF測試要求以及6G技術預研對CAF測試的影響。這些特殊需求要求PCB制造商和測試機構不斷提高技術水平,確保電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。 南通PCB測試系統(tǒng)供應商