橡膠的種類隨著室溫硫化膠料的增加和高溫硫化的出現(xiàn)，硫化溫度趨向兩個極端。從提高硫化效率來說，應當認為硫化溫度越高越好，但實際上不能無限提高硫化溫度。橡膠為高分子聚合物，高溫會使橡膠分子鏈產(chǎn)生裂解反應，導致交聯(lián)鍵斷裂，即出現(xiàn)“硫化返原”現(xiàn)象，從而使硫化膠的物理機械性能下降。綜合考慮各橡膠的耐熱性和“硫化返原”現(xiàn)象，各種橡膠建議的硫化溫度如下：NR比較好在140-150℃，比較高不超過160℃；順丁橡膠、異戊橡膠和氯丁橡膠比較好在150-160℃，比較高不超過170℃丁苯橡膠、丁腈橡膠可采用150℃以上，但比較高不超過190℃；丁基橡膠、三元乙丙橡膠一般選用160-180℃，比較高不超過200℃；硅橡膠、氟橡膠一般采用二段加硫，一段溫度可選170-180℃，二段硫化則選用200-230℃，按工藝要求可在4-24h范圍內(nèi)選擇。 抽完真空后，先將真空閥門關閉，然后再將真空泵電源關閉或移除?？焖俑稍镎婵蘸嫦涠ㄖ?/p>

烘箱在電子行業(yè)的應用：制備半導體：可滿足在大規(guī)模半導體封裝和組裝生產(chǎn)中對潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固化等要求；組件：解決電容器、電阻器及其他用于手機、影碟機、電視機及其他設備的電子組件的技術難題，陶瓷電容器烘烤到預熱、干燥和固化，這些過程需要極為重要的溫度一致性和漸進式升降溫速率。；數(shù)據(jù)存儲：重要數(shù)據(jù)存儲元件（例如硬盤、錄音磁頭以及鋁制或玻璃磁盤介質(zhì)）的熱處理，?烘烤潤滑油，使涂層長久性粘貼在磁盤介質(zhì)上，從而提高耐久性?鋁基板磁盤的磁盤退火?玻璃基板磁盤驅(qū)動的基板固化?磁性退火臺州真空泵抽濕真空烘箱PID調(diào)節(jié)真空箱應經(jīng)常保持清潔。箱門玻璃切忌用有反應的化學溶液擦拭，應用松軟棉布擦拭。

烘箱在電子行業(yè)的應用：組件，預熱，烘烤，干燥，熱分解，固化，退火，回流焊接。數(shù)據(jù)存儲：對錄音磁頭以及鋁制和玻璃磁盤介質(zhì)磁頭以及鋁制和玻璃磁盤介質(zhì)。光纖：黏合劑粘合與固化，Telcordia測試與預燒。半導體組裝/圓片級包裝：密封劑、BCB，CMOS光學和底膠固化傳感器處理，芯片黏著和BGA，B階黏著劑固化，穩(wěn)定性測試，配向膜烘烤，預燒和測試，熱沖擊。半導體前端：磁性退火，圓片級預燒，金屬薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，穩(wěn)定性測試。

    與普通干燥箱相比，真空烘箱突出的優(yōu)勢為它的加熱方式。真空烘箱是四面安裝有緊貼真空室外箱壁金屬板的功率相同的電熱絲，所以在電熱絲在進行加熱時，熱量通過真空室的不銹鋼金屬壁輻射到工作室內(nèi)，保證了工作室內(nèi)的溫度輻射熱量相同，從而使得烘干中的物料保持均勻性。隨著時間的推移和設備的使用，真空烘箱在工作中也暴露了許多缺陷。真空烘箱的維修很麻煩，對于電熱絲燒斷的維修，只能先把真空烘箱的大門拆掉，然后取下硅膠密封條并拆掉真空室的固定螺絲，再拆掉真空烘箱后面的蓋板，取出所有的保溫巖棉，拆卸出真空室。這樣繁瑣的步驟結束后才能更換新的電熱絲并重新安裝真空烘箱設備。此外，真空烘箱的溫度上升慢、下降慢問題，給干燥工作帶來一定的局限性，且真空實驗結束后，還容易使得實驗人員被真空室的四周金屬壁燙傷，因此真空烘箱的安全性和人性化設計需要進一步改進。能夠向內(nèi)部充入惰性氣體，特別是一些成分復雜的物品也能進行快速干燥。

從結構上分析，一般的干燥箱外殼都是采用冷軋鋼板制造，但是從厚度上將，差別卻很大。由于真空干燥箱里面的真空環(huán)境，為防止大氣壓壓壞箱體，其外殼厚度要較鼓風干燥箱大些許，一般是選擇鋼板越厚質(zhì)量越好，使用壽命也越長。為便于觀察，在干燥箱的箱門都設有玻璃窗，一般有鋼化玻璃和鑲嵌門上的普通玻璃，杭州宏譽智能科技有限公司生產(chǎn)干燥箱箱門全部采用鋼化玻璃，雖價格稍貴，但是外觀漂亮，對于操作人員的安全更是有力的保障。定期檢查軸套的磨損情況，磨損較大后應及時更換。臺州真空泵抽濕真空烘箱PID調(diào)節(jié)

雙層鋼化玻璃觀察窗，工作狀態(tài)一目了然。快速干燥真空烘箱定制

    COB生產(chǎn)流程：晶粒進料→晶粒檢測→清洗PCB→點膠→粘晶?！婵尽蚓€→過境→OTP燒錄→封膠→測試→QC抽檢→入庫。其中烘烤這一環(huán)節(jié)是很重要的一步之一，烘烤的目的是將前一道的工序中的膠烘干，使得IC在PCB上粘牢，以確保下一道工序中IC在打線過程中不會移動。不同的膠需要的烘烤時間和溫度也是不一樣的。缺氧膠烘烤溫度90度烘烤10分鐘，銀膠烘烤溫度120度烘烤90分鐘，紅膠烘烤溫度120度烘烤30分鐘。無塵烘箱主要應用于半導體晶圓片光刻涂膠鍍膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂膠后的軟烘焙Softbaking)，曝光、顯影后的堅膜硬烘（Hardbaking)等工藝，適用半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料的潔凈、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、醫(yī)藥、光學鍍膜、精密元件干燥等生產(chǎn)工藝以及研發(fā)機構。 快速干燥真空烘箱定制