電鍍基本原理;

      (1)鍍前預(yù)處理。如前所述,預(yù)處理按實際要求有多個目的,但主要是設(shè)法得到干凈新鮮的金屬表面,為獲得高質(zhì)量鍍層做準(zhǔn)備。(2)電鍍。包括工藝規(guī)范、鍍液的配制、成分和工藝條件的控制、添加劑、電極反應(yīng)、鍍液的維護(hù)、故障及處理等內(nèi)容,以保證獲得高質(zhì)量的鍍層。(3)鍍后處理。許多鍍件在電鍍完成后要進(jìn)行鍍后處理,主要有：1)鈍化處理。所謂鈍化處理是指在一定的溶液中進(jìn)行化學(xué)處理,在鍍層上形成一層堅實致密的、穩(wěn)定性高的薄膜的表面處理方法。鈍化使鍍層耐蝕性很大提高并能增加表面光澤和抗污染能力。這種方法用途很廣,鍍Zn、Cu及Ag等后,都可進(jìn)行鈍化處理。2)除氫處理。有些金屬(如鋅)在電沉積過程中,除自身沉積出來外,還會析出一部分氫,這部分氫滲入鍍層中,使鍍件產(chǎn)生脆性,甚至斷裂,稱為氫脆。為了消除氫脆,往往在電鍍后,使鍍件在一定的溫度下熱處理數(shù)小時,稱為除氫處理。 電鍍可以增加金屬表面的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。粉末冶金電鍍

什么是電鍍銅：

        鍍銅層呈粉紅色，質(zhì)柔軟，具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，易于拋光，經(jīng)過適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤，與二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅，因此，作為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機(jī)覆蓋層在500°C以下光澤和硬度均無明顯變化；溫度大于500°C開始氧化變色；大于700°C才開始變軟。由于鍍鉻層的優(yōu)良性能，用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。 彈簧電鍍鹽霧測試48小時電鍍前來料檢驗的要求有那些？

鍍鎘，鍍鉻，鍍鎳三種電鍍的區(qū)別是：

     1、鍍鉻主要是提高表面硬度，美觀，防銹。鉻鍍層具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，在堿、硫化物、硝酸和大多數(shù)有機(jī)酸中均不發(fā)生作用，但能溶于氫鹵酸(如鹽酸)和熱的硫酸中。因鉻不變色，使用時能長久保持其反射能力而優(yōu)于銀和鎳。工藝一般都是電鍍。2、鍍鎳主要是耐磨，防腐蝕，防銹，一般厚度較薄，工藝的話分電鍍和化學(xué)兩類。3、鍍鋅主要是美觀防銹。zn是活潑金屬，能與酸反應(yīng)，所以耐腐蝕性較差,是三種中低價的。成本方面的區(qū)別鍍鉻很貴,鎳其次,鋅低價,其中還要區(qū)分掛鍍、滾鍍等.掛鍍貴,滾鍍便宜

電鍍：

     是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍工藝過程：一般包括電鍍前預(yù)處理﹐電鍍及鍍后處理三個階段1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力。2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻。3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標(biāo)﹐如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等。 粉末治金的工作能電鍍嗎？

電鍍工藝流程有以下幾點：

    2、除油清潔另加表面，除去注塑件表面的油脂灰塵，汗?jié)傻任镔|(zhì)，這些物質(zhì)將直接影響后面工序處理效果，以及零件表面的電鍍外觀3、粗化利用粗化液的強(qiáng)酸性溶解ABS塑料種的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微觀粗糙的"燕尾狀"小孔增加了電鍍面與零件的接觸面積，并且在零件表面一些-OH,-SOH>C=0=等極性親水基團(tuán)，使零件表面具有親水性。4、中和利用溶液的還原性，將零件表面藏留的絡(luò)酸還原祛除，將這些藏留絡(luò)酸對后面的工序均產(chǎn)生不利影響必須中和干凈。如果絡(luò)酸藏留在零件表面被帶入后面工序中，將會使零件發(fā)生局部鍍不上（露塑）的不良情況。5、催化溶液中的催化物質(zhì)一膠體鈀（PD）被均勻吸附在零件后面燕尾狀的小孔中，為后面化學(xué)鎳反應(yīng)的發(fā)生提供了催化中心?，F(xiàn)在我們了知道了嗎。 電鍍可以使用不同的市場營銷策略，如品牌推廣、客戶服務(wù)等。鋅合金電鍍白鋅

電鍍可以通過控制電流和電壓來控制金屬沉積的速度和厚度。粉末冶金電鍍

電鍍是：

       一種原子級的沉積過程，本質(zhì)上不同于霧化、熔融以及涂刷等宏觀意義上的覆蓋。電鍍主要通過在基體材料的晶面上施加過電位以促使參與沉積的粒子轉(zhuǎn)化成吸附的原子后排列成相或形成無定形堆積的一種過程。因而這個過程會與基體材料的狀態(tài)和表面結(jié)構(gòu)息息相關(guān)。通常安排鍍前的準(zhǔn)備工作時，考慮的因素主要涵蓋下列幾個方面。1被鍍基體材料的本質(zhì)基材的品種、組織結(jié)構(gòu)、成型方法、加工歷史等方面都和電鍍?nèi)芤号c工藝方案的選擇聯(lián)系密切。不同的材料，鑄、鍛、熱軋或冷軋、經(jīng)否熱處理等的不同成型方法和不一樣的加工工藝制成的零件，準(zhǔn)備工作并不相同。對于重要的制件，安排工藝方案時還須考慮其經(jīng)歷過的環(huán)境和加工或工作過的歷史 粉末冶金電鍍