檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動檢查裝置，自動檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查i-bit 日本愛比特 X-ray X射線檢測IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等。廣東GAG錫球X射線檢測

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對雙面PCBA和FLIPCHIP焊點、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點X射線檢測系統(tǒng)。。。。

可對應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測定Void(FX-3OOIRXLL可對應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)：IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備LFX-1000概要可進(jìn)行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進(jìn)行自動搬運及自動檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠(yuǎn)配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng) 檢測基板焊錫缺陷。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號：FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運營成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 檢測基板焊點的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問題。X射線檢測廠家電話

上海晶珂銷售x射線檢測虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.廣東GAG錫球X射線檢測

上海晶珂機(jī)電公司銷售的微焦點X射線檢測系統(tǒng)使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因為慢錫部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查廣東GAG錫球X射線檢測

行路致遠(yuǎn)，砥礪前行。上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的戰(zhàn)略伙伴，更矢志成為機(jī)械及行業(yè)設(shè)備富有影響力的企業(yè)，與您一起飛躍，共同成功！