日本愛比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測   小型密閉管式X射線裝置,

達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計(jì)數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個卷帶盤約30秒可完成計(jì)數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測硅晶片結(jié)晶缺陷，凸起直徑，Void(汽泡）率，Void(汽泡）徑，凸起形狀檢測。貴州基板X射線檢測

上海晶珂機(jī)電公司銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!!3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備LX-1100/2000傳檢李意購度些裝基板因?yàn)槁a部位都在駕這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錢慢錫部位在零件底部的部件的檢查件底部(FACEDOWN)所以從外觀無法檢查。**為適宜QFN/SONX射線立體方式特征運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線操作資格小型可省空間進(jìn)行在線檢查貴州基板X射線檢測上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置，對BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測。

日本愛比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)  3D自動X射線檢測

型號：FX-300tRX.ll

對應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置

特征：

可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；

X射線相機(jī)可以任意斜0°~60；

用觸摸屏和操作桿提高操作 ；

滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置

X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作

用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)

轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。。。

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測等行業(yè)。

設(shè)備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式：運(yùn)用X射線穿透原理時,因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時代的檢查設(shè)備。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對PCB 板的斷層掃描，解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問題。

我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測等行業(yè)。貴州基板X射線檢測

上海晶珂銷售愛i-bit 的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。貴州基板X射線檢測

微焦點(diǎn)X-ray檢測設(shè)備用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動。用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.貴州基板X射線檢測

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備這一領(lǐng)域傾注了無限的熱忱和激情，上海晶珂機(jī)電一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，衷心希望能與社會各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)輝煌。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢。