EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術數(shù)據(jù):可用模塊:旋涂/OmniSpray?/開發(fā)分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000cP的粘度;液體底漆/預濕/洗盤;去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能,提高效率設備和過程性能跟宗功能:智能處理功能;事/故和警報分析/智能維護管理和跟宗晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以最/佳的成本效率與最/高的技術標準相結合,為全球服務基礎設施提供支持。海南光刻機推薦產(chǎn)品EVG增強對準:全電動頂部...
EVG曝光光學:專門開發(fā)的分辨率增強型光學元件(REO)可提供高出50%的強度,并顯著提高/分辨率,在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG最/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的最/大優(yōu)勢,因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外,LED需要*在曝光期間供電,并且該技術消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設施(廢氣,冷卻氣體)和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以最/大限度地降低運行和維護成本,還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性??梢允褂糜糜趬河」饪痰墓ぞ?,例如紫外光納米壓印光刻...
EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng)EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術進行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。EVG?150特征:晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載我們用持續(xù)的技術和市場領導地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗。廣東光刻機推薦...