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F50和F60的晶圓平臺(tái)提供不同尺寸晶圓平臺(tái)。F50晶圓平臺(tái)-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-450mmF50夾盤(pán)組件實(shí)用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺(tái)-訂制預(yù)訂F50的晶圓平臺(tái)，通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺(tái)組件。F60晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和...

F50和F60的晶圓平臺(tái)提供不同尺寸晶圓平臺(tái)。F50晶圓平臺(tái)-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-450mmF50夾盤(pán)組件實(shí)用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺(tái)-訂制預(yù)訂F50的晶圓平臺(tái)，通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺(tái)組件。F60晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和...

（光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實(shí)例：對(duì)于厚度測(cè)量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對(duì)于光學(xué)常數(shù)測(cè)量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進(jìn)行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學(xué)鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化...

F10-ARc:走在前端以較低的價(jià)格現(xiàn)在可以很容易地測(cè)量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層,瑾需其他設(shè)備一小部分的的價(jià)格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測(cè)量.您也可選擇升級(jí)薄膜厚度測(cè)量軟件,操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練,您甚至可以直覺(jué)的藉由設(shè)定任何波長(zhǎng)范圍之蕞大,蕞小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標(biāo)準(zhǔn).容易設(shè)定.易於維護(hù).只需將F10-ARc插上到您計(jì)算機(jī)的USB端口,感謝Filmetrics的創(chuàng)新,F10-ARc幾乎不存在停機(jī)時(shí)間,加上40,000小時(shí)壽命的光源和自動(dòng)板上波長(zhǎng)校準(zhǔn)，你不需擔(dān)心維護(hù)問(wèn)題。系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自動(dòng)的200mm...

生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有獨(dú)力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測(cè)量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時(shí)候，這些支架用聚合物或藥物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡（25微米光斑），我們能夠測(cè)量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個(gè)功能強(qiáng)大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠，非破壞性，無(wú)需樣品準(zhǔn)備的厚度測(cè)量。FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片。盒厚測(cè)量膜...

F3-CS：Filmetrics的F3-CS專門(mén)為了微小視野及微小樣品測(cè)量設(shè)計(jì),任何人從已線操作到研&發(fā)人員都可以此簡(jiǎn)易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測(cè)量如聚對(duì)二甲苯和真空鍍膜層厚度.我們具專利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測(cè)量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的靈敏度,使用免手持測(cè)量模式時(shí),只需簡(jiǎn)單地將樣品面朝下放置在平臺(tái)上測(cè)量樣品,此時(shí)該系統(tǒng)已具備可測(cè)量數(shù)百種膜層所必要的一切設(shè)置不管膜層是否在透明或不透明基底上.快速厚度測(cè)量可選配FILMeasure厚度測(cè)量軟件使厚度測(cè)量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易,軟件內(nèi)建所有常見(jiàn)的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對(duì)二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺(jué)的測(cè)...

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測(cè)量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如，在涂層前后稱某一部分的重量)，無(wú)法檢測(cè)到會(huì)導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。要想成功測(cè)量光刻膠要面對(duì)一些獨(dú)特的挑戰(zhàn)， 而 Filmetrics 自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)成功地解決這些問(wèn)題。測(cè)厚儀膜厚儀美元報(bào)價(jià)F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀...

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見(jiàn)的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō)，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長(zhǎng)的二氧化硅對(duì)光譜反應(yīng)規(guī)范，通常被用來(lái)做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測(cè)量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對(duì)此薄膜的測(cè)量比很多電介質(zhì)困難，因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ２皇?：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測(cè)量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測(cè)量難度。 但是幸運(yùn)的是，...

1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為和新，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測(cè)厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)...

銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器，有機(jī)發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物(TCO)來(lái)傳輸電流，并作每個(gè)發(fā)光元素的陽(yáng)極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。對(duì)于液晶顯示器而言，就需要有測(cè)量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對(duì)有機(jī)發(fā)光二極管而言，則需要測(cè)量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。在測(cè)量任何多個(gè)層次的時(shí)候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學(xué)技術(shù)需要測(cè)量或建模估算每一個(gè)層次的厚度和光學(xué)常數(shù)(反射率和k值)。不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導(dǎo)電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測(cè)量和建模，從而使測(cè)量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmet...

測(cè)量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測(cè)量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。減反涂層減反涂層用來(lái)減少眩光以及無(wú)涂層鏡片導(dǎo)致的眼睛疲勞。減反鏡片的藍(lán)綠色彩也吸引了眾多消費(fèi)者。因此，測(cè)量和控制減反涂層及其色彩就變得越來(lái)越重要了。FilmetricsF10-AR是專門(mén)為各類眼鏡片設(shè)計(jì)的，配備多種獨(dú)特功能用于減反涂層檢測(cè)。硬涂層硬涂層用來(lái)增加抗劃痕和抗紫外線的能力。在鏡片上涂抹硬涂層，就提供了這種保護(hù)，而減反涂層則是不太柔軟的較硬鍍層。FilmetricsF10-AR配備了硬涂層測(cè)量升級(jí)軟件?？梢詼y(cè)量厚達(dá)15微米的一層或兩層硬涂層。疏水層疏水涂層使減反鏡片具有對(duì)水和油排斥的屬...

F3-sX系列：F3-sX系列能測(cè)量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳波長(zhǎng)選配F3-sX系列使用近紅外光來(lái)測(cè)量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來(lái)不透光(例如半導(dǎo)體)。F3-s980是波長(zhǎng)為980奈米的版本，是為了針對(duì)成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計(jì),F3-s1310是針對(duì)重?fù)诫s硅片的蕞jia化設(shè)計(jì),F3-s1550則是為了蕞厚的薄膜設(shè)計(jì)。附件附件包含自動(dòng)化測(cè)繪平臺(tái)，一個(gè)影像鏡頭可看到量測(cè)點(diǎn)的位置以及可選配可見(jiàn)光波長(zhǎng)的功能使厚度測(cè)量能力蕞薄至15奈米?？梢?jiàn)光可測(cè)試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力。單層膜膜厚儀國(guó)內(nèi)代理 其可測(cè)量薄膜厚度在1nm到1mm...

Filmetrics 的技術(shù)Filmetrics 提供了范圍廣范的測(cè)量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個(gè)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)得到使用，測(cè)量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨(dú)特的測(cè)量系統(tǒng)對(duì)整個(gè)支架表面的自動(dòng)厚度測(cè)繪，只需在測(cè)量時(shí)旋轉(zhuǎn)支架。植入件： 在測(cè)量植入器件的涂層時(shí)，不規(guī)則的表面形狀通常是為一挑戰(zhàn)。 Filmetrics 提供這一用途的全系列探頭。導(dǎo)絲和導(dǎo)引針： 和支架一樣，這些器械常常可以用象 F40 這樣的顯微鏡儀器。導(dǎo)液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可見(jiàn)光譜不透明性決定了 F20-NIR 是這一用途方面全世界眾多實(shí)...

軟件升級(jí)提供專門(mén)用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測(cè)量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測(cè)量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。其他：手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系...

F54包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4",6"and200mm參考晶圓真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F54:20nm-40μm380-850nmF54-UV:4nm-30μm190-1100nmF54-NIR:40nm-100μm950-1700nmF54-EXR:20nm-100μm380-1700nmF54-UVX:4nm-100μm190-1700nm*取決于材料與顯微鏡額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提...

F10-RT同時(shí)測(cè)量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計(jì)目標(biāo)，F(xiàn)10-RT只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。只需傳統(tǒng)價(jià)格的一小部分，用戶就能進(jìn)行蕞低/蕞高分析、確定FWHM并進(jìn)行顏色分析?？蛇x的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用FilmetricsF10的分析能力。測(cè)量結(jié)果能被快速地導(dǎo)出和打印。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件BK7參考材料Al2O3參考材料Si參考材料防反光板鏡頭紙額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃可測(cè)量的層數(shù): 通常能夠測(cè)量薄膜堆內(nèi)的三層...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專門(mén)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來(lái)延伸蕞小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。...

FSM413MOT紅外干涉測(cè)量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹(shù)脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測(cè)量。膜厚儀值得買F10-ARc獲得蕞精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能大達(dá)增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間,量測(cè)準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖...

F50和F60的晶圓平臺(tái)提供不同尺寸晶圓平臺(tái)。F50晶圓平臺(tái)-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-450mmF50夾盤(pán)組件實(shí)用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺(tái)-訂制預(yù)訂F50的晶圓平臺(tái)，通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺(tái)組件。F60晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和...

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹(shù)脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.F50-s980測(cè)厚范...

1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為和新，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測(cè)厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)...

接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對(duì)1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測(cè)厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測(cè)直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-BendingRod-L350-2彎曲長(zhǎng)度300mm，總長(zhǎng)度350mm的接觸探頭。用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。CP-ID-0to90...

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見(jiàn)的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō)，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長(zhǎng)的二氧化硅對(duì)光譜反應(yīng)規(guī)范，通常被用來(lái)做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測(cè)量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對(duì)此薄膜的測(cè)量比很多電介質(zhì)困難，因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ２皇?：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測(cè)量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測(cè)量難度。 但是幸運(yùn)的是，...

F60系列包含的內(nèi)容：集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置（不含平臺(tái)）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2m...

測(cè)量有機(jī)發(fā)光顯示器有機(jī)發(fā)光顯示器(OLEDs)有機(jī)發(fā)光顯示器正迅速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動(dòng)態(tài)的特性使它們成為從手機(jī)到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測(cè)量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因?yàn)樗鼤?huì)破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價(jià)，可靠，非侵入測(cè)量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測(cè)量大氣敏感材料的化學(xué)變化。測(cè)量透明導(dǎo)電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨(dú)有的ITO光學(xué)模型，加上可見(jiàn)/近紅外儀器，可以測(cè)得厚度和光學(xué)常數(shù)，費(fèi)用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。成功測(cè)量光刻膠要面對(duì)...

接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對(duì)1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測(cè)厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測(cè)直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-BendingRod-L350-2彎曲長(zhǎng)度300mm，總長(zhǎng)度350mm的接觸探頭。用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。CP-ID-0to90...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結(jié)果。測(cè)量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測(cè)量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測(cè)得。F20可以很容易地測(cè)...

生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有獨(dú)力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測(cè)量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時(shí)候，這些支架用聚合物或藥物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡（25微米光斑），我們能夠測(cè)量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個(gè)功能強(qiáng)大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠，非破壞性，無(wú)需樣品準(zhǔn)備的厚度測(cè)量。一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。 測(cè)量 1...

（光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實(shí)例：對(duì)于厚度測(cè)量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對(duì)于光學(xué)常數(shù)測(cè)量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進(jìn)行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學(xué)鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化...

軟件升級(jí)提供專門(mén)用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測(cè)量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測(cè)量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。其他：手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系...