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F60系列包含的內(nèi)容：集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置（不含平臺(tái)）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2m...

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見(jiàn)的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō)，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長(zhǎng)的二氧化硅對(duì)光譜反應(yīng)規(guī)范，通常被用來(lái)做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測(cè)量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對(duì)此薄膜的測(cè)量比很多電介質(zhì)困難，因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ２皇?：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測(cè)量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測(cè)量難度。 但是幸運(yùn)的是，...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結(jié)果。測(cè)量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測(cè)量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測(cè)得。F20可以很容易地測(cè)...

其可測(cè)量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測(cè)量精度高達(dá)1埃，測(cè)量穩(wěn)定性高達(dá)，測(cè)量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選?？蓱?yīng)用領(lǐng)域包括：生物醫(yī)學(xué)（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對(duì)二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導(dǎo)體材料(Semiconductors),太陽(yáng)光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionap...

F10-ARc:走在前端以較低的價(jià)格現(xiàn)在可以很容易地測(cè)量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層,瑾需其他設(shè)備一小部分的的價(jià)格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測(cè)量.您也可選擇升級(jí)薄膜厚度測(cè)量軟件,操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練,您甚至可以直覺(jué)的藉由設(shè)定任何波長(zhǎng)范圍之蕞大,蕞小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標(biāo)準(zhǔn).容易設(shè)定.易於維護(hù).只需將F10-ARc插上到您計(jì)算機(jī)的USB端口,感謝Filmetrics的創(chuàng)新,F10-ARc幾乎不存在停機(jī)時(shí)間,加上40,000小時(shí)壽命的光源和自動(dòng)板上波長(zhǎng)校準(zhǔn)，你不需擔(dān)心維護(hù)問(wèn)題。F20測(cè)厚范圍：15nm - 70μm；波長(zhǎng)：380-1050nm。浙江膜厚...

F50系列包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F50：20nm-70μm380-1050nmF50-UV：5nm-40μm190-1100nmF50-NIR：100nm-250μm950-1700nmF50-EXR：20nm-250μm380-1700nmF50-UVX：5nm-250μm190-1700nmF50-XT：0.2μm-450μm1440-1690nmF50-s980：4μm-1mm960-1000nmF50-s1310：7μm-2...

FSM413紅外干涉測(cè)量設(shè)備關(guān)鍵詞：厚度測(cè)量，光學(xué)測(cè)厚，非接觸式厚度測(cè)量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測(cè)厚，近紅外光測(cè)厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測(cè)量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個(gè)測(cè)試頭。Michaelson干涉法，翹曲變形。如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話，可以給我留言！產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備·產(chǎn)品型號(hào)：FSM413EC,FSM413MOT，F(xiàn)SM413SADP，F(xiàn)SM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。 產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備。晶圓膜厚儀美元價(jià)平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和磚用平臺(tái)。CS-1可升...

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測(cè)量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如，在涂層前后稱某一部分的重量)，無(wú)法檢測(cè)到會(huì)導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測(cè)繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。氮化鎵膜厚儀推薦產(chǎn)品顯微鏡轉(zhuǎn)...

光纖紫外線、可見(jiàn)光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過(guò)。該套件包括指令，以及簡(jiǎn)單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長(zhǎng)，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長(zhǎng)，分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過(guò)泄漏測(cè)試。LensPaper-CenterHole中間開(kāi)孔鏡頭紙，用于保護(hù)面朝下的樣品，5...

FSM413MOT紅外干涉測(cè)量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹(shù)脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確得到測(cè)試結(jié)果。江蘇膜厚儀可以免稅嗎 F50系列自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics...

樣品視頻包括硬件和照相機(jī)的F20系統(tǒng)視頻。視頻實(shí)時(shí)顯示精確測(cè)量點(diǎn)。 不包括SS-3平臺(tái)。SampleCam-sXsX探頭攝像機(jī)包含改裝的sX探頭光學(xué)配件，但不包含平臺(tái)。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺(tái)，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺(tái)。能夠升級(jí)成電動(dòng)測(cè)繪與自動(dòng)對(duì)焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動(dòng)樣品平臺(tái)?？梢赃M(jìn)行100mm高精度XY平移，包括自動(dòng)焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺(tái)。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1...

F50和F60的晶圓平臺(tái)提供不同尺寸晶圓平臺(tái)。F50晶圓平臺(tái)-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-450mmF50夾盤(pán)組件實(shí)用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺(tái)-訂制預(yù)訂F50的晶圓平臺(tái)，通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺(tái)組件。F60晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和...

厚度標(biāo)準(zhǔn)：所有Filmetrics厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的NIST標(biāo)準(zhǔn)。S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的NIST厚度校準(zhǔn)。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約3100A，4"晶圓。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約10000A，4"晶圓。TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約4um，直徑2"。TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測(cè)量。TS-Parylene-4um：丙烯酸...

銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器，有機(jī)發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物(TCO)來(lái)傳輸電流，并作每個(gè)發(fā)光元素的陽(yáng)極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。對(duì)于液晶顯示器而言，就需要有測(cè)量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對(duì)有機(jī)發(fā)光二極管而言，則需要測(cè)量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。在測(cè)量任何多個(gè)層次的時(shí)候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學(xué)技術(shù)需要測(cè)量或建模估算每一個(gè)層次的厚度和光學(xué)常數(shù)(反射率和k值)。不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導(dǎo)電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測(cè)量和建模，從而使測(cè)量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmet...

F50系列自動(dòng)化薄膜測(cè)繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度。一個(gè)電動(dòng)R-Theta平臺(tái)可接受標(biāo)準(zhǔn)和客制化夾盤(pán)，樣品直徑可達(dá)450毫米。(耐用的平臺(tái)在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬(wàn)次的量測(cè)!)測(cè)繪圖案可以是極座標(biāo)、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測(cè)繪方法，并且不受測(cè)量點(diǎn)數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預(yù)定義的測(cè)繪圖案。不同的F50儀器是根據(jù)波長(zhǎng)范圍來(lái)加以區(qū)分的。標(biāo)準(zhǔn)的F50是很受歡迎的產(chǎn)品。一般較短的波長(zhǎng)(例如，F(xiàn)50-UV)可用于測(cè)量較薄的薄膜，而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)則可以用來(lái)測(cè)量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 F20-UV測(cè)厚范圍：1nm - 40μm；波長(zhǎng)：1...

F10-AR無(wú)須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨(dú)力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料 硅、藍(lán)寶石、砷化...

技術(shù)介紹：紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM413EC紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹(shù)脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。浙江半導(dǎo)體膜厚儀...

F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強(qiáng)有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實(shí)時(shí)測(cè)量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù)(n和k值)和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積:可以測(cè)量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實(shí)際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導(dǎo)體材料。各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):極大地提高生產(chǎn)力低成本—幾個(gè)月就能收回成本A精確—測(cè)量精度高于±1%快速—幾秒鐘完成測(cè)量非侵入式—完全在沉積室以外進(jìn)行測(cè)試易于使用—直觀的Windows?軟件幾分鐘就能準(zhǔn)備好的系統(tǒng)型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F30:15nm-70μm380-1050nmF30-EXR:15nm-250μm380-1700nmF30-NIR:...

F50系列自動(dòng)化薄膜測(cè)繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度。一個(gè)電動(dòng)R-Theta平臺(tái)可接受標(biāo)準(zhǔn)和客制化夾盤(pán)，樣品直徑可達(dá)450毫米。(耐用的平臺(tái)在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬(wàn)次的量測(cè)!)測(cè)繪圖案可以是極座標(biāo)、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測(cè)繪方法，并且不受測(cè)量點(diǎn)數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預(yù)定義的測(cè)繪圖案。不同的F50儀器是根據(jù)波長(zhǎng)范圍來(lái)加以區(qū)分的。標(biāo)準(zhǔn)的F50是很受歡迎的產(chǎn)品。一般較短的波長(zhǎng)(例如，F(xiàn)50-UV)可用于測(cè)量較薄的薄膜，而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)則可以用來(lái)測(cè)量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 F20-EXR測(cè)厚范圍：15nm - 250μm；波...

自動(dòng)厚度測(cè)量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測(cè)繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。在線厚度測(cè)量系統(tǒng)監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過(guò)程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。F20系列世界上蕞**的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)只需按下一個(gè)按鈕，您在不到一秒鐘的同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置同樣簡(jiǎn)單,只需插上設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口,并連接樣品平臺(tái),F20已在世界各地有成千上萬(wàn)的應(yīng)用被使用.事實(shí)上，我們每天從我們的客戶學(xué)習(xí)更多的應(yīng)用.選擇您的F20主要取決於您需要測(cè)量的薄膜的厚度（確定所需的波長(zhǎng)范圍）要想成功測(cè)量光刻膠要面...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。Filmetrics設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結(jié)果。測(cè)量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測(cè)量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測(cè)得。F20可以很容易地測(cè)...

自動(dòng)厚度測(cè)量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測(cè)繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。在線厚度測(cè)量系統(tǒng)監(jiān)測(cè)控制生產(chǎn)過(guò)程中移動(dòng)薄膜厚度。高達(dá)100Hz的采樣率可以在多個(gè)測(cè)量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。F20系列世界上蕞**的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)只需按下一個(gè)按鈕，您在不到一秒鐘的同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置同樣簡(jiǎn)單,只需插上設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口,并連接樣品平臺(tái),F20已在世界各地有成千上萬(wàn)的應(yīng)用被使用.事實(shí)上，我們每天從我們的客戶學(xué)習(xí)更多的應(yīng)用.選擇您的F20主要取決於您需要測(cè)量的薄膜的厚度（確定所需的波長(zhǎng)范圍）測(cè)量SU-8 其它厚光...

F10-ARc獲得蕞精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能大達(dá)增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間,量測(cè)準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測(cè)量系統(tǒng)5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級(jí)測(cè)量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測(cè)量硬涂層厚度我們獨(dú)佳探頭設(shè)計(jì)可排除98％背面反射,當(dāng)鏡片比1.5mm更厚時(shí),可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。F10-ARc：200nm-15μm**380-1050nm當(dāng)您需要技術(shù)支援致電我們的應(yīng)用工程師，提供即時(shí)的24小時(shí)援助（週一至週五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃。F3-s980 是波長(zhǎng)為980奈米的版本，是為了針對(duì)成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。有...

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40系列轉(zhuǎn)接器。Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價(jià)格較貴的c-mount轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40軟件，和F40手冊(cè)。軟件升級(jí)：UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10...

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹(shù)脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.基板材料: 如果薄膜位...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測(cè)量平臺(tái)FILMeasure8反射率測(cè)量軟件Si參考材料FILMeasure度力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù),隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F3-s980:10μm-1mm960-1000nmF3-s1310:15μm-2mm1280-1340nmF3-s1550:25μm-3mm1520-1580nm*取決于薄膜種類。F20-UV測(cè)厚范圍：1nm - 40μm；波長(zhǎng)：190-1100nm。美國(guó)...

厚度標(biāo)準(zhǔn)：所有Filmetrics厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的NIST標(biāo)準(zhǔn)。S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的NIST厚度校準(zhǔn)。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約3100A，4"晶圓。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約10000A，4"晶圓。TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約4um，直徑2"。TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測(cè)量。TS-Parylene-4um：丙烯酸...

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR是測(cè)試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。雖然價(jià)格大達(dá)低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù)，F(xiàn)10-AR使線上操作人員經(jīng)過(guò)幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測(cè)量。在用戶定義的任何波長(zhǎng)范圍內(nèi)都能進(jìn)行蕞低、蕞高和平均反射測(cè)試。我們有專門的算法對(duì)硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正。我們獨(dú)有的AutoBaseline能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。利用可選的UPG-F10-AR-HC軟件升級(jí)能測(cè)量0.25-15um的硬涂層厚度。在減反層存在的情況下也能對(duì)硬涂層厚度進(jìn)行測(cè)量。 F10-AR在用戶定義的任何波長(zhǎng)范圍內(nèi)都...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來(lái)延伸蕞小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。...

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè),而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。測(cè)量范例氮化硅薄膜作為電介質(zhì)，鈍化層，或掩膜材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這個(gè)案例中，我們用F20-UVX成功地測(cè)量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，折射率，和消光系數(shù)。有趣的事，氮化硅薄膜的光學(xué)性質(zhì)與薄膜的分子當(dāng)量緊密相關(guān)。使用Filmetrics專有的氮化硅擴(kuò)散模型，F(xiàn)20-UVX可以很容易地測(cè)量氮化硅薄膜的厚度和光學(xué)性質(zhì)，不管他們是富硅，貧硅，還是分子當(dāng)量。不同的 F50 儀器是根據(jù)波長(zhǎng)范圍來(lái)加以區(qū)分的。光刻膠膜厚儀代理價(jià)格厚度測(cè)量產(chǎn)品：我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大...