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磁控濺射的工作原理是指電子在電場(chǎng)E的作用下,在飛向基片過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞,使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子;新電子飛向基片,Ar離子在電場(chǎng)作用下加速飛向陰極靶,并以高能量轟擊靶表面,使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中,中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜,而...
真空鍍膜技術(shù)與濕式鍍膜技術(shù)相比較,具有下列優(yōu)點(diǎn):薄膜和基體選材普遍,薄膜厚度可進(jìn)行控制,以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。在真空條件下制備薄膜,環(huán)境清潔,薄膜不易受到污染,因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。薄膜與基體結(jié)合強(qiáng)度好,薄膜牢固。干式鍍膜既...
微納加工技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,下面將詳細(xì)介紹微納加工的應(yīng)用領(lǐng)域。生物醫(yī)學(xué):微納加工技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如,微納加工可以用于制造微型生物芯片、生物傳感器、生物芯片等。通過(guò)微納加工技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物樣品的高通量分析、高靈敏度檢測(cè)和高精度控...
磁控濺射技術(shù)可制備裝飾薄膜、硬質(zhì)薄膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導(dǎo)薄膜、磁性薄膜、光學(xué)薄膜,以及各種具有特殊功能的薄膜,是一種十分有效的薄膜沉積方法,在各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣?!盀R射”是指具有一定能量的粒子(一般為Ar+離子)轟擊固體(靶材)表面,使得固體(靶材)分子...
微納加工的技術(shù)挑戰(zhàn):雖然微納加工在各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,但是在實(shí)際應(yīng)用中還存在一些技術(shù)挑戰(zhàn),下面將介紹其中的幾個(gè)主要挑戰(zhàn)。加工材料:微納加工的加工材料也是一個(gè)挑戰(zhàn),特別是對(duì)于一些難加工材料,如硅、金屬等。這些材料的加工性能較差,容易產(chǎn)生劃痕、裂紋等問(wèn)題。因此...
什么是微納加工?微納加工技術(shù)的發(fā)展還面臨一些挑戰(zhàn)。首先,微納加工技術(shù)需要高精度的設(shè)備和工藝,成本較高。其次,微納加工技術(shù)需要對(duì)材料進(jìn)行精確的控制,對(duì)材料的性質(zhì)和工藝要求較高。此外,微納加工技術(shù)還需要解決一些技術(shù)難題,如光刻技術(shù)的分辨率限制、納米材料的制備和操控...
微納加工是一種制造技術(shù),用于制造微米和納米尺度的器件和結(jié)構(gòu)。隨著科技的不斷進(jìn)步和需求的不斷增長(zhǎng),微納加工的未來(lái)發(fā)展有許多可能性。以下是一些可能性的討論:1.新材料的應(yīng)用:隨著新材料的不斷發(fā)展和應(yīng)用,微納加工可以利用這些材料的特殊性質(zhì)來(lái)制造更高性能的器件。例如,...
磁控濺射包括很多種類各有不同工作原理和應(yīng)用對(duì)象。但有一共同點(diǎn):利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用,使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行,從而增大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺射出靶材。靶源分平衡和非平衡式,平衡式靶源鍍膜均勻,非平衡式靶源鍍膜...
微納加工的發(fā)展趨勢(shì):自組裝加工:微納加工將向自組裝加工的方向發(fā)展,即通過(guò)自組裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)加工過(guò)程的自動(dòng)化和高通量化。這將需要開(kāi)發(fā)自組裝加工設(shè)備和工藝,以提高加工效率和降低加工成本。微納加工作為一種高精度、高效率的加工技術(shù),已經(jīng)在微電子、光電子、生物醫(yī)學(xué)、納米材料...
磁控濺射是一種常用的薄膜制備技術(shù),其設(shè)備維護(hù)對(duì)于保證設(shè)備正常運(yùn)行和薄膜質(zhì)量具有重要意義。以下是磁控濺射設(shè)備維護(hù)的注意事項(xiàng):1.定期清潔設(shè)備:磁控濺射設(shè)備內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生大量的氣體和粉塵,這些物質(zhì)會(huì)附著在設(shè)備的各個(gè)部位,影響設(shè)備的正常運(yùn)行。因此,需要定期清潔設(shè)備,特別...
半導(dǎo)體技術(shù)重要性:在龐大的數(shù)據(jù)中搜索所需信息時(shí),其重點(diǎn)在于如何制作索引數(shù)據(jù)。索引數(shù)據(jù)的總量估計(jì)會(huì)與原始數(shù)據(jù)一樣龐大。而且,索引需要經(jīng)常更新,不適合使用隨機(jī)改寫(xiě)速度較慢的NAND閃存。因此,主要采用的是使用DRAM的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù),但DRAM不僅容量單價(jià)高,而且耗電...
在光刻圖案化工藝中,需要優(yōu)先將光刻膠涂在硅片上形成一層薄膜。接著在復(fù)雜的曝光裝置中,光線通過(guò)一個(gè)具有特定圖案的掩模投射到光刻膠上。曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學(xué)變化,在隨后的化學(xué)顯影過(guò)程中被去除。較后掩模的圖案就被轉(zhuǎn)移到了光刻膠膜上。而在隨后的蝕刻或離子注入工藝中,...
隨著科技的不斷進(jìn)步和需求的不斷增長(zhǎng),微納加工的未來(lái)發(fā)展有許多可能性。以下是一些可能性的討論:自組裝技術(shù):自組裝是一種利用物質(zhì)自身的相互作用力在微米和納米尺度上組裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)。微納加工可以用于控制和引導(dǎo)自組裝過(guò)程,從而制造出具有特定結(jié)構(gòu)和性能的微米和納米級(jí)別的器...
刻蝕的基本原理是利用化學(xué)反應(yīng)或物理作用,將材料表面的原子或分子逐層去除,從而形成所需的結(jié)構(gòu)??涛g可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方式。濕法刻蝕是利用化學(xué)反應(yīng)溶解材料表面的方法。常用的濕法刻蝕液包括酸性溶液、堿性溶液和氧化劑等。濕法刻蝕具有刻蝕速度快、刻蝕深度均勻...
由于納米壓印技術(shù)的加工過(guò)程不使用可見(jiàn)光或紫外光加工圖案,而是使用機(jī)械手段進(jìn)行圖案轉(zhuǎn)移,這種方法能達(dá)到很高的分辨率。報(bào)道的很高分辨率可達(dá)2納米。此外,模板可以反復(fù)使用,無(wú)疑極大降低了加工成本,也有效縮短了加工時(shí)間。因此,納米壓印技術(shù)具有超高分辨率、易量產(chǎn)、低成本...
納米壓印技術(shù)是一種新型的微納加工技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)機(jī)械轉(zhuǎn)移的手段,達(dá)到了超高的分辨率,有望在未來(lái)取代傳統(tǒng)光刻技術(shù),成為微電子、材料領(lǐng)域的重要加工手段。納米壓印技術(shù)已經(jīng)有了許多方面的進(jìn)展。起初的納米壓印技術(shù)是使用熱固性材料作為轉(zhuǎn)印介質(zhì)填充在模板與待加工材料之間,轉(zhuǎn)...
在微納加工過(guò)程中,有許多因素會(huì)影響加工質(zhì)量和精度,下面將從這些方面詳細(xì)介紹如何保證微納加工的質(zhì)量和精度。質(zhì)量檢測(cè):質(zhì)量檢測(cè)是保證微納加工質(zhì)量和精度的重要手段。質(zhì)量檢測(cè)可以通過(guò)光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡等設(shè)備進(jìn)行,以檢測(cè)加工件的形貌、尺寸、表面粗糙度等參數(shù)。同時(shí)...
刻蝕在半導(dǎo)體器件加工中的應(yīng)用非常普遍。例如,在集成電路制造中,刻蝕用于形成晶體管的柵極、源極和漏極等結(jié)構(gòu);在光學(xué)器件制造中,刻蝕用于形成光波導(dǎo)、光柵等結(jié)構(gòu);在傳感器制造中,刻蝕用于制備納米結(jié)構(gòu)的敏感層等??涛g技術(shù)的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體器件的制造和性能提升起到了重要的推...
微納加工是一種利用微納技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行加工和制造的方法,其發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面:多尺度加工:微納加工技術(shù)可以在不同尺度上進(jìn)行加工和制造,例如在微米尺度和納米尺度上進(jìn)行加工。未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是將不同尺度的加工技術(shù)進(jìn)行有機(jī)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)多尺度的加工和制造,以滿足不...
微納加工技術(shù)指尺度為亞毫米、微米和納米量級(jí)元件以及由這些元件構(gòu)成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)、加工、組裝、系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù),涉及領(lǐng)域廣、多學(xué)科交叉融合,其較主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)。微納器件與系統(tǒng)是在集成電路制作上發(fā)展的系列專門用技術(shù),研制微型傳感器、微型執(zhí)...
物質(zhì)存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡(jiǎn)單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料...
半導(dǎo)體技術(shù)材料問(wèn)題:電子組件進(jìn)入納米等級(jí)后,在材料方面也開(kāi)始遭遇到一些瓶頸,因?yàn)樵瓉?lái)使用的材料性能已不能滿足要求。很簡(jiǎn)單的一個(gè)例子,是所謂的閘極介電層材料;這層材料的基本要求是要能絕緣,不讓電流通過(guò)。使用的是由硅基材氧化而成的二氧化硅,在一般狀況下這是一個(gè)非常...
材料刻蝕是一種常見(jiàn)的制造工藝,用于制造微電子器件、光學(xué)元件等。在進(jìn)行材料刻蝕過(guò)程中,需要采取一系列措施來(lái)保障工作人員和環(huán)境的安全。首先,需要在刻蝕設(shè)備周圍設(shè)置警示標(biāo)志,提醒人員注意安全。同時(shí),需要對(duì)刻蝕設(shè)備進(jìn)行定期維護(hù)和檢查,確保設(shè)備的正常運(yùn)行和安全性能。其次...
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,“大數(shù)據(jù)分析”作為新的增長(zhǎng)市場(chǎng)而備受期待。這是因?yàn)檫M(jìn)行大數(shù)據(jù)分析時(shí),除了微處理器之外,還需要高速且容量大的新型存儲(chǔ)器。在《日經(jīng)電子》主辦的研討會(huì)上,日本大學(xué)教授竹內(nèi)健談到了這一點(diǎn)。例如,日本高速公路的笹子隧道崩塌事故造成了多人死亡,而如果把長(zhǎng)年以...
刻蝕的基本原理是利用化學(xué)反應(yīng)或物理作用,將材料表面的原子或分子逐層去除,從而形成所需的結(jié)構(gòu)??涛g可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方式。濕法刻蝕是利用化學(xué)反應(yīng)溶解材料表面的方法。常用的濕法刻蝕液包括酸性溶液、堿性溶液和氧化劑等。濕法刻蝕具有刻蝕速度快、刻蝕深度均勻...
硅材料在MEMS器件當(dāng)中是很重要的一種材料。在硅材料刻蝕當(dāng)中,應(yīng)用于醫(yī)美方向的硅針刻蝕需要用到各向同性刻蝕,縱向和橫向同時(shí)刻蝕,硅柱的刻蝕需要用到各項(xiàng)異性刻蝕,主要是在垂直方向刻蝕,而橫向盡量少刻蝕。微納加工平臺(tái)主要提供微納加工技術(shù)工藝,包括光刻、磁控濺射、電...
從1879年到1947年是奠基階段,20世紀(jì)初的物理學(xué)變革(相對(duì)論和量子力學(xué))使得人們認(rèn)識(shí)了微觀世界(原子和分子)的性質(zhì),隨后這些新的理論被成功地應(yīng)用到新的領(lǐng)域(包括半導(dǎo)體),固體能帶理論為半導(dǎo)體科技奠定了堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ),而材料生長(zhǎng)技術(shù)的進(jìn)步為半導(dǎo)體科技奠定了...
半導(dǎo)體器件加工是指將半導(dǎo)體材料加工成具有特定功能的器件的過(guò)程。半導(dǎo)體器件加工是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體器件加工包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等,其中光刻是關(guān)鍵步驟。光刻是通過(guò)一系列生產(chǎn)步驟將晶圓表面薄膜的特定部分除去的工藝,是半導(dǎo)...
半導(dǎo)體器件加工是指將半導(dǎo)體材料制作成各種功能器件的過(guò)程,包括晶圓制備、光刻、薄膜沉積、離子注入、擴(kuò)散、腐蝕、清洗等工藝步驟。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化,半導(dǎo)體器件加工也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。未來(lái)發(fā)展方向主要包括以下幾個(gè)方面:小型化和高集成度:隨著科技的...
光刻技術(shù)在半導(dǎo)體器件加工中起著至關(guān)重要的作用。它可以實(shí)現(xiàn)圖案轉(zhuǎn)移、提高分辨率、制造多層結(jié)構(gòu)、控制器件性能、提高生產(chǎn)效率和降低成本。隨著半導(dǎo)體器件的不斷發(fā)展,光刻技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn),以滿足更高的制造要求??涛g在半導(dǎo)體器件加工中起著至關(guān)重要的作用。它是一種通過(guò)...