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據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年及2021年,全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)?;?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,多個晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立,國內(nèi)探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元,2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...
光學(xué)平臺的隔振性能取決于臺面本身和支架的隔振性能,總體上說,光學(xué)平臺的隔振,通過三個方面來實(shí)現(xiàn):隔振支架:通常來說,氣浮式隔振支架性能優(yōu)于阻尼式隔振支架,部分性能優(yōu)異的隔振支架可以將外界振動(常見10~200Hz)減少一至兩個數(shù)量級臺面物理性能:要求臺面有一定...
光學(xué)平臺中提到的大相對位移有別于精密位移臺中的相關(guān)概念,通常光學(xué)平臺的大相對位移指標(biāo),是指在特定的測試條件和環(huán)境中,臺面本身的變形量。比如在一個隔離了外界振動的環(huán)境中,放置負(fù)載和空載情況下,通過平面度檢測儀測量臺面的變形。臺面的尺寸,通常取300mm×300m...
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年及2021年,全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,多個晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立,國內(nèi)探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元,2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...
滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺的維護(hù)與保養(yǎng):由于運(yùn)動部分全部采用滾動功能部件,所以具有傳動效率高、摩擦力矩小,使用壽命長等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺應(yīng)放置在溫度23±3℃,濕度≤70%,無有害氣體的環(huán)境中,滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌應(yīng)定期加精密儀表油,但不可過多,值得指...
半自動型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y電動移動行程200mm/150mm;chuck粗調(diào)升降9mm,微調(diào)升降16mm;可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實(shí)體顯微鏡;針座擺放個數(shù)6~8顆;顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2";可搭配P...
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年及2021年,全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)?;?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,多個晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立,國內(nèi)探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元,2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...
探針氧化:通常探針是由鎢制成的,它如果長期不用,針尖要形起氧化,針尖如果氧化,接觸電阻變大,測試時(shí)參數(shù)測不穩(wěn),為了不使它氧化,我們平時(shí)必須保護(hù)好探針卡,把它放在卡盒里,存放在氮?dú)夤裰?,防止探針的加快氧化,同時(shí)測片子時(shí),用細(xì)砂子輕輕打磨針尖并通以氮?dú)猓瑴p緩氧化過...
探針卡常見故障分析及維護(hù)方法:芯片測試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個重要環(huán)節(jié)。芯片測試是為了檢驗(yàn)規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進(jìn)行的電學(xué)參數(shù)測量。硅片測試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。測試過程中使用的電學(xué)規(guī)格隨測試的目的而有所不同。如果發(fā)現(xiàn)缺陷,產(chǎn)品小組將用測試...
相對于平面電機(jī)工作臺,絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜,工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運(yùn)動,導(dǎo)向部分采用精密直線滾動導(dǎo)軌。由于運(yùn)動部分全部采用滾動功能部件,所以具有傳動效率高、摩擦力...
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年及2021年,全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)?;?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,多個晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立,國內(nèi)探針臺市場規(guī)模2019年約為10.25億元,2022年將增長到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...
探針臺分類探針臺從操作上來區(qū)分有:手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。從功能上來區(qū)分有:溫控探針臺、真空探針臺(很低溫探針臺)、RF探針臺、LCD平板探針臺、霍爾效應(yīng)探針臺和表面電阻率探針臺。高精度探針臺:目前世界出貨量的型號吸收了新的工藝科技例如OTS,...
晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí),它的位置會被記住,以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí),芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)(即閃存IC);如果它沒有通過某些測試...
在實(shí)際的芯測試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的,如探針氧化,觸點(diǎn)壓力、以及探針臺的平整度,探針尖磨損和污染都會對測試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響,這些常見故障是如何形成的,而我們應(yīng)該如何避免:如果是集成電路的問題,就需要將壞的集成電路拆卸下來,將替換的集成電路安裝上去。很...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的,我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,所以“信號類”返修量...
伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?;贗...
在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問題是硅光芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題,芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯...
如果想使用幾何光線來模擬多模光纖耦合系統(tǒng),那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上,這樣纖芯可以支持比較多比較多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階模的少模光纖,那我們必須使用物理光學(xué)來進(jìn)行光纖耦合分析。在這篇文章中,“多模”定義為光纖支持太多種橫模了,以至...
空間激光通信技術(shù)是以激光光束為載波進(jìn)行空間信息傳輸?shù)募夹g(shù)。相比傳統(tǒng)微波通信,具有頻帶寬、保密性強(qiáng)、抗電磁干擾和無需申請頻段等特點(diǎn)??臻g激光載波通常以光學(xué)天線為接收終端,將空間光耦合進(jìn)入單?;蚨嗄9饫w進(jìn)行信息傳輸和解調(diào)??臻g光至光纖耦合系統(tǒng)技術(shù)是空間激光通信的關(guān)...
在硅光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題,芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟,現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光,并依靠對輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微...
保偏光纖耦合系統(tǒng)采用獨(dú)特的強(qiáng)熔拉錐工藝制備,用于光路的分光,可將輸入光均分成三束光。保偏光纖耦合系統(tǒng)通過了多種可靠性試驗(yàn)以及各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境考核試驗(yàn),性能穩(wěn)定,可靠性高,已在國家多個重點(diǎn)工程中應(yīng)用。主要特點(diǎn):體積小、附加損耗低、環(huán)境穩(wěn)定性好、可靠性高。保偏光纖...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...
光纖耦合系統(tǒng)的功能:1、借助先進(jìn)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)交換實(shí)現(xiàn)優(yōu)越。不同的物理求解器擁有實(shí)現(xiàn)優(yōu)越解決方案的不同網(wǎng)格較佳實(shí)踐。這些網(wǎng)格在發(fā)生多物理場交互的界面上看似有比較大不同。光纖耦合系統(tǒng)會采用若干方法準(zhǔn)確交換數(shù)據(jù)。光纖耦合系統(tǒng)會基于要交換的數(shù)據(jù)量選擇恰當(dāng)?shù)乃惴ê陀成浼夹g(shù)...
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合...
光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種:1、外部耦合:一組模塊都訪問同一全局簡單變量而不是同一全局?jǐn)?shù)據(jù)結(jié)構(gòu),而且不是通過參數(shù)表傳遞該全局變量的信息,則稱之為外部耦合。2、公共耦合:若一組模塊都訪問同一個公共數(shù)據(jù)環(huán)境,則它們之間的耦合就稱為公共耦合。公共的數(shù)據(jù)環(huán)境可以是全局?jǐn)?shù)...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...
多模光纖耦合系統(tǒng),屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。系統(tǒng)包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設(shè)于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設(shè)有光纖準(zhǔn)直器;耦合透鏡的進(jìn)光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進(jìn)光端或出光端具有自由曲面時(shí)且具有至少一個自由曲面,使...
由于軟玻璃材料并不像硅一樣易形成管狀,普通的堆管制作預(yù)制棒的方法不適用,利用直接擠壓形成預(yù)制棒的新技術(shù)則能制作這類材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過堆疊、沖壓和鉆孔的方法可以比較好地制作聚合物材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過一種獨(dú)特的卷雪茄技術(shù)將聚合...
光纖耦合系統(tǒng)的功能:1、借助自動協(xié)同仿真求解器管理取得可靠的結(jié)果。光纖耦合系統(tǒng)會同步參與多物理場仿真的求解器,并可進(jìn)行求解器任務(wù)執(zhí)行,同時(shí)執(zhí)行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯誤處理等任務(wù)。根據(jù)所需詳細(xì)程度的不同,可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)態(tài)/靜態(tài)、瞬態(tài)和這些類型的組合分析。先進(jìn)...