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機械連接法的特點是采取合理的結構設計將AlN基板與金屬連接在一起，主要有熱套連接和螺栓連接兩種。機械連接方法具有工藝簡單，可行性好等特點，但它常常會產生應力集中，并且不適用于高溫環(huán)境。厚膜法是通過絲網印刷在AlN基板表面涂刷一層導體漿料，經燒結形成引線接點及電路。厚膜導體漿料一般由導電金屬粉末（Au、Ag、Cu等，粒度為1-5μm）、玻璃粘結劑和有機載體（包括表面活性劑、有機溶劑和增稠劑等）經混合球磨而成。其中導電金屬粉末決定了漿料成膜后的電學性能和機械性能，玻璃粘結劑的作用是粘結導電金屬粉末與基體材料并決定了兩者之的粘結強度，有機載體作為溶劑將金屬粉末與粘結劑混合在一起。大多數氮化鋁膜為多晶...

氮化鋁具有高熱導率、良好的電絕緣性、低介電常數、無毒等性能，應用前景十分廣闊，特別是隨著大功率和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路和基片間散熱的重要性也越來越明顯。因此，基片必須要具有高的導熱率和電阻率。為滿足這一要求，國內外研究學者開發(fā)出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，其中氮化鋁是綜合性能很優(yōu)良的新型先進陶瓷材料，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件的理想封裝材料。燒結過程是氮化鋁陶瓷制備的一個重要階段，直接影響陶瓷的顯微結構如晶粒尺寸與分布、氣孔率和晶界體積分數等。因此燒結技術成為制備高質量氮化鋁陶瓷的關鍵技術。氮化鋁陶...

氮化鋁陶瓷是一種綜合性能優(yōu)良的新型陶瓷材料，具有優(yōu)良的熱傳導性，可靠的電絕緣性，低的介電常數和介電損耗，無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數等一系列優(yōu)良特性，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件的理想封裝材料。另外，氮化鋁陶瓷可用作熔煉有色金屬和半導體材料砷化鎵的坩堝、蒸發(fā)舟、熱電偶的保護管、高溫絕緣件，同時可作為耐高溫耐腐蝕結構陶瓷、透明氮化鋁陶瓷制品，因而成為一種具有較廣應用前景的無機材料。陶瓷的透明度，一般指能讓一定的電磁頻率范圍內的電磁波通過，如紅外頻譜區(qū)域中的電磁波若能穿透陶瓷片，則該陶瓷片為紅外透明陶瓷。純凈的AlN陶瓷為無色透明晶體，具有優(yōu)異的光學性能，可以用作制造電子光學器件裝...

AIN的作用：關于密集六角結構的A1N(a=0．3104，C=0．4965nm)與硅鐵母相的析出方位關系。在2000個約1微米左右的針狀A1N中，對用電子射線可明確分析的單晶中122個、冷軋后155個試樣進行了調查。結果是，觀察到大半的針狀AIN似乎沿{100}Fe及{120}Fe為慣析面析出，但實際上，A1N與硅鐵母相之間具有一定關系。關于晶界通過一個析出物時，其對移動的抑制力，如按Zener公式，一直用取決于形狀、尺寸、體積比等因子的機械抑制力IR來進行討論。從母相晶體與AIN之問的特殊析出位向關系出發(fā)，產生了新的抑制效果，在此，稱之為選擇抑制力。AIN對母相晶體之所以具有特定的析出位向關...

氮化鋁的應用：應用于陶瓷及耐火材料，氮化鋁可應用于結構陶瓷的燒結，制備出來的氮化鋁陶瓷，不但機械性能好，抗折強度高于Al2O3和BeO陶瓷，硬度高，還耐高溫耐腐蝕。利用AlN陶瓷耐熱耐侵蝕性，可用于制作坩堝、Al蒸發(fā)皿等高溫耐蝕部件。此外，純凈的AlN陶瓷為無色透明晶體，具有優(yōu)異的光學性能，可以用作透明陶瓷制造電子光學器件裝備的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層。復合材料，環(huán)氧樹脂/AlN復合材料作為封裝材料，需要良好的導熱散熱能力，且這種要求愈發(fā)嚴苛。環(huán)氧樹脂作為一種有著很好的化學性能和力學穩(wěn)定性的高分子材料，它固化方便，收縮率低，但導熱能力不高。通過將導熱能力優(yōu)異的AlN納米顆粒添加到環(huán)氧樹脂...

納米氮化鋁粉體主要用途：導熱塑料中的應用:納米氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導熱率。通過實驗產品以5-10%的比例添加到塑料中，可以使塑料的導熱率從原來的0.3提高到5。導熱率提高了1l6倍多。相比較目前市場上的導熱填料（氧化鋁或哦氧化鎂等）具有添加量低，對制品的機械性能有提高作用，導熱效果提高更明顯等特點。目前相關應用廠家已經大規(guī)模采購納米氮化鋁粉體，新型的納米導熱塑料將投放市場。高導熱硅橡膠的應用:與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，在不影響橡膠的機械性能的前提下（實驗證明對橡膠的機械性能還有提高作用)可大幅度提升硅橡膠的導熱率，在添加過程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很小(根據導熱要...

納米氮化鋁粉體主要用途：導熱硅膠和導熱環(huán)氧樹脂:超高導熱納米AIN復合的硅膠具有良好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的電絕緣性使用溫度（工作溫度-60℃ --200℃ ，較低的稠度和良好的施工性能。產品已達或超過進口產品，因為可取代同類進口產品而較廣應用于電子器件的熱傳遞介質，提高工作效率。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管、與基材接觸的細縫處的熱傳遞介質。納米導熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達到更好的散熱效果。其他應用領域:納米氮化鋁應用于熔煉有色金屬和半導體材料砷化銨的紺蝸、蒸發(fā)舟、熱電偶的保護管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫及耐腐...

在氮化鋁一系列重要的性質中，很為明顯的是高的熱導率。關于氮化鋁的導熱機理，國內外已做了大量的研究，并已形成了較為完善的理論體系。主要機理為：通過點陣或晶格振動，即借助晶格波或熱波進行熱的傳遞。量子力學的研究結果告訴我們，晶格波可以作為一種粒子——聲子的運動來處理。熱波同樣具有波粒二象性。載熱聲子通過結構基元(原子、離子或分子)間進行相互制約、相互協(xié)調的振動來實現(xiàn)熱的傳遞。如果晶體為具有完全理想結構的非彈性體，則熱可以自由的由晶體的熱端不受任何干擾和散射向冷端傳遞，熱導率可以達到很高的數值。其熱導率主要由晶體缺陷和聲子自身對聲子散射控制。氮化鋁粉體的制備工藝還有自蔓延合成法、原位自反應合成法、等...

氮化鋁選用高純度且為微粉的“氮化鋁粉末”，一般而言氧質量含量在1.2%以下，碳質量含量為0.04%以下，F(xiàn)e含量為30ppm以下，Si含量為60ppm以下。氮化鋁粉體的很大粒徑很好控制在20μm以下的氮化鋁粉末。此處，“氧”基本上屬于雜質，但有防止過分煅燒的作用，因此為了防止煅燒導致的煅燒體強度下降優(yōu)先選用氧質量含量在0.7%以上的氮化鋁粉末。此外，在原料中常含有“煅燒助劑”，大多使用稀土金屬化合物、堿土金屬化合物、過渡金屬化合物等。例如可選用氧化釔或氧化鋁等，這些煅燒助劑與氮化鋁粉體形成復合的氧化物液相，該液相帶來煅燒體的高密度化，同時，提取氮化鋁晶粒中屬于雜質的氧，以結晶晶界的氧化物進行偏...

氮化鋁陶瓷的注射成型：陶瓷注射成型技術（CIM）是一種制造復雜形狀陶瓷零部件的新興技術，在制備復雜小部件方面有著其不可比擬的獨特優(yōu)勢。隨著近年來全球范圍內電子陶瓷產業(yè)化規(guī)模的不斷擴大，CIM 技術誘人的應用前景更值得期待。該工藝主要包括喂料制備、注射成型、脫脂和燒結。粘結劑是氮化鋁陶瓷粉末的載體，決定了喂料注射成形的流變性能和注射性能。良好的粘結劑可起到形狀維持的作用，且有效減少坯體變形和脫脂缺陷的產生。陶瓷注射成型粘結劑須具備以下條件：流動特性好，注射成型黏度適中，且黏度隨溫度不能波動太大，以減少缺陷產生；對粉體的潤濕性和粘附作用好；具有高導熱性和低熱膨脹系數。 一般由多組分有機物組成，單一...

顆粒形狀的影響：相較于顆粒尺寸對氮化鋁陶瓷的影響，顆粒的形貌對其的影響主要集中在粉體的流動性以及填充率的增加上。工業(yè)上一般認為氮化鋁粉體呈球形為合理的選擇。球形粉體比其他形狀如棒狀，雙頭六角形狀流動性更好，且填充率也會相對高一些。特別是對于把氮化鋁作為填料的工業(yè)領域，流動性差意味著難以均勻混合，勢必會對產品的性能造成一定的負面影響。氮化鋁粉體填充率越高，其熱膨脹系數就越小，熱導率越高。相較于其它形狀來說，球形粉體制成的封裝材料應力集中小、強度高。而且球形粉體摩擦系數小，對模具的磨損小，可延長模具的使用壽命，提高經濟效益。氮化鋁室溫下與水緩慢反應.可由鋁粉在氨或氮氣氛中800~1000℃合成，產...

氮化鋁在陶瓷在常溫和高溫下都具有良好的耐蝕性、穩(wěn)定性，在2450℃下才會發(fā)生分解，可以用作高溫耐火材料，如坩堝、澆鑄模具。氮化鋁陶瓷能夠不被銅、鋁、銀等物質潤濕以及耐鋁、鐵、鋁合金的溶蝕，可以成為良好的容器和高溫保護層，如熱電偶保護管和燒結器具；也可以抵御高溫腐蝕性氣體的侵蝕，用于制備氮化鋁陶瓷靜電卡盤這種重要的半導體制造裝備的零部件。由于氮化鋁對砷化鎵等熔鹽表現(xiàn)穩(wěn)定，用氮化鋁坩堝代替玻璃來合成砷化鎵半導體，可以消除來自玻璃中硅的污染，獲得高純度的砷化鎵半導體。氮化鋁要以熱壓及焊接式才可制造出工業(yè)級的物料。成都導熱氧化鋁品牌氮化鋁是氮和鋁的化合物，化學式為AIN,六方晶系。顏色淡藍或綠色。莫氏...

由于AlN基板不具有電導性，因此在用作大功率LED散熱基板之前必須對其表面進行金屬化和圖形化。但AlN與金屬是兩類物理化學性質完全不同的材料，兩者差異表現(xiàn)很為突出的就是形成化合物的成鍵方式不同。AlN是強共價鍵化合物，而金屬一般都表現(xiàn)為金屬鍵化合物，因此與其它化學鍵的化合物相比，在高溫下AlN與金屬的浸潤性較差，實現(xiàn)金屬化難度較高。因此，如何實現(xiàn)AlN基板表面金屬化和圖形化成為大功率LED散熱基板發(fā)展的一個至關重要問題。目前使用很較廣的AlN基板金屬化的方法主要有：機械連接法、厚膜法、活性金屬釬焊法、共燒法、薄膜法、直接覆銅法。氮化鋁陶瓷基板具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接...

目前AlN基片較常用的燒結工藝一般有5種，即熱壓燒結、無壓燒結、放電等離子燒結(SPS)、微波燒結和自蔓延燒結。熱壓燒結是在加熱粉體的同時進行加壓，利用通電產生的焦耳熱和加壓造成的塑性變形來促進燒結過程的進行。相對于無壓燒結來說，熱壓燒結的燒結溫度要低得多，而且燒結體致密，氣孔率低，但其加熱、冷卻所需時間較長，且只能制備形狀不太復雜的樣品。熱壓燒結是目前制備高熱導率致密化AlN陶瓷的主要工藝。由于AlN具有很強的共價性，故其在常壓燒結時需要的燒結溫度很高。在常壓燒結條件下，添加了Y2O3的AlN粉能產生液相燒結的溫度為1600℃以上，且燒結溫度要受AlN粒度、添加劑種類及添加劑的含量等因素的影...

氮化鋁粉體的成型工藝有多種，傳統(tǒng)的成型工藝諸如模壓，熱壓，等靜壓等均適用。由于氮化鋁粉體的親水性強，為了減少氮化鋁的氧化，成型過程中應盡量避免與水接觸。另外，據中國粉體網編輯了解，熱壓、等靜壓雖然適用于制備高性能的塊體氮化鋁瓷材料，但成本高、生產效率低，無法滿足電子工業(yè)對氮化鋁陶瓷基片用量日益增加的需求。為了解決這一問題，近年來人們研究采用流延法成型氮化鋁陶瓷基片。流延法目前已成為電子工業(yè)用氮化鋁陶瓷的主要成型工藝。流延成型制備多層氮化鋁陶瓷的主要工藝是：將氮化鋁粉料、燒結助劑、粘結劑、溶劑混合均勻制成漿料，通過流延制成坯片，采用組合模沖成標準片，然后用程控沖床沖成通孔，用絲網印刷印制金屬圖形...

流延成型的體系，有機流延體系和水基流延體系。有機流延體系所用到的添加劑的成分均有毒，對綠色生產提出了很大的挑戰(zhàn)。近年來，研究者一直致力于尋找添加劑毒性小的流延成型方法。郭堅等以無水乙醇和異丙醇為混合溶劑，利用流延成型制備AlN生坯，燒結后得到AlN陶瓷的熱導率為178 W/(m·K)。水基流延體系因為其綠色環(huán)保等特點，成為流延成型發(fā)展趨勢。但其在成型后需要對陶瓷生坯進行干燥，目前干燥技術還有待進一步完善。相對而言，流延成型的生產效率高，產品質量高，但此種方法存在的局限性是只能成型簡單外形的陶瓷生坯，無法滿足復雜外形的陶瓷生坯成型要求。近年來，隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路和大功率微波...

氮化鋁陶瓷的流延成型：料漿均勻流到或涂到支撐板上，或用刀片均勻的刷到支撐面上，形成漿膜，經干燥形成一定厚度的均勻的素坯膜的一種料漿成型方法。流延成型工藝包括漿料制備、流延成型、干燥及基帶脫離等過程。溶劑和分散劑：高固相含量的流延漿料是流延成型制備高性能氮化鋁陶瓷的關鍵因素之一。溶劑和分散劑是高固相含量的流延漿料的關鍵。溶劑必須滿足以下條件：必須與其他添加成分相溶，如分散劑、粘結劑和增塑劑等；化學性質穩(wěn)定，不與粉料發(fā)生化學反應；對粉料顆粒的潤濕性能好；易于揮發(fā)與燒除；使用安全、衛(wèi)生且對環(huán)境污染小。利用AIN陶瓷耐熱耐熔體光學性能可作紅外線窗口。導熱氮化鋁粉體廠家推薦氮化鋁在陶瓷在常溫和高溫下都具...

目前，氮化鋁也存在一些問題。其一是粉體在潮濕的環(huán)境極易與水中羥基形成氫氧化鋁，在AlN粉體表面形成氧化鋁層，氧化鋁晶格溶入大量的氧，降低其熱導率，而且也改變其物化性能，給AlN粉體的應用帶來困難。抑制AlN粉末的水解處理主要是借助化學鍵或物理吸附作用在AlN顆粒表面涂覆一種物質，使之與水隔離，從而避免其水解反應的發(fā)生。目前抑制水解處理的方法主要有：表面化學改性和表面物理包覆。其二是氮化鋁的價格高居不下，每公斤上千元的價格也在一定程度上限制了它的應用。制備氮化鋁粉末一般都需要較高的溫度，從而導致生產制備過程中的能耗較高，同時存在安全風險，這也是一些高溫制備方法無法實現(xiàn)工業(yè)化生產的主要弊端。再者是...

AlN陶瓷基片的成型：流延成型制備氮化鋁陶瓷基片的主要工藝，將氮化鋁粉料、燒結助劑、粘結劑、溶劑混合均勻制成漿料，通過流延制成坯片，采用組合模沖成標準片，然后用程控沖床沖成通孔，用絲網印刷印制金屬圖形，將每一個具有功能圖形的生坯片疊加，層壓成多層陶瓷生坯片，在氮氣中約700℃排除粘結劑，然后在1800℃氮氣中進行共燒，電鍍后即形成多層氮化鋁陶瓷。流延成型分為有機流延成型和水基流延成型兩種。流延成型法在AlN陶瓷基片方面的應用具有極強的優(yōu)勢，如設備要求低，可連續(xù)生產、生產效率高、自動化程度高，其生產成本低廉，非常適合現(xiàn)代工業(yè)生產。注射成型：首先將AlN粉體與有機粘結劑按一定比例混合，經過造粒得到...

納米氮化鋁粉體主要用途：導熱塑料中的應用:納米氮化鋁粉體可以大幅度提高塑料的導熱率。通過實驗產品以5-10%的比例添加到塑料中，可以使塑料的導熱率從原來的0.3提高到5。導熱率提高了1l6倍多。相比較目前市場上的導熱填料（氧化鋁或哦氧化鎂等）具有添加量低，對制品的機械性能有提高作用，導熱效果提高更明顯等特點。目前相關應用廠家已經大規(guī)模采購納米氮化鋁粉體，新型的納米導熱塑料將投放市場。高導熱硅橡膠的應用:與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，在不影響橡膠的機械性能的前提下（實驗證明對橡膠的機械性能還有提高作用)可大幅度提升硅橡膠的導熱率，在添加過程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很小(根據導熱要...

喂料體系的流變性能對注射成形起著至關重要的作用，優(yōu)良的喂料體系應該具備低粘度、度和良好的溫度穩(wěn)定性。在成型工藝工程中，既要使喂料具有良好的流動性，能完好地填充模具，同時也應有合適的粘度，避免兩相分離，溫度過高則容易引起粘結劑的分解，分解出的氣體易造成坯體內部氣孔；溫度過低則粘度過高，喂料流動性差，造成充模不完全。注射壓力也對生坯質量有較大影響，壓力過低則不能完全排空模具型腔內的氣體，造成注射不飽滿，壓力過高則造成生坯應力較大，不易脫模以及脫模后應力的釋放造成坯體的變形及開裂。注射速度也對坯體質量有較大影響，較低則喂料填充模具過慢，填充過程中冷卻后流動性降低，不能完整填充模具，注射速度過高則容易...

氮化鋁陶瓷的注凝成型：該工藝的基本原理是在黏度低、固相含量高的料漿中加入有機單體，在催化劑和引發(fā)劑的作用下，使料漿中的有機單體交聯(lián)聚合形成三維網狀結構，使料漿原位固化成型，然后再進行脫模、干燥、去除有機物、燒結，即可得到所需的陶瓷零件。注凝成型的工藝特點：坯體強度高、坯體整體均勻性好、可做近凈尺寸成型、適于制備復雜形狀陶瓷部件和工業(yè)化推廣、無排膠困難、成本低等。目前流延成型和注射成型在制備氮化鋁陶瓷方面具有一定優(yōu)勢，隨著科學技術的發(fā)展以及人們對環(huán)境污染的重視，凝膠流延成型和注凝成型必然會取代上述兩種方法，成為氮化鋁陶瓷的主要生產方法，從而促進氮化鋁陶瓷的推廣與應用。氮化鋁很高可穩(wěn)定到2200℃...

由于氮化鋁具有與鋁、鈣等金屬不潤濕等特性，所以可以用其作坩堝、保護管、澆注模具等。將氮化鋁陶瓷作為金屬熔池可以用在浸入式熱電偶保護管中，由于它不粘附熔融金屬，在800~1000度的熔池中可以連續(xù)使用大約3000個小時以上并且不會被侵蝕破壞。此外，由于氮化鋁材料對熔鹽砷化鎵等材料性能穩(wěn)定，那么將氮化鋁坩堝替代玻璃進行砷化鎵半導體的合成，能夠完全消除硅的污染而得到高純度的砷化鎵。氮化鋁陶瓷擁有高硬度和高溫強度性能，可制作切割工具、砂輪、拉絲模以及制造工具材料、金屬陶瓷材料的原料。高致密度是氮化鋁陶瓷具有高熱導率的前提。天津球形氮化鋁生產商AlN自擴散系數小難以燒結，一般采用添加堿土金屬化合物及稀土...

高性能氮化鋁陶瓷取決于氮化鋁粉體的質量，到目前為止，制備氮化鋁粉體有氧化鋁粉碳熱還原法、鋁粉直接氮化法、化學氣相沉積法、自蔓延高溫合成法等多種方法，各種方法都有其自身的優(yōu)缺點。綜合來看，氧化鋁粉碳熱還原法和鋁粉直接氮化法比較成熟，是目前制備高性能氮化鋁粉的主流技術，已經用于工業(yè)化大規(guī)模生產。氮化鋁粉體制備的技術發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在兩個方面：一是進一步提升氮化鋁粉體的性能，使之能夠制造出更高熱導率的氮化鋁陶瓷產品；二是進一步提升氮化鋁粉體批次生產穩(wěn)定性，增大批生產量，降低生產成本。我國目前的高性能氮化鋁粉基本依賴進口，不但價格高昂，而且隨時存在原材料斷供的風險。因此，實現(xiàn)高性能氮化鋁粉制造技術的國...

AlN陶瓷基片一般采用無壓燒結，該燒結方法是一種很普通的燒結，雖然工藝簡單、成本較低、可制備形狀復雜，但燒結溫度一般偏高，再不添加燒結助劑的情況下，一般無法制備高性能陶瓷基片。傳統(tǒng)燒結方式一般通過外部熱源對AlN坯體進行加熱，熱傳導不均且速度較慢，將影響燒結質量。微波燒結通過坯體吸收微波能量從而進行自身加熱，加熱過程是在整個材料內部同時進行，升溫速度快，溫度分散均勻，防止AlN陶瓷晶粒的過度生長。這種快速燒結技術能充分發(fā)揮亞微米級和納米級粉末的性能，具有很強的發(fā)展前景。放電等離子燒結技術主要利用放電脈沖壓力、脈沖能和焦耳熱產生瞬間高溫場實現(xiàn)快速燒結。放電等離子燒結技術的主要特點是升溫速度快，燒...

氮化鋁是氮和鋁的化合物，化學式為AIN,六方晶系。顏色淡藍或綠色。莫氏硬度5。理論密度3.26g/cm2。升華分解溫度2450C,導熱系數高（0.072cal/(cm·C))膨脹系數6.09×10~/C,抗熱震性能好，能耐2200~20℃的急冷急熱。AIN在800C可能被氧化，因而作耐火材料時需加注意，但在1300C左右具有較好的抗氧化性能。溫度更高，因氧化物保護層開裂破壞，氧化加速。AIN不易被液體銅、鋁、鉛潤濕。它與AI2O2非常相容，在1600C下可形成y一氧氮化鋁（y-AION)。y-AION即Sialon(塞?。?化學式3AIN·7ALO2。7-AION的機械性質與AIN相近，而抗化...

高電阻率、高熱導率和低介電常數是電子封裝用基片材料的很基本要求。封裝用基片還應與硅片具有良好的熱匹配、易成型、高表面平整度、易金屬化、易加工、低成本等特點和一定的力學性能。陶瓷由于具有絕緣性能好、化學性質穩(wěn)定、熱導率高、高頻特性好等優(yōu)點，成為很常用的基片材料。常用的陶瓷基片材料有氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁等，其中氧化鋁陶瓷基板的熱導率低，熱膨脹系數和硅不太匹配；氧化鈹雖然有優(yōu)良的性能，但其粉末有劇毒；而氮化鋁陶瓷具有高熱導率、好的抗熱沖擊性、高溫下依然擁有良好的力學性能，被認為是很理想的基板材料。氮化鋁陶瓷擁有高硬度和高溫強度性能，可用作切割工具、砂輪和拉絲模以及制造工具材料、金屬陶瓷材料的原料。...

薄膜法是通過真空鍍膜技術在AlN基板表面實現(xiàn)金屬化。通常采用的真空鍍膜技術有離子鍍、真空蒸鍍、濺射鍍膜等。但金屬和陶瓷是兩種物理化學性質完全不同的材料，直接在陶瓷基板表面進行金屬化得到的金屬化層的附著力不高，并且陶瓷基板與金屬的熱膨脹系數不匹配，在工作時會受到較大的熱應力。為了提高金屬化層的附著力和減小陶瓷與金屬的熱應力，陶瓷基板一般采用多層金屬結構。直接覆銅法(DBC)是一種基于陶瓷基板發(fā)展起來的陶瓷表面金屬化方法，基本原理是：在弱氧化環(huán)境中，與陶瓷表面連接的金屬銅表面會被氧化形成一層Cu[O]共晶液相，該液相對互相接觸的金屬銅和陶瓷基板表面都具有良好潤濕效果，并在界面處形成CuAlO2等化...

氮化鋁陶瓷的流延成型：料漿均勻流到或涂到支撐板上，或用刀片均勻的刷到支撐面上，形成漿膜，經干燥形成一定厚度的均勻的素坯膜的一種料漿成型方法。流延成型工藝包括漿料制備、流延成型、干燥及基帶脫離等過程。溶劑和分散劑：高固相含量的流延漿料是流延成型制備高性能氮化鋁陶瓷的關鍵因素之一。溶劑和分散劑是高固相含量的流延漿料的關鍵。溶劑必須滿足以下條件：必須與其他添加成分相溶，如分散劑、粘結劑和增塑劑等；化學性質穩(wěn)定，不與粉料發(fā)生化學反應；對粉料顆粒的潤濕性能好；易于揮發(fā)與燒除；使用安全、衛(wèi)生且對環(huán)境污染小。氮化鋁，共價鍵化合物，化學式為AIN，是原子晶體，屬類金剛石氮化物、六方晶系。杭州高導熱氧化鋁氮化鋁...

氮化鋁的熱傳導機理：熱導率，也即導熱系數，作為衡量物質導熱能力的量度，是導熱材料很重要的性質之一。AIN屬于共價化合物，其分子內部沒有可自由移動的電子，因此熱量的傳遞是以晶格振動這種形式來實現(xiàn)的，這種方式叫“聲子傳熱”。晶體內部溫度高的部分能量大，溫度低的部分能量小，能量通過聲子之間互相作用，從高能量向低能量發(fā)生傳遞，能量的遷移導致熱量的傳導?？梢钥吹?，把晶格內部的原子看成小球，這些小球之間彼此由彈簧（共價鍵）連接起來，從而每個原子的振動都要牽動周圍的原子，使振動以彈性波的形式在晶體中傳播。這種晶格振動產生的能量量子，即“聲子”，聲子相互作用使振動傳遞，從而使能量遷移，傳導熱量。氮化鋁可用作鋁...