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產(chǎn)品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結(jié)構(gòu)掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)和缺陷等分析，比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學(xué)性質(zhì)、活性成分分布、包衣厚度，以及醫(yī)療器械的包裝...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

主要特點(diǎn)及技術(shù)指標(biāo):§很大程度上保護(hù)樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)§對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）比較高可達(dá)：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng)：根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率，儀器可自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何，找到快...

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272...

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272...

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特...

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行...

優(yōu)勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺(tái)式樣品腔可容納高達(dá)500mm、直徑達(dá)300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實(shí)現(xiàn)?！羲€配備了精巧的樣品座，能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位。◆SKYSCAN1273強(qiáng)勁的性能，源于其配備的先...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強(qiáng)和測量功能，對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)...

石墨化度分析引言石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn)，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石...

獲得的TRIO光路簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應(yīng)用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統(tǒng)提供了自動(dòng)化電動(dòng)切換功能，可在多達(dá)6種不同的光束幾何之間進(jìn)行自動(dòng)切換。系統(tǒng)無需人工干預(yù)，即可在三個(gè)光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦...

藥物：從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn)，D8D為藥品的整個(gè)生命周期提供支持，其中包括結(jié)構(gòu)測定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測試。地質(zhì)學(xué)：D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對(duì)小的包裹體進(jìn)行定性相分析和結(jié)構(gòu)測定也不在話下。金屬：在常見的金屬樣品檢測技...

XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān)，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個(gè)完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計(jì)算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進(jìn)行測量，對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像，進(jìn)行1D掃描，來進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。...

介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu)，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩(wěn)定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學(xué)性能，比如凝結(jié)性能和強(qiáng)度變化等，不光是由化學(xué)組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統(tǒng)的熟料物相分析采用BOGUE計(jì)算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點(diǎn)是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是...

BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過程中的系統(tǒng)誤差，是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問題可視化，如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計(jì)而言沒有代表性的測量結(jié)果。運(yùn)營成本低不消耗水硅條帶探測器技術(shù)，無需使用探測器...

D2PHASER—數(shù)據(jù)質(zhì)量D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對(duì)臺(tái)式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，該儀器是從相識(shí)別、定量相分析到晶體結(jié)構(gòu)分析的所有粉末衍射應(yīng)用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個(gè)角...

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺(tái)的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過程開發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開...

D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對(duì)臺(tái)式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計(jì)，十分便于移動(dòng)，您無需準(zhǔn)備復(fù)雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺(tái)，也無需供應(yīng)商前來安裝和調(diào)整，只需準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)的電源插座，然后花費(fèi)幾分鐘的時(shí)間，即可完成從拆包...

淀粉結(jié)晶度測定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機(jī)械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

對(duì)分布函數(shù)分析對(duì)分布函數(shù)（PDF）分析是一種分析技術(shù)，它基于Bragg衍射以及漫散射（“總散射”），提供無序材料的結(jié)構(gòu)信息。其中，您可以通過Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息（即長程有序），通過漫散射，表征其局部結(jié)構(gòu)（即短程有序）。就分析速度、數(shù)據(jù)...

XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時(shí)，可以通過評(píng)估結(jié)晶度來確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定...

基于的D8衍射儀系列平臺(tái)的D8ADVANCE，是所有X射線粉末衍射和散射應(yīng)用的理想之選，如：典型的X射線粉末衍射（XRD）對(duì)分布函數(shù)（PDF）分析小角X射線散射（SAXS）和廣角X射線散射（WAXS）由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...