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3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良，可以及時完成返修，這節(jié)約了時間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到...

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動來實(shí)現(xiàn)...

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機(jī)能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度...

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看，...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固...

錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。通過以...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。...

手機(jī)點(diǎn)膠點(diǎn)膠是工業(yè)生產(chǎn)過程中的一到工序，即使用白膠，UV膠，紅膠等膠水使產(chǎn)品粘合，起到加固、密封的一些作用。那么這么做的目的主要是給電子板和一些重要的電子元件器起到防濕防潮和導(dǎo)熱功能以至于更好的保護(hù)這些敏感的器元件。由此可看出點(diǎn)膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，還能提...

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過人...

市場上的AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的，基本上都是通過圖形識別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個類型設(shè)備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%...

SMT全自動錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，P...

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，特別在5G智能手機(jī)，汽車電子等...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，...

由于高速高密度度視覺處理技術(shù)的PCB安裝誤差和焊接缺陷自動檢測，PCB板的范圍可以從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測解決方案，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和消除錯誤，實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。...

點(diǎn)膠機(jī)的基本知識2點(diǎn)膠設(shè)備調(diào)試1、準(zhǔn)備產(chǎn)品和夾具；2、確認(rèn)產(chǎn)品是否變形，然后將產(chǎn)品放入夾具定位夾具；3、開始點(diǎn)膠程序的編程；4、在點(diǎn)膠過程中，編寫的程序必須與膠水匹配好，這樣才能使膠路完美，產(chǎn)品的粘合力達(dá)到要求。如何控制點(diǎn)膠機(jī)出膠？1、氣動點(diǎn)膠機(jī)通過控制電磁閥...

早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐...

AOI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1.編程簡單AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成...

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、...

錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭，這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，但并非多鏡頭的就比較好，因?yàn)閱午R頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。尤其是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AO...

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟，但是...

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動系統(tǒng)提供商，其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠商均可提供；光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級設(shè)備對工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應(yīng)不會對設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括...

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示...