錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu):四、視覺(jué)系統(tǒng)組成:包括CCD運(yùn)動(dòng)部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,由視覺(jué)系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制。功能:上視/下視視覺(jué)系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動(dòng)的鏡頭確??焖?、精確地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn),無(wú)限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有0.01mm的辨識(shí)精度。五、刮板系統(tǒng)組成:包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅(qū)動(dòng)部分(伺服電動(dòng)機(jī)和同步齒輪驅(qū)動(dòng))等。功能:使焊膏在整個(gè)網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層,刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,刮板推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng),同時(shí)使焊膏充滿模板開(kāi)口,當(dāng)模板脫開(kāi)PCB時(shí),在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和...
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類(lèi):錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ螅唁摪迮c電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏,刮刀速度應(yīng)該要越快,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在...
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大,更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前,很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品...
SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點(diǎn),其中焊盤(pán)設(shè)計(jì)、...
3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,再干洗。4.自動(dòng)擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來(lái)回1-3次,但人工手動(dòng)擦拭肯定不是1-3次了,同時(shí)人工還要觀察擦拭紙的清潔度,因此,比較而言人工擦拭顯的會(huì)干凈些;5.自動(dòng)擦拭紙的價(jià)格也不貴,二十元內(nèi)就可買(mǎi)到,用片狀擦拭紙,一包也要這么多錢(qián),每次擦拭的長(zhǎng)度是可控的,就能減少擦拭紙的用量,不至于造成浪費(fèi)。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟,采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸;干、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,也可以任意選擇自由組合;柔軟耐磨的橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸也方便,擦拭紙長(zhǎng)短都可以通用。 錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部...
激光錫焊:錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比1、激光錫絲焊接介紹:激光預(yù)熱焊件后,自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤(pán)上,焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。溫度要嚴(yán)格控制,溫度高PCB焊盤(pán)及現(xiàn)有電子元件造成損傷,溫度低無(wú)法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹:通過(guò)將錫膏涂覆在焊盤(pán)上,采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒(méi)有完全熔化而...
SMT印刷工藝中刮刀的類(lèi)型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn):對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),不會(huì)造成過(guò)度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):不適用于乳膠絲網(wǎng),并且沒(méi)有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn):印出的錫膏很飽滿,使用壽命長(zhǎng)菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):很容易弄臟,因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑,造成浪費(fèi),其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,可能造成漏印區(qū)域,不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn):這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,每個(gè)行程末都會(huì)跳過(guò)錫膏條,只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):需要兩個(gè)刮刀,一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀。操作麻煩,每次使用之前,刮刀須調(diào)節(jié),使其...
(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。全自...
AOI的中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)時(shí),通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并且可以提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。那么,通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,可以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制;早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板...
錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,它的重要性不可忽視,可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見(jiàn)的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況,從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開(kāi)路等不良結(jié)果。1.印刷機(jī)刮刀的類(lèi)型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時(shí),應(yīng)注意印刷速度不能過(guò)快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,;相反...
錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān),讓機(jī)器歸零,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零,選擇程序;第二:開(kāi)始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,然后開(kāi)始移動(dòng)擋板,打開(kāi)開(kāi)關(guān),注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的,而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān),讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,如果確認(rèn)無(wú)誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整...
3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,再干洗。4.自動(dòng)擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來(lái)回1-3次,但人工手動(dòng)擦拭肯定不是1-3次了,同時(shí)人工還要觀察擦拭紙的清潔度,因此,比較而言人工擦拭顯的會(huì)干凈些;5.自動(dòng)擦拭紙的價(jià)格也不貴,二十元內(nèi)就可買(mǎi)到,用片狀擦拭紙,一包也要這么多錢(qián),每次擦拭的長(zhǎng)度是可控的,就能減少擦拭紙的用量,不至于造成浪費(fèi)。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟,采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸;干、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,也可以任意選擇自由組合;柔軟耐磨的橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸也方便,擦拭紙長(zhǎng)短都可以通用。 Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置。...
錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),直徑為1~1.5cm即可。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則:...
1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī);2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示,能夠嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備,確保安全標(biāo)志外干清晰,完整無(wú)誤的狀態(tài);3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V,氣壓為0.5MPa才可以開(kāi)啟電源開(kāi)關(guān);4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開(kāi)機(jī)器安全門(mén),打開(kāi)安全門(mén)時(shí),應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作;5、當(dāng)打開(kāi)控制面板而未切斷電源時(shí),禁止觸碰任何電氣裝置;6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前,優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板,應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無(wú)異物,防止設(shè)備損壞;7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后,必須...
錫膏印刷機(jī)的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng);二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作步驟:1、PCB通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)沿傳送帶送入自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動(dòng)到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動(dòng)到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7、機(jī)器移動(dòng)印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊,...
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)(二)十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移,但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)2.偏移超過(guò)15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán),爐后易造成短路十三、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上;2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移、無(wú)橋接現(xiàn)象;3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象;2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi);3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于1...
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類(lèi):錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ?,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏,刮刀速度應(yīng)該要越快,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在...
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險(xiǎn)絲燒壞。維修方法:更換保險(xiǎn)絲。六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法。故障原因:選擇開(kāi)關(guān)故障或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換選擇開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)感應(yīng)。七、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無(wú)法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因:計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開(kāi)關(guān)故障。維修方法:更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開(kāi)關(guān)。八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。當(dāng)印刷完成,Z型架向下移動(dòng)帶...
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊,因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移,造成品質(zhì)異常,所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。另外,對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,因?yàn)橐沤^某...
SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分,SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中,都有一套流程控制點(diǎn),其中焊盤(pán)設(shè)計(jì)、...
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán);2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移;2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán);3.三點(diǎn)錫膏均勻;4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳;2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán);3.印刷偏移量少于15%;4.錫膏厚度符合規(guī)...
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,模板開(kāi)口狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開(kāi)口一定要喇叭口向下,否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,具有粘性,當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力,刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控...
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,不留多余的焊錫膏,同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖...
激光錫焊:錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比1、激光錫絲焊接介紹:激光預(yù)熱焊件后,自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤(pán)上,焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。溫度要嚴(yán)格控制,溫度高PCB焊盤(pán)及現(xiàn)有電子元件造成損傷,溫度低無(wú)法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹:通過(guò)將錫膏涂覆在焊盤(pán)上,采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒(méi)有完全熔化而...
錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān),讓機(jī)器歸零,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零,選擇程序;第二:開(kāi)始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作,然后開(kāi)始移動(dòng)擋板,打開(kāi)開(kāi)關(guān),注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的,而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān),讓我們的板子放到中間,到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面,要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的,如果確認(rèn)無(wú)誤后,就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置,前后的進(jìn)行調(diào)整...
SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來(lái),到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,使其在發(fā)展初其較為緩慢,隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。·電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)素材查看 印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。汕頭自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)銷(xiāo)售公司1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)中,...
一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的...
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT...
錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),直徑為1~1.5cm即可。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則:...
六、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成:包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺(jué)系統(tǒng)后面,通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)決定清洗行程,自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng),用過(guò)的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡(jiǎn)上。清洗間隔時(shí)間可自由選擇,清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時(shí),當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí),系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示,此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液。功能:可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置,具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺(tái)組成:包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌及阻尼減...