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企業(yè)商機-深圳市硅宇電子有限公司
  • MAX-M8Q-0-10
    MAX-M8Q-0-10

    第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個層次區(qū)分。...

    2024-08-01
  • MAX6805US29D3+T
    MAX6805US29D3+T

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,公司工程技術(shù)力量強大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導(dǎo)體**技術(shù)路線圖中有很好的描述。在其開...

    2024-08-01
  • RS8973EPF
    RS8973EPF

    這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙...

    2024-08-01
  • A3214LUA-T
    A3214LUA-T

    A4989SLDTR-T是半橋驅(qū)動器,它是一種高性能、低成本的驅(qū)動器,適用于各種電機驅(qū)動和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。該器件采用小巧的TSSOP-16封裝,內(nèi)置了兩個的互補輸出通道,可驅(qū)動兩個N溝道或P溝道功率MOSFET或IGBT,適用于半橋或全橋電路拓撲結(jié)構(gòu)。A4989...

    2024-07-31
  • MIC5209-5.0YS
    MIC5209-5.0YS

    存儲器產(chǎn)線建設(shè)開啟;全球AI芯片獨角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990,采用了全球**的7納米工藝;64層3DNAND閃存...

    2024-07-31
  • UDN2917EBG
    UDN2917EBG

    A4911KJPTR-T-1是線性光耦合器,它是一種高性能、低成本的光電隔離器,適用于各種隔離和信號傳輸應(yīng)用。該器件采用小巧的TSSOP-16封裝,內(nèi)置了紅外發(fā)射二極管、光敏接收器、電壓調(diào)節(jié)器、放大器等模塊,可實現(xiàn)高速、低噪音、高精度、長距離的光電信號傳輸和隔...

    2024-07-31
  • MAX487EPA
    MAX487EPA

    靜態(tài)電流診斷技術(shù)的是將待測電路處于穩(wěn)定運行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進行比較,來判定待測電路是否存在故障??梢姡撝档倪x取便是決定此方法檢測率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值,然而固定的閾值并不能適應(yīng)集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。...

    2024-07-30
  • FTT-10A
    FTT-10A

    第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個層次區(qū)分。...

    2024-07-30
  • A5995GEVSR-T
    A5995GEVSR-T

    ACS758KCB-150U-PFF-T是來自TexasInstruments的汽車級150mA雙向磁性電流隔離器。該器件采用超薄封裝,可實現(xiàn)電源和信號電路的隔離,以保護電路不受電源噪聲和故障的影響。它具有寬工作電壓范圍,可在汽車環(huán)境中穩(wěn)定工作。同時,該器件具...

    2024-07-29
  • SC1224B
    SC1224B

    資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,公司工程技術(shù)力量強大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。所述方法包括:提供兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板...

    2024-07-29
  • 4558
    4558

    存儲器產(chǎn)線建設(shè)開啟;全球AI芯片獨角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990,采用了全球**的7納米工藝;64層3DNAND閃存...

    2024-07-29
  • HF-A11
    HF-A11

    除了補洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙伴正在朝這個方向走去——華為的計劃是做IDM,業(yè)內(nèi)人士對投中網(wǎng)表示。[10]IDM,是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計生產(chǎn)模式,從芯片設(shè)計、制造、封裝到測試,覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈。[10]一方面,華為正在從芯片設(shè)計向上游延伸。余承東曾...

    2024-07-28
  • TPS61165DBVR
    TPS61165DBVR

    電流比率診斷方法,基于聚類技術(shù)的靜態(tài)電流檢測技術(shù)等。動態(tài)電流診斷技術(shù)于90年代問世。動態(tài)電流能夠直接反應(yīng)電路在進行狀態(tài)轉(zhuǎn)換時,其內(nèi)部電壓的切換頻繁程度。基于動態(tài)電流的檢測技術(shù)可以檢測出之前兩類方法所不能檢測出的故障,進一步擴大故障覆蓋范圍。隨著智能化技...

    2024-07-28
  • A1325LLHLT-T
    A1325LLHLT-T

    A4926KLPTR-T是一款高性能、低成本的電機驅(qū)動器芯片,由AllegroMicroSystems公司生產(chǎn)。該芯片采用了先進的DMOS技術(shù),能夠提供高達1.5A的電流輸出,適用于直流電機和步進電機的驅(qū)動。此外,A4926KLPTR-T還具有多種保護功能,如...

    2024-07-28
  • SC1224
    SC1224

    VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應(yīng)用限制,后導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝在20世紀80年代初期出現(xiàn),該年代后期開始流行。它使用更細的腳間距,引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit(...

    2024-07-28
  • IRLZ34SPBF
    IRLZ34SPBF

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,公司工程技術(shù)力量強大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。圖a是雙列直插式存儲模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲模塊組件...

    2024-07-28
  • AD8042AR-REEL
    AD8042AR-REEL

    公司工程技術(shù)力量強大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的...

    2024-07-28
  • TMS320F28062PZT
    TMS320F28062PZT

    圖示出了印刷電路板、集成電路a、b、熱接口材料a、b的層、散熱器板a、b以及彈性夾a、b、c。所公開的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年...

    2024-07-28
  • A4975SB-T
    A4975SB-T

    A3981KLPTR是一款高性能、低成本的雙路步進電機驅(qū)動器芯片。該芯片采用了先進的雙路步進電機驅(qū)動技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的步進電機控制。同時,該芯片還具有多種保護功能,如過流保護、過熱保護、欠壓保護等,能夠有效保護電機和驅(qū)動器的安全運行。A3981KLP...

    2024-07-27
  • EDE1116AEBG-8E-F
    EDE1116AEBG-8E-F

    以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),來完成功能。**芯片播報編輯相關(guān)政策2020年8月,印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,讓本已十分火熱的國產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日報道,**公布一系列政...

    2024-07-27
  • BCR503E6327
    BCR503E6327

    與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層;以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器,所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面。在處,將兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起,使得所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與...

    2024-07-27
  • CD4060BE
    CD4060BE

    第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個層次區(qū)分。...

    2024-07-27
  • A3980KLPTRG
    A3980KLPTRG

    ACS712ELCTR-05B是來自TexasInstruments的低功耗、線性電流檢測放大器。該器件采用小巧的SOT-23封裝,具有高精度的電流檢測能力,適合用于電池管理、電源保護和其他應(yīng)用中的電流檢測。它具有軌到軌輸出,可以輕松地與微控制器或其他數(shù)字系統(tǒng)...

    2024-07-27
  • W25Q80DVSNIG
    W25Q80DVSNIG

    **招聘了100多名前臺積電工程師以力爭獲得芯片(產(chǎn)業(yè))地位。作為全世界大的芯片代工企業(yè),臺積電成為**(大陸)求賢若渴的芯片項目的首要目標。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛(音)說:“**芯片人才依然奇缺,因為該國正在同時開展許多大型項目。人才不足是制...

    2024-07-27
  • ACS756KCB-050B-PFF-T
    ACS756KCB-050B-PFF-T

    A3982SLBTR-T是來自O(shè)NSemiconductor的步進電機驅(qū)動器。該器件采用微型SOT-23封裝,具有高效率和低功耗特性,適用于各種移動設(shè)備和自動化應(yīng)用中的步進電機驅(qū)動。A3982SLBTR-T集成了雙全橋驅(qū)動器,可驅(qū)動兩個步進電機,具有高達500...

    2024-07-27
  • XPC860MHZP66C1
    XPC860MHZP66C1

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,公司工程技術(shù)力量強大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導(dǎo)體**技術(shù)路線圖中有很好的描述。在其開...

    2024-07-27
  • MAAL-011111-TR0500
    MAAL-011111-TR0500

    公司工程技術(shù)力量強大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的...

    2024-07-26
  • ACS780LLRTR-050B-T
    ACS780LLRTR-050B-T

    A1120ELHLT-T是氮化鎵(GaN)功率晶體管,它具有高頻率、高效率、高耐壓和低熱阻等特點,適用于各種高效電源和轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,如服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、電動汽車等。A1120ELHLT-T采用E-Package-3x3封裝,具有出色的熱性能和可靠性,適用于高功率...

    2024-07-26
  • THS7374IPWR
    THS7374IPWR

    注:接口類產(chǎn)品四個字母后綴的個字母是E,則表示該器件具備抗靜電功能封裝技術(shù)的發(fā)展播報編輯早的集成電路使用陶瓷扁平封裝,這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝,開始是陶瓷,之后是塑料。20世紀80年代,VLS...

    2024-07-26
  • XCL224A183D2-G
    XCL224A183D2-G

    這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙...

    2024-07-26
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