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COB/COG進(jìn)行集成化封裝，使用環(huán)氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上，因此無需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有明顯優(yōu)勢，可應(yīng)用于背光及直顯兩大領(lǐng)域。封裝具有高效率、低熱阻、更優(yōu)觀看效果、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點。COB方案性能優(yōu)先，目前技術(shù)難度...

固晶機(jī)操作過程需要經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員進(jìn)行監(jiān)督和控制。為了提高生產(chǎn)效率和減少錯誤率，一些公司正在研究開發(fā)自動化控制系統(tǒng)，實現(xiàn)數(shù)字化管理和智能化控制。固晶機(jī)是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，對于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。新型材料和先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用，可以實現(xiàn)更高精度...

固晶機(jī)的主要任務(wù)是把分割好的裸芯片，通過共晶或銀膠等工藝，把芯片按設(shè)計的位置精度固定到基板上，同時滿足粘接強(qiáng)度、散熱等要求。固晶機(jī)有各種封裝形式和應(yīng)用，但先進(jìn)封裝、傳統(tǒng)IC封裝、高精度封裝和LED封裝等不同領(lǐng)域都有各自的工藝要求。固晶機(jī)有各種封裝形式和應(yīng)用，但...

固電阻固晶機(jī)-WJ22-R：●解決了傳統(tǒng)柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節(jié)省設(shè)備操作人工90%，產(chǎn)品不良率降低至萬分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快、整條線占用場地小、設(shè)備投入成本少、綜合性...

固晶機(jī)是一種用于半導(dǎo)體制造過程中的設(shè)備，其主要作用是將芯片和基板之間的金屬線連接起來。 這些金屬線必須非常精確地定位和連接到正確的位置，因為這些線將在電路中傳遞信號和數(shù)據(jù)。 固晶機(jī)使用高溫和高壓來確保金屬線牢固地粘合在芯片和基板上。固晶機(jī)可以分為多種類型，其中...

COB/COG進(jìn)行集成化封裝，使用環(huán)氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上，因此無需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有明顯優(yōu)勢，可應(yīng)用于背光及直顯兩大領(lǐng)域。封裝具有高效率、低熱阻、更優(yōu)觀看效果、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點。COB方案性能優(yōu)先，目前技術(shù)難度...

正實半導(dǎo)體技術(shù)（廣東）有限公司是深圳正實自動化設(shè)備有限公司旗下的全子公司。是一家專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)制造銷售和服務(wù)的****。我們定位于為半導(dǎo)體封裝制程， COB柔性燈帶生產(chǎn) 提供整體解決方案。針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、返修等制程所面臨的...

M90-L全自動雙擺臂高速固晶機(jī)：擺臂系統(tǒng)——焊頭取放系統(tǒng)由Z軸和旋轉(zhuǎn)軸構(gòu)成，控制擺臂的旋轉(zhuǎn)及Z軸運動，完成晶園從Water 到框架的拾取與釋放。旋轉(zhuǎn)及Z軸運動由安川伺服電機(jī)及精密機(jī)械結(jié)構(gòu)組成，以提供更高的精度及穩(wěn)定性；操作系統(tǒng)——采用Windows 7系統(tǒng) ...

如何選擇一臺好用、效率高的led固晶機(jī)？Mini/Micro LED的優(yōu)勢就是像素更小、顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。這是芯片尺寸微縮化，點間距進(jìn)一步縮小所帶來的效果。而對于生產(chǎn)廠家來說這將會對設(shè)備的固晶良率、作業(yè)速度和精度均提出更高的要求。于是led固晶機(jī)怎么...

固晶機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)：固晶機(jī)是一種高精度、高效率的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，需要定期進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，以確保設(shè)備的長期穩(wěn)定運行。常見的維護(hù)和保養(yǎng)措施包括清潔設(shè)備表面和內(nèi)部，檢查和更換加熱元件和溫度傳感器，校準(zhǔn)溫度和力測量系統(tǒng)等。固晶機(jī)中的焊錫材料：焊錫材料是固晶機(jī)焊接過程中...

固晶機(jī)的故障排除：雖然固晶機(jī)具有高穩(wěn)定性和可靠性，但偶爾也會出現(xiàn)故障。常見的故障包括焊點不良、溫度控制失效和機(jī)械振動等。針對這些故障，需要進(jìn)行詳細(xì)的排查和分析，并采取相應(yīng)的修復(fù)措施。固晶機(jī)的安全注意：事項固晶機(jī)是一種高溫、高壓的設(shè)備，操作時需要格外注意安全問題...

固晶速度——Mini/Micro LED在芯片數(shù)量上呈現(xiàn)指數(shù)級增長，固晶過程當(dāng)中需要轉(zhuǎn)移巨量的芯片。這就對固晶機(jī)提出了更高的固晶速度要求，因為只有固晶速度和固晶效率足夠快的固晶機(jī)，才能滿足Mini/Micro LED巨量的芯片轉(zhuǎn)移需求。影響固晶速度的主要是固晶...

隨著工藝的成熟及技術(shù)的發(fā)展，倒裝逐漸成為LED行業(yè)的一種重要技術(shù)，其市場普及程度日漸提高，受到眾多LED企業(yè)的關(guān)注，其發(fā)展規(guī)模也在日益增大。伴隨倒裝LED發(fā)展腳步的不止有芯片廠和封裝廠，還有封裝配套設(shè)備供應(yīng)商。它們的關(guān)注度遠(yuǎn)不如芯片、封裝、照明廠商，它們的設(shè)備...

隨著技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品成熟、廠商積極推動、智慧照明相關(guān)概念普及，中國LED市場進(jìn)入高速發(fā)展階段。在LED封裝工藝中，固晶焊線是非常重要的環(huán)節(jié)，工藝的好壞會對LED封裝器件的性能造成巨大的影響。因此，封裝廠商對于固晶機(jī)的選擇十分謹(jǐn)慎。目前，LED封裝設(shè)備基本實現(xiàn)國產(chǎn)...

M90-L全自動雙擺臂高速固晶機(jī)：擺臂系統(tǒng)——焊頭取放系統(tǒng)由Z軸和旋轉(zhuǎn)軸構(gòu)成，控制擺臂的旋轉(zhuǎn)及Z軸運動，完成晶園從Water 到框架的拾取與釋放。旋轉(zhuǎn)及Z軸運動由安川伺服電機(jī)及精密機(jī)械結(jié)構(gòu)組成，以提供更高的精度及穩(wěn)定性；操作系統(tǒng)——采用Windows 7系統(tǒng) ...

固晶機(jī)的發(fā)展趨勢：隨著半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域的不斷發(fā)展，固晶機(jī)也在不斷改進(jìn)和完善中。未來，固晶機(jī)將會向著更高的精度、更高的效率和更多的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。例如，針對3D芯片堆疊封裝等新型封裝技術(shù)的要求，固晶機(jī)需要具備更高的焊接精度和更復(fù)雜的焊接方式；同時，還需要進(jìn)行智能...

COB柔性燈帶整線固晶機(jī)（設(shè)備特性：Characteristic）：●解決了傳統(tǒng)柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節(jié)省設(shè)備操作人工90%，產(chǎn)品不良率降低至萬分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快、...

COB方案采用PCB 基板，優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)鏈相對成熟。PCB 基板的技術(shù)發(fā)展更為成熟，供應(yīng)鏈也相對完整，良率處于逐步提高階段；而玻璃基板在打孔、固膠、切割等環(huán)節(jié)易碎裂，蝕刻線路等技術(shù)也存在難點，相對來說產(chǎn)業(yè)的成熟度較低，現(xiàn)階段玻璃基Mini LED 產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)...

固晶速度——Mini/Micro LED在芯片數(shù)量上呈現(xiàn)指數(shù)級增長，固晶過程當(dāng)中需要轉(zhuǎn)移巨量的芯片。這就對固晶機(jī)提出了更高的固晶速度要求，因為只有固晶速度和固晶效率足夠快的固晶機(jī)，才能滿足Mini/Micro LED巨量的芯片轉(zhuǎn)移需求。影響固晶速度的主要是固晶...

從各大廠商的布局來看，未來Mini/Micro LED將是業(yè)界必爭之地，在替換傳統(tǒng)的固晶設(shè)備時，作為重資產(chǎn)投入，一定要慎之又慎，這很大程度上決定了量產(chǎn)的進(jìn)程速度，甚至是直接決定研發(fā)產(chǎn)品的成敗。采購新設(shè)備，固然要考慮投入的成本，但同時也要兼顧沉沒成本。新型Min...

正實半導(dǎo)體技術(shù)（廣東）有限公司是深圳正實自動化設(shè)備有限公司旗下的全子公司。是一家專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)制造銷售和服務(wù)的****。我們定位于為半導(dǎo)體封裝制程， COB柔性燈帶生產(chǎn) 提供整體解決方案。針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、返修等制程所面臨的...

隨著技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品成熟、廠商積極推動、智慧照明相關(guān)概念普及，中國LED市場進(jìn)入高速發(fā)展階段。在LED封裝工藝中，固晶焊線是非常重要的環(huán)節(jié)，工藝的好壞會對LED封裝器件的性能造成巨大的影響。因此，封裝廠商對于固晶機(jī)的選擇十分謹(jǐn)慎。目前，LED封裝設(shè)備基本實現(xiàn)國產(chǎn)...

COB方案采用PCB 基板，優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)鏈相對成熟。PCB 基板的技術(shù)發(fā)展更為成熟，供應(yīng)鏈也相對完整，良率處于逐步提高階段；而玻璃基板在打孔、固膠、切割等環(huán)節(jié)易碎裂，蝕刻線路等技術(shù)也存在難點，相對來說產(chǎn)業(yè)的成熟度較低，現(xiàn)階段玻璃基Mini LED 產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)...

固晶機(jī)的故障排除：雖然固晶機(jī)具有高穩(wěn)定性和可靠性，但偶爾也會出現(xiàn)故障。常見的故障包括焊點不良、溫度控制失效和機(jī)械振動等。針對這些故障，需要進(jìn)行詳細(xì)的排查和分析，并采取相應(yīng)的修復(fù)措施。固晶機(jī)的安全注意：事項固晶機(jī)是一種高溫、高壓的設(shè)備，操作時需要格外注意安全問題...

固晶機(jī)三大參數(shù)既固晶速度、固晶良率、固晶精度都非常重要。在這三個方面的綜合性能做的比較好的有卓興的第二代像素固晶機(jī)AS3601，因為采用的是三擺臂固晶模式，一次固晶同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶。降低了擺臂移動路徑，所以固晶速度有著大幅的提升。而且取晶平...

LED固晶機(jī)是專業(yè)針對LED產(chǎn)品固晶的機(jī)型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統(tǒng)，先由CCD系統(tǒng)掃描，確定正確路徑，然后輸入設(shè)置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實現(xiàn)整個工作流程：先把需要固晶的產(chǎn)品固晶在治具上面，點上紅膠，通過吸咀吸取LED，再把LED固定在產(chǎn)...

從各大廠商的布局來看，未來Mini/Micro LED將是業(yè)界必爭之地，在替換傳統(tǒng)的固晶設(shè)備時，作為重資產(chǎn)投入，一定要慎之又慎，這很大程度上決定了量產(chǎn)的進(jìn)程速度，甚至是直接決定研發(fā)產(chǎn)品的成敗。采購新設(shè)備，固然要考慮投入的成本，但同時也要兼顧沉沒成本。新型Min...

隨著LED產(chǎn)品在下游應(yīng)用領(lǐng)域滲透率的不斷提升，我國LED應(yīng)用市場規(guī)模在過去幾年持續(xù)增加的趨勢已經(jīng)非常明顯。小間距LED和MiniLED的技術(shù)成熟和市場普及又有望在未來成為拉動國內(nèi)LED市場的新增長點。LED封裝工藝流程可以分為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分B...

COB/COG進(jìn)行集成化封裝，使用環(huán)氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上，因此無需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有明顯優(yōu)勢，可應(yīng)用于背光及直顯兩大領(lǐng)域。封裝具有高效率、低熱阻、更優(yōu)觀看效果、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點。COB方案性能優(yōu)先，目前技術(shù)難度...

LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運動控制模塊、氣動部分、機(jī)器視覺部分和由伺服電機(jī)構(gòu)成的運動執(zhí)行機(jī)構(gòu)。固晶機(jī)上總共采用8套伺服驅(qū)動，分別控制X、Y軸傳動機(jī)構(gòu)以及鍵合臂取晶動作。伺服電機(jī)通過同步帶帶動連桿快速正反轉(zhuǎn)，實現(xiàn)裝有吸晶咀嘴的鍵合臂做逆時針和順LED擴(kuò)晶機(jī)時針...