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每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊，同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù)，而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲(chǔ)模塊描述了不同實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是，所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)元素/部件。圖1是系統(tǒng)100的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。系統(tǒng)100包括計(jì)算部件120，所述計(jì)算...

滿足短聯(lián)結(jié)線路要求，滿足佳導(dǎo)熱要求。上層基板可選的可以只有一層金屬層，此金屬層通過聯(lián)結(jié)pad與元件聯(lián)結(jié)。上層基板可選的可以只有一層金屬層，此金屬層直接暴露在外，加強(qiáng)導(dǎo)熱。上層基板可選的可以有上下兩層金屬層，內(nèi)層金屬層通過聯(lián)結(jié)pad與元件聯(lián)結(jié)，外層金屬層直接暴露在外，加強(qiáng)導(dǎo)熱。上層基板可選的可以有多層金屬層，除了上下兩層金屬層的內(nèi)層金屬層通過聯(lián)接pad與元件聯(lián)結(jié)，外層金屬層直接暴露在外，加強(qiáng)導(dǎo)熱以外，上層基板內(nèi)部還有一層或者多層金屬層，并通過開孔沉金，以完成復(fù)雜的集成電路互聯(lián)。下層基板可選的一定有一層金屬層，此金屬層上的聯(lián)結(jié)pad就是此集成電路的聯(lián)結(jié)pad，留待pcb應(yīng)用。下層基板可選的...

在互連層a的上表面上方形成多個(gè)底電極通孔。多個(gè)底電極通孔由介電層圍繞。在一些實(shí)施例中，介電層可以沉積在互連層a上方，并且然后選擇性地被圖案化以限定底電極通孔開口。然后通過在底電極通孔開口內(nèi)的沉積工藝形成多個(gè)底電極通孔。在各個(gè)實(shí)施例中，介電層可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一種或多種。在各個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)底電極通孔可以包括導(dǎo)電材料，諸如鈦、氮化鈦、鉭等。在多個(gè)底電極通孔上方形成多個(gè)mtj器件、和。多個(gè)mtj器件、和分別包括mtj，mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中，固定層可以形成為接觸底電極通孔。在其它實(shí)施例中。自由層可以形成為接觸底...

另一種方法使用將雙列直插式存儲(chǔ)模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開的實(shí)施例以兩個(gè)系統(tǒng)板為一對(duì)。每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊，同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù)，而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲(chǔ)模塊描述了不同實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是，所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路...

在一些實(shí)施例中，集成芯片還包括布置在位于工作mtj器件正上方的存儲(chǔ)單元內(nèi)的工作mtj器件，工作mtj器件被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài)。在一些實(shí)施例中，工作mtj器件通過不延伸穿過襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑連接在位線和字線之間。在其它實(shí)施例中，涉及集成電路。集成電路包括布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi)的互連層，互連層通過介電結(jié)構(gòu)與襯底分隔開；以及調(diào)節(jié)mtj器件，布置在互連層正上方并且被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài)，工作mtj器件通過包括多個(gè)互連層并且不延伸穿過襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。在一些實(shí)施例中，集成電路還包括調(diào)節(jié)訪問裝置，其具有連接在字線和工作mtj器件之間的調(diào)節(jié)mtj器件，調(diào)節(jié)mtj器件具有通過...

內(nèi)的工作mtj器件不受寫入操作的步驟的影響，因?yàn)榉橇闫秒妷簐(例如。v)和第四非零偏置電壓v(例如，v)之間的差異使得電流i流過存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。然而，電流i的兩倍小于切換電流isw，因此沒有將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件。類似地，連接至字線wl和wl的工作mtj器件也不受寫入操作的步驟的影響。b的示意圖所示，通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲(chǔ)器陣列的行中的存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實(shí)施寫入操作的步驟。通過將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl和wl，將非零偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl和bl并且將第三偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl來實(shí)施寫入操...

凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù)，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括與工作mtj器件并聯(lián)連接的薄膜電阻器和薄膜電阻器。在各個(gè)實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括具有基本類似的尺寸或具有不同的尺寸的電阻器。存儲(chǔ)器陣列通過多條位線bl至bl和多條字線wl至wl連接至控制電路。在一些實(shí)施例中?？刂齐娐钒ㄟB接至多條位線bl至bl的位線解碼...

所述調(diào)節(jié)訪問裝置包括被配置為控制提供給所述工作磁隧道結(jié)器件的電流的一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)磁隧道結(jié)器件。根據(jù)的另一個(gè)方面，提供了一種集成電路，包括：互連層，布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi)，其中，所述互連層通過所述介電結(jié)構(gòu)與所述襯底分隔開；以及工作mtj器件，布置在所述互連層正上方并且被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài)，其中，所述工作mtj器件通過包括多個(gè)互連層且不延伸穿過所述襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。根據(jù)的又一個(gè)方面，提供了一種形成集成電路的方法。包括：在襯底上方形成互連層。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國(guó)...

所述方法包括：提供兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于...

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的一個(gè)或多個(gè)側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個(gè)包括系統(tǒng)板，多個(gè)印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上，所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座標(biāo)記為。冷卻管6鄰接地且平行于每個(gè)印刷電路板插座地安裝。熱接口材料層在冷卻管的與系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)布置在每個(gè)冷卻管6上，并且熱耦聯(lián)至該冷卻管6。多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板，所述雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件中的一個(gè)雙列直插式存...

圖a至圖b示出了包括存儲(chǔ)器電路的集成芯片的一些額外實(shí)施例，該存儲(chǔ)器電路具有被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。圖a示出了具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲(chǔ)器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖，調(diào)節(jié)訪問裝置包括調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和第三調(diào)節(jié)mtj器件。調(diào)節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和偏置電壓線(例如，bvl)之間，調(diào)節(jié)mtj器件連接在字線(例如，wl)和偏置電壓線(例如，bvl)之間，第三調(diào)節(jié)mtj器件連接在偏置電壓線(例如，bvl)和工作mtj器件之間。工作mtj器件連接在第三調(diào)節(jié)mtj器件和位線(例如，bl)之間。包含第三調(diào)節(jié)mtj器件在產(chǎn)生不同的電阻來控制相關(guān)的...

字線解碼器被配置為選擇性地將信號(hào)施加至連接至存儲(chǔ)器陣列的一條或多條字線wl至wl，并且位線解碼器被配置成選擇性地將信號(hào)施加至連接至存儲(chǔ)器陣列的一條或多條位線bl至bl。通過選擇性地將信號(hào)施加至一條或多條字線wl至wl和一條或多條位線bl至bl，可以在相互排斥的情況下選擇性地訪問多個(gè)工作mtj器件中的不同工作mtj器件。例如，圖a至圖b示出了圖的存儲(chǔ)器電路的寫入操作的一些實(shí)施例的示意圖和。示意圖和所示的寫入操作是實(shí)施寫入操作的方法的非限制性實(shí)例。在其它實(shí)施例中，可以可選地使用實(shí)施寫入操作的其它方法。圖a至圖b中示出的寫入操作在步驟。圖a所示)期間將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲(chǔ)器陣列的一行中的一個(gè)或...

介電結(jié)構(gòu)還圍繞多個(gè)導(dǎo)電互連層a至c。在一些實(shí)施例中，介電結(jié)構(gòu)可以包括多個(gè)堆疊的ild層。在各個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)堆疊的ild層可以包括氧化硅、氟摻雜的氧化硅、碳摻雜的氧化硅等的一種或多種。在各個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)導(dǎo)電互連層a至c可以包括銅、鋁、鎢、碳納米管等。存儲(chǔ)單元a,和存儲(chǔ)單元b,分別包括調(diào)節(jié)訪問裝置和工作mtj器件。調(diào)節(jié)訪問裝置連接至限定多條字線wl至wl的互連層a。多條字線wl至wl中的兩個(gè)連接至圖的存儲(chǔ)器陣列的一行內(nèi)的相應(yīng)存儲(chǔ)單元。例如，字線wl至wl可以連接至行中的存儲(chǔ)單元a,，并且字線wl至wl可以連接至行中的存儲(chǔ)單元b,。在一些實(shí)施例中，多條字線wl至wl可以與襯底分隔開非零距...

在互連層a的上表面上方形成多個(gè)底電極通孔。多個(gè)底電極通孔由介電層圍繞。在一些實(shí)施例中，介電層可以沉積在互連層a上方，并且然后選擇性地被圖案化以限定底電極通孔開口。然后通過在底電極通孔開口內(nèi)的沉積工藝形成多個(gè)底電極通孔。在各個(gè)實(shí)施例中，介電層可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一種或多種。在各個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)底電極通孔可以包括導(dǎo)電材料，諸如鈦、氮化鈦、鉭等。在多個(gè)底電極通孔上方形成多個(gè)mtj器件、和。多個(gè)mtj器件、和分別包括mtj，mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中，固定層可以形成為接觸底電極通孔。在其它實(shí)施例中。自由層可以形成為接觸底...

下基板上的上層金屬層、下層金屬層以及上層金屬層上聯(lián)結(jié)pad、，下層金屬層上的聯(lián)結(jié)pad、、、6。上基板與下基板聯(lián)結(jié)用的沉金、。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。下基板的上層金屬層、下層金屬層通孔沉金、，用于中間填充層的，上基板中間層、下基板中間層。圖示出依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板、元件、元...

所述調(diào)節(jié)訪問裝置包括被配置為控制提供給所述工作磁隧道結(jié)器件的電流的一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)磁隧道結(jié)器件。根據(jù)的另一個(gè)方面，提供了一種集成電路，包括：互連層，布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi)，其中，所述互連層通過所述介電結(jié)構(gòu)與所述襯底分隔開；以及工作mtj器件，布置在所述互連層正上方并且被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài)，其中，所述工作mtj器件通過包括多個(gè)互連層且不延伸穿過所述襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。根據(jù)的又一個(gè)方面，提供了一種形成集成電路的方法。包括：在襯底上方形成互連層。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國(guó)...

連接至字線wl和wl的工作mtj器件也不受寫入操作的步驟的影響。b的示意圖所示，通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲(chǔ)器陣列的行中的存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實(shí)施寫入操作的步驟。通過將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl和wl，將非零偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl和bl并且將第三偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl來實(shí)施寫入操作的步驟。非零偏置電壓v(例如，v)和第三偏置電壓v(例如，v)之間的差異使得電流i流過存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。電流i小于切換電流isw，使得存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件的狀態(tài)不變。然而，電流i(其流過存儲(chǔ)單元a。內(nèi)的工作mtj器件)的兩倍大于切換電流i...

調(diào)節(jié)訪問裝置包括調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括垂直布置在底電極通孔和頂電極通孔之間的mtj。在一些實(shí)施例中，頂電極通孔可以通過通孔(例如，銅通孔)連接至上面的互連層。在一些實(shí)施例中，底電極通孔和頂電極通孔可以包括金屬，諸如氮化鈦(tin)、氮化鉭(tan)、鈦(ti)、鉭(ta)等。在一些實(shí)施例中，互連層b從調(diào)節(jié)mtj器件正上方連續(xù)延伸至調(diào)節(jié)mtj器件正上方。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括由介電遂穿阻擋層分隔開的自由層和固定層。自由層具有被配置為響應(yīng)于電信號(hào)(例如，電流)而改變的磁矩。固定層具有固定的磁取向...

本申請(qǐng)涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術(shù)要求，并解決由此帶來的集成電路的散熱問題，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高等問題?，F(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu)，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線材鍵合作電氣聯(lián)結(jié)，在功率較大時(shí)，常常采用較粗的鍵合線和較...

所述方法包括：提供兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于...

與集成電路204熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層206；以及與第二熱接口材料層206熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器208，所述散熱器208具有越過印刷電路板202的與連接側(cè)304相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面302。在906處，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件400中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器208的頂表面302與另一個(gè)印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸，并且與該熱接口材料層408熱耦聯(lián)。在908處，流程900包括將每個(gè)冷卻管406的端部耦聯(lián)至分流管606a，以及將每個(gè)冷卻管406的第二端部耦聯(lián)至第二分流管606b。在910處，流程900包括將泵110、熱交換器11...

化學(xué)機(jī)械平坦化工藝)以形成互連層b。的截面圖所示，可以在存儲(chǔ)單元a,上方形成存儲(chǔ)單元b,。存儲(chǔ)單元b。可以包括工作mtj器件和調(diào)節(jié)訪問裝置，調(diào)節(jié)訪問裝置具有形成在第三互連層c和第四互連層d之間的調(diào)節(jié)mtj器件和。存儲(chǔ)單元b,可以根據(jù)與關(guān)于圖至圖描述的那些類似的步驟形成。出了形成具有存儲(chǔ)器電路的集成芯片的方法的一些實(shí)施例的流程圖，該存儲(chǔ)器電路包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲(chǔ)單元(例如，mram單元)，該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問。雖然方法示出和描述為一系列步驟或事件，但是應(yīng)該理解，這些步驟或事件的示出的順序不被解釋為限制意義。例如。一些步驟可以以不同的順序發(fā)生和/或與...

提供的通過mtj器件的電流必須大于切換電流(即，臨界切換電流)。不大于切換電流的電流將不會(huì)導(dǎo)致電阻狀態(tài)之間的切換，并且因此不會(huì)將數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的mtj器件。在一些實(shí)施例中。公開的寫入操作可以在調(diào)節(jié)mtj器件(例如，圖中的至)處于高電阻狀態(tài)來實(shí)施，以在選擇和未選擇的單元之間提供隔離。a的示意圖所示，寫入操作的步驟通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲(chǔ)器陣列的行中的存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實(shí)施。通過將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl和wl，將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl，將第三非零偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl和bl，并且將第四非零偏置電壓v(例如...

集成電路還包括連接在調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件之間的偏置電壓線，偏置電壓線連接至偏置電路，偏置電路被配置為選擇性地將偏置電壓施加至偏置電壓線。在又一些其它實(shí)施例中，涉及一種形成集成電路的方法。該方法包括在襯底上方形成互連層；在互連層正上方形成多個(gè)mtj器件，多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件，調(diào)節(jié)mtj器件被配置為選擇性地控制流至工作mtj器件的電流；以及在多個(gè)mtj器件上方形成互連層，互連層和互連層中的一個(gè)或兩個(gè)限定位線和一條或多條字線。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件分別包括固定層、自由層和設(shè)置在固定層和自由層之間的介電阻擋層。在一些實(shí)施例中，該...

在互連層的連續(xù)上表面正上方形成多個(gè)底電極通孔。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中。在多個(gè)底電極通孔正上方形成多個(gè)mtj器件。多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個(gè)mtj器件正上方形成多個(gè)頂電極通孔。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。在步驟中，在多個(gè)頂電極通孔上方形成具有多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的互連層。多個(gè)互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。步驟至在襯底上方形成存儲(chǔ)單元。在一些實(shí)施例中，可以重復(fù)步驟至(如步驟所示)以在存儲(chǔ)單元上方形成存儲(chǔ)單元。出了對(duì)應(yīng)于步驟的一些實(shí)施例的截面圖。...

另一種方法使用將雙列直插式存儲(chǔ)模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開的實(shí)施例以兩個(gè)系統(tǒng)板為一對(duì)。每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊，同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù)，而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲(chǔ)模塊描述了不同實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是，所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路...

公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù)，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù)：許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電子存儲(chǔ)器。電子存儲(chǔ)器可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器。...

以在選擇和未選擇的單元之間提供隔離。a的示意圖所示，寫入操作的步驟通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲(chǔ)器陣列的行中的存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實(shí)施。通過將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl和wl，將非零偏置電壓v(例如，v)施加至字線wl，將第三非零偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl和bl，并且將第四非零偏置電壓v(例如，v)施加至位線bl來實(shí)施寫入操作的步驟。非零偏置電壓v(例如，v)和第三非零偏置電壓v(例如，v)之間的差異使得電流i流過存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。電流i小于切換電流isw，使得存儲(chǔ)單元a,和第三存儲(chǔ)單元a。內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件...

與集成電路204熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層206；以及與第二熱接口材料層206熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器208，所述散熱器208具有越過印刷電路板202的與連接側(cè)304相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面302。在906處，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件400中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器208的頂表面302與另一個(gè)印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸，并且與該熱接口材料層408熱耦聯(lián)。在908處，流程900包括將每個(gè)冷卻管406的端部耦聯(lián)至分流管606a，以及將每個(gè)冷卻管406的第二端部耦聯(lián)至第二分流管606b。在910處，流程900包括將泵110、熱交換器11...

調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為通過控制提供給工作mtj器件的電流來選擇性地對(duì)存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)工作mtj器件提供訪問。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件，一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件分別包括mtj，mtj具有通過介電遂穿阻擋層b與自由層b分隔開的固定層b。例如，在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括與相關(guān)的工作mtj器件連接的并聯(lián)連接的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。在一些實(shí)施例中。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括mtj，mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中，固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、...