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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：1965年-1978年：以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件。1978年-1990年：主要引進(jìn)美國(guó)二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時(shí)，以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn)，較好地解決了彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化。1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。集成電路的分類方法依照電路屬模擬，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路.山東雙列直插型集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題國(guó)家...

隨著半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個(gè)人才體系將會(huì)逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時(shí)的問(wèn)題。而在行業(yè)飛速增長(zhǎng)的下一個(gè)里程碑到來(lái)之前，人才困局與問(wèn)題相信很快便會(huì)得到突破和解決。國(guó)內(nèi)集成電路封裝封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從1,564.30億元增長(zhǎng)至2,509.50億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，集成電路封裝年復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.9%。集成電路是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件；杭州大規(guī)模集成電路半導(dǎo)體制造工藝我國(guó)集成電路起步晚，發(fā)展慢，還...

隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)持續(xù)不斷的新動(dòng)力。集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)。我國(guó)已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量企業(yè)和企業(yè)家，在局部已...

芯片是集成電路一種簡(jiǎn)稱，其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體（或說(shuō)絕緣體）之間的物質(zhì)。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來(lái)說(shuō)，這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的...

珠海全志科技股份有限公司（股票代碼：300458）成立于2007年，是先進(jìn)的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。公司目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。集成電路是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式。廣東混合集成電路目前，先進(jìn)封裝帶領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類型來(lái)看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)...

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵樞紐，關(guān)系中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新年多地出臺(tái)支持性政策，或在地方的工作報(bào)告中提及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長(zhǎng)并帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展定下主基調(diào)。具體來(lái)看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項(xiàng)目安排、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持引導(dǎo)等不同層面，鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年國(guó)家工作報(bào)告中均提出要發(fā)展集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路的發(fā)展，其在現(xiàn)...

集成電路芯片對(duì)使用環(huán)境具有較高的要求，不能長(zhǎng)時(shí)間裸露在外部環(huán)境中?？諝庵械碾s質(zhì)、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會(huì)腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導(dǎo)致性能下降或者失效。為了防止外部環(huán)境對(duì)芯片的損害，就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來(lái)。集成電路封裝，就是用特定材料、工藝技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定、密封，保護(hù)芯片性能，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進(jìn)行性能測(cè)試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認(rèn)為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長(zhǎng)16.2%。山東...

集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)筑我國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)力量來(lái)源之一，當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球創(chuàng)新鏈競(jìng)爭(zhēng)表現(xiàn)出“一超多強(qiáng)”特征，美國(guó)依然穩(wěn)居集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的帶頭地位，歐洲次之，日本位居第三，韓國(guó)位居第四，中國(guó)位居第五，圍繞我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題和趕超目標(biāo)，要進(jìn)一步加大創(chuàng)新投入和創(chuàng)新鏈協(xié)同為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入內(nèi)生動(dòng)力，以產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和整體突破提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，以深化對(duì)外開放和強(qiáng)化自主創(chuàng)新來(lái)激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全球生態(tài)活力，以科學(xué)布局提升協(xié)同發(fā)展能力，并把握數(shù)字科技和產(chǎn)業(yè)變革先機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。模擬集成電路準(zhǔn)確的產(chǎn)品與市...

國(guó)家出臺(tái)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、關(guān)鍵電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來(lái)五年將以16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到18,932億元。隨著集成電路的發(fā)展，其在現(xiàn)代各種行業(yè)的作用越來(lái)越重要。北京圓形集成電...

隨著集成電路的發(fā)展，其在現(xiàn)代各種行業(yè)的作用越來(lái)越重要，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，因此發(fā)展集成電路顯得越來(lái)越重要。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代制造業(yè)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，已成為一些國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模是一個(gè)國(guó)家和地區(qū)綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。相比于其他地區(qū)，中國(guó)是集成電路產(chǎn)業(yè)的后來(lái)者，但新世紀(jì)集成電路產(chǎn)業(yè)的變遷為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，如果我們能抓住這一有利時(shí)機(jī)，中國(guó)不僅能成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新興地區(qū)，更能成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)。從集成電路封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前長(zhǎng)電科技、華天科技在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。廣東單極型集成電路常用電子原件得益于國(guó)家政策...

芯片是集成電路一種簡(jiǎn)稱，其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體（或說(shuō)絕緣體）之間的物質(zhì)。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來(lái)說(shuō)，這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的...