錫膏的性能主要包括焊接溫度、焊接性能和可靠性等方面。首先，焊接溫度是指錫膏的熔點(diǎn)溫度，一般在180℃至250℃之間。焊接溫度過高會(huì)導(dǎo)致元件損...
低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，...
環(huán)保錫條是一種具有較高環(huán)保性能的錫合金材料，廣泛應(yīng)用于電子、電器、建筑等行業(yè)。為了保護(hù)環(huán)境，減少對自然資源的消耗，錫條的生產(chǎn)工藝也在不斷...
深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月，是一家國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)。公司專注于電子封裝材料領(lǐng)域，致力于新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在香港設(shè)有辦事處，并在印度設(shè)立了兩個(gè)生產(chǎn)基地。作為一家國際化綜合性高新技術(shù)材料制造商和半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，公司集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體。 經(jīng)過17年的行業(yè)積累，深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的技術(shù)，并積累了多項(xiàng)產(chǎn)品。公司專注于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵芯片封裝材料及解決方案的技術(shù)與基礎(chǔ)材料的自主研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司致力于為全球客戶提供以自主自研技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料解決方案。
