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2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝...

，會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) （CEA） 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子...

按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或圓柱形。圓柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“...

其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及的實(shí)戰(zhàn)操作或未來(lái)技術(shù)預(yù)測(cè)的前提下，我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT技...

，其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到 2,589 億美元，占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)...

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)...

以及醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等精密儀器。這些產(chǎn)品中的許多關(guān)鍵部件，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等，都是通過(guò)SMT技術(shù)精確貼裝在PCB上的。三、提高產(chǎn)品的可靠性和性能通過(guò)SMT技術(shù)貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力，因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^(guò)焊接直接固定在PCB上，而不是通過(guò)引腳...

以及醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等精密儀器。這些產(chǎn)品中的許多關(guān)鍵部件，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等，都是通過(guò)SMT技術(shù)精確貼裝在PCB上的。三、提高產(chǎn)品的可靠性和性能通過(guò)SMT技術(shù)貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力，因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^(guò)焊接直接固定在PCB上，而不是通過(guò)引腳...

其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及的實(shí)戰(zhàn)操作或未來(lái)技術(shù)預(yù)測(cè)的前提下，我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT技...

以及醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等的精密儀器。這些產(chǎn)品中的許多關(guān)鍵部件，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等，都是通過(guò)SMT技術(shù)精確貼裝在PCB上的。三、提高產(chǎn)品的可靠性和性能通過(guò)SMT技術(shù)貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力，因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^(guò)焊接直接固定在PCB上，而不是通過(guò)引...

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)...

其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及的實(shí)戰(zhàn)操作或未來(lái)技術(shù)預(yù)測(cè)的前提下，我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT技...

在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙...

所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)的設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，...

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為...

位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產(chǎn)線中任意位置。單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 =>...

所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所...

這些設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率，減少人為錯(cuò)誤，并降低生產(chǎn)成本。五、支持多樣化的電子元器件SMT技術(shù)不適用于標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件，還支持各種異形和微小尺寸的元器件貼裝。這種靈活性使得電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)時(shí)能夠有更多的選擇和創(chuàng)意空間。六、環(huán)保和節(jié)能由于SMT技術(shù)采用了無(wú)鉛焊...

再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的...

研發(fā)新型、可重復(fù)使用的密封材料，來(lái)保證器件和封裝的可回收，保證可拆卸廠商長(zhǎng)線須投放資源以提升 PCB 的精密度 ─ 減小 PCB 尺寸，寬度和空間軌道PCB 的耐用性 ─ 符合國(guó)際水平PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技術(shù)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備 ─ 進(jìn)囗日本、美...

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT貼片高頻特性好，減少了電磁和射...

研發(fā)設(shè)計(jì)的 是創(chuàng)新和技術(shù)應(yīng)用。創(chuàng)新是研發(fā)設(shè)計(jì)的靈魂，只有通過(guò)創(chuàng)新思維和方法，才能提出具有競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)價(jià)值的設(shè)計(jì)方案。技術(shù)應(yīng)用是研發(fā)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，只有掌握先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)和工程技術(shù)，才能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方案的落地和產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)。因此，研發(fā)設(shè)計(jì)需要具備的知識(shí)和技能，包括工程設(shè)計(jì)...

研發(fā)設(shè)計(jì)對(duì)于企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力具有重要的意義。首先，研發(fā)設(shè)計(jì)可以提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò)不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，滿足市場(chǎng)的和用戶的需求，提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，增強(qiáng)產(chǎn)品的差異化的競(jìng)爭(zhēng) 勢(shì)。其次，研發(fā)設(shè)計(jì)可以推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，通過(guò)引入新的技術(shù)和工藝，提高生產(chǎn)的...

同時(shí)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)還需要關(guān)注新技術(shù)和新材料的應(yīng)用，不斷提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新性。研發(fā)設(shè)計(jì)的成功與否，不 取決于團(tuán)隊(duì)的專業(yè)能力和創(chuàng)新意識(shí)，還需要有良好的組織管理和協(xié)作機(jī)制。總之，研發(fā)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜而又關(guān)鍵的工作，對(duì)于企業(yè)的發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。通過(guò)科學(xué)的方法和技...

研發(fā)設(shè)計(jì)的 是創(chuàng)新和技術(shù)應(yīng)用。創(chuàng)新是研發(fā)設(shè)計(jì)的靈魂，只有通過(guò)創(chuàng)新思維和方法，才能提出具有競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)價(jià)值的設(shè)計(jì)方案。技術(shù)應(yīng)用是研發(fā)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，只有掌握先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)和工程技術(shù)，才能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方案的落地和產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)。因此，研發(fā)設(shè)計(jì)需要具備的知識(shí)和技能，包括工程設(shè)計(jì)...

研發(fā)設(shè)計(jì)對(duì)于企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力具有重要的意義。首先，研發(fā)設(shè)計(jì)可以提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò)不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，滿足市場(chǎng)的和用戶的需求，提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，增強(qiáng)產(chǎn)品的差異化的競(jìng)爭(zhēng) 勢(shì)。其次，研發(fā)設(shè)計(jì)可以推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，通過(guò)引入新的技術(shù)和工藝，提高生產(chǎn)的...

深入市場(chǎng)，了解用戶需求，是研發(fā)設(shè)計(jì)不可或缺的一環(huán)。通過(guò)問(wèn)卷調(diào)查、用戶訪談、數(shù)據(jù)分析等多種手段，團(tuán)隊(duì)努力構(gòu)建用戶畫像，定位產(chǎn)品應(yīng)解決的 問(wèn)題。這一過(guò)程不 要求對(duì)數(shù)據(jù)有敏銳的洞察力，更需要設(shè)身處地為用戶著想，預(yù)見(jiàn)并滿足那些未被明確表達(dá)的需求。正是這種對(duì)細(xì)節(jié)的追求，...

隨著科技的飛速發(fā)展與社會(huì)需求的不斷變化，研發(fā)設(shè)計(jì)也需不斷適應(yīng)新的時(shí)代要求。未來(lái)，我們期待看到更多跨領(lǐng)域、跨行業(yè)的創(chuàng)新融合，推動(dòng)產(chǎn)品向更加智能化、個(gè)性化、可持續(xù)化的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著用戶需求的日益多樣化與細(xì)分化，研發(fā)設(shè)計(jì)也將更加注重用戶體驗(yàn)的精細(xì)化與差異化。在...

研發(fā)設(shè)計(jì)需要依賴先進(jìn)的技術(shù)支持。例如，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件可以幫助設(shè)計(jì)師進(jìn)行三維建模和仿真分析，提高設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性。計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）軟件可以幫助工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析和 化設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）軟件可以幫助制造工程...