沉銀工藝介于OSP和化學(xué)鍍鎳/沉金之間,工藝較簡單、快速。沉銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲,即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所有的好的物理強(qiáng)度。沉銀是置換反應(yīng),...
減輕PCB電路板翹曲的策略優(yōu)化材料選擇:選用低CTE值的基材,或者采用混合材質(zhì)基板,可以在一定程度上減少溫度引起的翹曲。改進(jìn)制造工藝:通過精確控制層壓過程中的溫度、壓力和時間,以及采用均勻加熱和冷卻技術(shù),可以有效減少內(nèi)部應(yīng)力。合理設(shè)計:在PCB設(shè)計階段,盡量保...
盲埋孔是一種看不見的鉆孔方式,它在電路板中形成通道,實(shí)現(xiàn)內(nèi)部各層之間的電連接。然而,盲埋孔線路板的制造過程相當(dāng)復(fù)雜。首先,需要通過電電鍍或?qū)щ娞畛涞确绞?,對孔洞進(jìn)行金屬化處理。然后利用精密設(shè)備,依次穿孔、電析、插件等步驟,完成盲埋孔線路板的生產(chǎn)。盲埋孔線路板的...
PCB電路板拼板的注意事項。1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。2、為了方便我們的生產(chǎn),盡可能讓拼板后的板子保持正方形的形狀,推薦采用2×2、3×3、……拼板??傊灰岄L寬比例差距太大。3、小板之間的中心距控...
電路板壓合的整個流程準(zhǔn)備工作。這包括準(zhǔn)備壓合機(jī)、壓合板和PCB板,以及進(jìn)行PCB板的清潔和涂覆,以去除表面的污垢和油脂,并保護(hù)PCB表面在壓合過程中不被損壞。設(shè)計PCB結(jié)構(gòu)。在設(shè)計的階段,確定PCB板的層數(shù)、導(dǎo)電層和絕緣層的順序以及堆疊順序。制備PCB板...
處理電路板起泡方法:加強(qiáng)預(yù)處理:確保PCB在焊接或組裝前經(jīng)過充分的預(yù)烘處理,去除所有內(nèi)部濕氣。一般推薦的預(yù)烘條件為120-150°C,持續(xù)2-4小時,具體依據(jù)材料要求而定。優(yōu)化材料選擇與設(shè)計:選用相容性好的材料進(jìn)行層壓,確保所有材料的熱膨脹系數(shù)盡量接近。在設(shè)計...
電路板化學(xué)蝕刻:在蝕刻過程中,如果蝕刻不均勻或者存在側(cè)蝕,也可能會影響孔的位置。為了提升生產(chǎn)效率并避免多層電路板偏孔問題,可以考慮采取以下措施:材料控制:確保所選用的基材和銅箔具有均勻的厚度和良好的質(zhì)量。加工精度:使用高精度的鉆孔設(shè)備和嚴(yán)格控制鉆孔參數(shù),確保孔...
PCB電路板短路的檢查方法。01、用PC打開PCB設(shè)計圖,將短路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮,觀察哪些位置距離近,容易連到一塊,尤其需要注意IC內(nèi)部的短路。02、如果是手工焊接,則需要養(yǎng)成好習(xí)慣:1、焊接前目視檢查一遍PCB,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;2、...
電路板拼板是多個單板按照一定的排列方式組合在一起,形成一個較大的板面進(jìn)行生產(chǎn)。這種處理方式在PCB生產(chǎn)中非常普遍,主要出于以下考慮:1.提高生產(chǎn)效率:通過拼板,可以將多個單板一次性完成生產(chǎn)流程,如鉆孔、電鍍、蝕刻等。這樣不僅可以減少設(shè)備調(diào)整時間和人工操作次數(shù),...
線路板盲埋孔的制造過程相當(dāng)復(fù)雜。首先,需要通過電電鍍或?qū)щ娞畛涞确绞剑瑢锥催M(jìn)行金屬化處理。然后利用精密設(shè)備,依次穿孔、電析、插件等步驟,完成盲埋孔線路板的生產(chǎn)。盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝主要有以下幾種:序列法、并行法和光致電導(dǎo)法。這三種工藝分別適用于不同的生產(chǎn)條...
線路板盲埋孔的制造過程相當(dāng)復(fù)雜。首先,需要通過電電鍍或?qū)щ娞畛涞确绞?,對孔洞進(jìn)行金屬化處理。然后利用精密設(shè)備,依次穿孔、電析、插件等步驟,完成盲埋孔線路板的生產(chǎn)。盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝主要有以下幾種:序列法、并行法和光致電導(dǎo)法。這三種工藝分別適用于不同的生產(chǎn)條...
PCB電路板單面板工藝流程:下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。雙面板噴錫板工藝流程:下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印...
電路板拼板是多個單板按照一定的排列方式組合在一起,形成一個較大的板面進(jìn)行生產(chǎn)。這種處理方式在PCB生產(chǎn)中非常普遍,主要出于以下考慮:1.提高生產(chǎn)效率:通過拼板,可以將多個單板一次性完成生產(chǎn)流程,如鉆孔、電鍍、蝕刻等。這樣不僅可以減少設(shè)備調(diào)整時間和人工操作次數(shù),...
采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客 戶更滿意。2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。3、因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號...
為什么要做板邊處理:1.防止毛刺和披鋒:在PCB生產(chǎn)過程中,尤其是鉆孔、切割等環(huán)節(jié),容易產(chǎn)生毛刺和披鋒。這些毛刺和披鋒不僅影響PCB的外觀質(zhì)量,還可能導(dǎo)致電路短路等功能性問題。通過板邊處理,如倒角、去毛刺等工藝,可以有效消除這些潛在的質(zhì)量隱患。2.提高絕緣性能...
1.玻璃纖維環(huán)氧樹脂(FR-4)特點(diǎn):FR-4是最常見的PCB基材材料,以其良好的機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能和成本效益而被廣泛應(yīng)用。它耐高溫、耐化學(xué)腐蝕,并且具有較好的尺寸穩(wěn)定性。應(yīng)用:適用于大多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品、計算機(jī)硬件、通信設(shè)備等。2.酚醛紙基板(FR-1,FR-...
PCB(印刷電路板)Mark點(diǎn)(基準(zhǔn)點(diǎn))起著至關(guān)重要的作用。Mark點(diǎn)定義:Mark點(diǎn)是在PCB上預(yù)設(shè)的、用于定位和校準(zhǔn)的特殊標(biāo)記。它們通常是由非導(dǎo)電材料制成的圓形或方形標(biāo)記,具有高對比度,以便于光學(xué)識別。Mark點(diǎn)的作用:?定位與校準(zhǔn):Mark點(diǎn)為貼片機(jī)(S...
PCB線路快板加急打樣廠家需要投入更多的資源和人力。普通的PCB線路板訂單通常需要一定的生產(chǎn)周期,以保證質(zhì)量和效率。而加急訂單則要求在短時間內(nèi)完成,這就需要廠家調(diào)配更多的生產(chǎn)設(shè)備和工人,以滿足客戶的緊迫需求。為了能夠及時交付加急訂單,廠家需要增加生產(chǎn)線的運(yùn)轉(zhuǎn)速...
FPC(柔性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接...
盲埋孔是一種看不見的鉆孔方式,它在電路板中形成通道,實(shí)現(xiàn)內(nèi)部各層之間的電連接。然而,盲埋孔線路板的制造過程相當(dāng)復(fù)雜。首先,需要通過電電鍍或?qū)щ娞畛涞确绞剑瑢锥催M(jìn)行金屬化處理。然后利用精密設(shè)備,依次穿孔、電析、插件等步驟,完成盲埋孔線路板的生產(chǎn)。盲埋孔線路板的...
厚銅線路板可以提供更佳的導(dǎo)熱性能,適用于高功率電子設(shè)備,可降低電路板的溫升,提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。其次,厚銅電路板具有較好的電流承載能力,適用于高電流、高頻率的應(yīng)用,有利于減小線路阻抗,提高信號傳輸質(zhì)量。此外,厚銅電路板還能減小電子元器件之間的感應(yīng)耦合,提高整體抗干...
線路板作為電子元器件之母,在電子應(yīng)用上起著重要的作用。根據(jù)不同的設(shè)計原理,電路板可以分為單面板、多層板、軟板、硬板、軟硬結(jié)合板等多種種類。目前市場上常見的PCB電路板顏色有綠色、黑色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色和棕色,而且現(xiàn)在還出現(xiàn)了白色和粉色的PCB。那么,為什...
電路板過孔規(guī)則包括:過孔直徑(Drill Size):指過孔的實(shí)際鉆孔大小,需根據(jù)電流通過的需求和生產(chǎn)制造的能力來設(shè)定。一般而言,信號過孔直徑較小,電源或接地過孔則可能需要更大以降低阻抗。過孔焊盤直徑(Annular Ring):即過孔周圍銅箔的環(huán)狀區(qū)域直徑,...
四層噴錫線路板布線的注意事項散熱:四層噴錫線路板的布線應(yīng)考慮元件的散熱問題,避免元件過于集中導(dǎo)致散熱不良。電磁兼容性:在布線時,應(yīng)注意電磁兼容性問題,避免信號之間的干擾??梢圆捎闷帘?、濾波等技術(shù)來提高電路板的電磁兼容性。布線檢查:在布線完成后,應(yīng)進(jìn)行布線檢查,...
四層噴錫線路板布線的注意事項散熱:四層噴錫線路板的布線應(yīng)考慮元件的散熱問題,避免元件過于集中導(dǎo)致散熱不良。電磁兼容性:在布線時,應(yīng)注意電磁兼容性問題,避免信號之間的干擾。可以采用屏蔽、濾波等技術(shù)來提高電路板的電磁兼容性。布線檢查:在布線完成后,應(yīng)進(jìn)行布線檢查,...
在 PCB 設(shè)計中,四層噴錫線路板因其良好的電氣性能和穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用。然而,要設(shè)計出一款高質(zhì)量的四層噴錫線路板并不容易,其中布線規(guī)則和技巧更是至關(guān)重要。四層噴錫線路板的布線原則布線層的分配:四層噴錫線路板通常采用信號層、地層、電源層和接地層的四層結(jié)構(gòu)。在布...
1.玻璃纖維環(huán)氧樹脂(FR-4)特點(diǎn):FR-4是最常見的PCB基材材料,以其良好的機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能和成本效益而被廣泛應(yīng)用。它耐高溫、耐化學(xué)腐蝕,并且具有較好的尺寸穩(wěn)定性。應(yīng)用:適用于大多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品、計算機(jī)硬件、通信設(shè)備等。2.酚醛紙基板(FR-1,FR-...
FPC阻抗板在汽車電子領(lǐng)域可用于汽車儀表盤、導(dǎo)航系統(tǒng)、音響設(shè)備等的連接與傳輸;在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,F(xiàn)PC阻抗板可用于心電圖儀、血壓儀等設(shè)備的信號傳輸與控制??梢哉f,F(xiàn)PC阻抗板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中發(fā)揮著重要的作用。需要注意的是,F(xiàn)PC阻抗板的設(shè)計和制造需要專業(yè)的技術(shù)和...
PCB線路板常見故障包括電子元器件損壞、性能不良、斷線等。其中,電子元器件損壞是最常見的故障之一,包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管、集成芯片、晶振等元件的損壞。性能不良則是指元器件的參數(shù)發(fā)生變化,導(dǎo)致其不能正常工作。斷線故障則可能是由于元器件引腳...
無鉛噴錫是在PCB電路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要浸在熔融的焊料中,風(fēng)刀在焊料凝固之...