盲埋孔是一種看不見的鉆孔方式,它在電路板中形成通道,實現(xiàn)內(nèi)部各層之間的電連接。然而,盲埋孔線路板的制造過程相當(dāng)復(fù)雜。首先,需要通過電電鍍或?qū)щ娞畛涞确绞?,對孔洞進(jìn)行金屬化處理。然后利用精密設(shè)備,依次穿孔、電析、插件等步驟,完成盲埋孔線路板的生產(chǎn)。盲埋孔線路板的...
埋孔線路板可以在有限的空間內(nèi)有效增加線路密度,進(jìn)而提升電子設(shè)備性能。盲埋孔,顧名思義,是一種看不見的鉆孔方式,它在電路板中形成通道,實現(xiàn)內(nèi)部各層之間的電連接。然而,盲埋孔線路板的制造過程相當(dāng)復(fù)雜。首先,需要通過電電鍍或?qū)щ娞畛涞确绞?,對孔洞進(jìn)行金屬化處理。然后...
雙面板的兩面都可以布線,因此布線面積比單面板大一倍,適合用在更復(fù)雜的電路上。對于收音機(jī)這種簡單電路來說,使用單面板或雙面板制造就行了。但隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電路的復(fù)雜程度大幅提高,對PCB的電氣性能也提出了更高的要求,如果還采用單面板或雙面板的話,電路體積會...
線路板OSP工藝的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層;它在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清理,以便焊接。...
板邊處理的好處主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1.防止毛刺和披鋒:在PCB生產(chǎn)過程中,尤其是鉆孔、切割等環(huán)節(jié),容易產(chǎn)生毛刺和披鋒。這些毛刺和披鋒不僅影響PCB的外觀質(zhì)量,還可能導(dǎo)致電路短路等功能性問題。通過板邊處理,如倒角、去毛刺等工藝,可以有效消除這些潛在的質(zhì)量隱患...
PCBA貼片的流程:1、根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。2、盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊,確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。3、進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對。4、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。5、進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后...
處理線路板起泡方法:加強(qiáng)預(yù)處理:確保PCB在焊接或組裝前經(jīng)過充分的預(yù)烘處理,去除所有內(nèi)部濕氣。一般推薦的預(yù)烘條件為120-150°C,持續(xù)2-4小時,具體依據(jù)材料要求而定。優(yōu)化材料選擇與設(shè)計:選用相容性好的材料進(jìn)行層壓,確保所有材料的熱膨脹系數(shù)盡量接近。在設(shè)計...
盲埋孔線路板的制造過程相當(dāng)復(fù)雜。首先,需要通過電電鍍或?qū)щ娞畛涞确绞?,對孔洞進(jìn)行金屬化處理。然后利用精密設(shè)備,依次穿孔、電析、插件等步驟,完成盲埋孔線路板的生產(chǎn)。盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝主要有以下幾種:序列法、并行法和光致電導(dǎo)法。這三種工藝分別適用于不同的生產(chǎn)條...
PCBA貼片的流程:1、根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。2、盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊,確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。3、進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對。4、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。5、進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后...
SMT加工的設(shè)備和工具 1. 貼裝機(jī)器:貼裝機(jī)器是SMT加工中重要的設(shè)備之一,貼裝機(jī)器能夠?qū)υ骷M(jìn)行快速、準(zhǔn)確的自動化貼裝,是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。常用的貼裝機(jī)器包括全自動貼片機(jī)、半自動貼片機(jī)和手動貼片機(jī)等。2. 焊接設(shè)備:焊接設(shè)備是SMT加工中...
處理線路板起泡方法:加強(qiáng)預(yù)處理:確保PCB在焊接或組裝前經(jīng)過充分的預(yù)烘處理,去除所有內(nèi)部濕氣。一般推薦的預(yù)烘條件為120-150°C,持續(xù)2-4小時,具體依據(jù)材料要求而定。優(yōu)化材料選擇與設(shè)計:選用相容性好的材料進(jìn)行層壓,確保所有材料的熱膨脹系數(shù)盡量接近。在設(shè)計...
過孔分為兩種主要類型:盲孔和通孔。盲孔只連接單獨的幾層,而通孔則連接整個電路板的所有層。在選擇合適的過孔類型時,需要考慮電路板的復(fù)雜性、信號類型和帶寬要求等因素。設(shè)計過程中,選取適當(dāng)?shù)倪^孔尺寸和數(shù)量至關(guān)重要。過小的孔徑可能導(dǎo)致電流不穩(wěn)定、信號損失和電壓下降等問...
噴錫它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要浸在熔融的焊料中,風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液...
如何確保交貨期:1.制定合理的生產(chǎn)計劃和生產(chǎn)流程,以確保每個環(huán)節(jié)都能夠按時完成。同時,應(yīng)該考慮到不同的訂單的交貨期,優(yōu)先處理交貨期較緊的訂單。2.提前儲備原材料和零部件,以確保生產(chǎn)過程中不會因為缺少原材料或零部件而延誤交貨期。同時,應(yīng)該考慮到原材料和零部件的庫...
線路板如果沒有立即使用而長時間存儲,可能會吸收空氣中的水分。特別是在高濕度環(huán)境下,PCB板材和銅箔層特別容易吸潮。這種現(xiàn)象稱為“吸濕”,對后續(xù)的SMT組裝和回流焊接過程構(gòu)成潛在威脅。吸濕的危害爆板:當(dāng)含有水分的PCB經(jīng)過高溫回流焊時,內(nèi)部的水分迅速蒸發(fā)形成蒸汽...
PCB包邊,又稱為邊緣鍍、板緣涂覆或邊緣保護(hù),是一種在PCB生產(chǎn)過程中的特殊處理技術(shù)。具體而言,就是在PCB的外緣,即非布線區(qū)域,通過化學(xué)沉積、電鍍或其他方式覆蓋上一層薄薄的金屬層(常見為錫、鎳、金等)或者絕緣材料。這一層額外的覆蓋物不僅限于板邊,有時也會擴(kuò)展...
油墨塞孔的判定標(biāo)準(zhǔn)填充程度:孔內(nèi)油墨應(yīng)充分填充,無空洞或裂縫,確保完全阻斷層間的電氣連接。表面平整度:塞孔后的油墨表面應(yīng)與板面保持平滑一致,不影響后續(xù)層的附著力和整體外觀。附著力:油墨與pcb板面的附著力需足夠強(qiáng),以抵抗機(jī)械應(yīng)力和環(huán)境因素的影響。耐化學(xué)性:塞孔...
線路板沉金工藝是一種在銅層表面沉積鎳和金的表面處理技術(shù)。一、抗氧化性沉金工藝形成的鎳金層具有出色的抗氧化性能,能夠有效防止銅層在潮濕、高溫等惡劣環(huán)境下發(fā)生氧化,從而確保電路板的長期穩(wěn)定性和可靠性。二、優(yōu)異的焊接性能鎳金層具有優(yōu)異的可焊性,使得電子元器件與電路板...
無鉛噴錫是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要浸在熔融的焊料中,風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平...
薄型PCB能夠減少電子產(chǎn)品的體積,使得終端產(chǎn)品設(shè)計更加緊湊輕便,尤其適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等對空間要求極高的領(lǐng)域。提升散熱性能:較薄的PCB板可以有效減小熱阻,提高散熱效率,這對于高性能計算設(shè)備而言至關(guān)重要,有助于維持設(shè)備長時間穩(wěn)定運行。降低成本:在某些應(yīng)...
板邊處理的好處主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1.防止毛刺和披鋒:在PCB生產(chǎn)過程中,尤其是鉆孔、切割等環(huán)節(jié),容易產(chǎn)生毛刺和披鋒。這些毛刺和披鋒不僅影響PCB的外觀質(zhì)量,還可能導(dǎo)致電路短路等功能性問題。通過板邊處理,如倒角、去毛刺等工藝,可以有效消除這些潛在的質(zhì)量隱患...
過孔分為兩種主要類型:盲孔和通孔。盲孔只連接單獨的幾層,而通孔則連接整個電路板的所有層。在選擇合適的過孔類型時,需要考慮電路板的復(fù)雜性、信號類型和帶寬要求等因素。設(shè)計過程中,選取適當(dāng)?shù)倪^孔尺寸和數(shù)量至關(guān)重要。過小的孔徑可能導(dǎo)致電流不穩(wěn)定、信號損失和電壓下降等問...
SMT加工的設(shè)備和工具 1. 貼裝機(jī)器:貼裝機(jī)器是SMT加工中重要的設(shè)備之一,貼裝機(jī)器能夠?qū)υ骷M(jìn)行快速、準(zhǔn)確的自動化貼裝,是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。常用的貼裝機(jī)器包括全自動貼片機(jī)、半自動貼片機(jī)和手動貼片機(jī)等。2. 焊接設(shè)備:焊接設(shè)備是SMT加工中...
PCBA貼片的流程:1、根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。2、盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊,確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。3、進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對。4、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。5、進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后...
處理線路板起泡方法:加強(qiáng)預(yù)處理:確保PCB在焊接或組裝前經(jīng)過充分的預(yù)烘處理,去除所有內(nèi)部濕氣。一般推薦的預(yù)烘條件為120-150°C,持續(xù)2-4小時,具體依據(jù)材料要求而定。優(yōu)化材料選擇與設(shè)計:選用相容性好的材料進(jìn)行層壓,確保所有材料的熱膨脹系數(shù)盡量接近。在設(shè)計...
PCB電路板中的沉錫工藝是通過在銅層表面沉積一層錫來實現(xiàn)對電路板的保護(hù)。一、成本效益高相比其他表面處理工藝如沉金工藝,沉錫工藝的成本相對較低。這使得沉錫工藝成為了一種經(jīng)濟(jì)實用的選擇,尤其適用于對成本有較高要求的電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。二、良好的焊接性錫層具有良好的焊...
PCB加工打樣,是指在批量生產(chǎn)前,制作少量樣品進(jìn)行功能驗證和測試的過程。這一階段對于檢測設(shè)計錯誤、優(yōu)化布局、確保電氣性能至關(guān)重要,可以有效減少后期大規(guī)模生產(chǎn)中的問題,節(jié)約成本,加快產(chǎn)品上市速度。提供給制造商的必要資料為了順利完成PCB的加工打樣,您需要向制造商...
薄型PCB能夠減少電子產(chǎn)品的體積,使得終端產(chǎn)品設(shè)計更加緊湊輕便,尤其適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等對空間要求極高的領(lǐng)域。提升散熱性能:較薄的PCB板可以有效減小熱阻,提高散熱效率,這對于高性能計算設(shè)備而言至關(guān)重要,有助于維持設(shè)備長時間穩(wěn)定運行。降低成本:在某些應(yīng)...
PCB油墨塞孔是指在pcb制造過程中,通過特定的工藝將導(dǎo)電孔填充或覆蓋以防止銅層與其他導(dǎo)電層短路。這一過程對于防止信號干擾、提高電路穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。油墨塞孔的判定標(biāo)準(zhǔn)填充程度:孔內(nèi)油墨應(yīng)充分填充,無空洞或裂縫,確保完全阻斷層間的電氣連接。表面平整度:塞...
常用PCB板厚在電子行業(yè)中,PCB的板厚并沒有一個“標(biāo)準(zhǔn)”值,而是根據(jù)具體應(yīng)用的需求來選擇。然而,存在一些較為常見的板厚范圍,適用于大多數(shù)電子產(chǎn)品的設(shè)計與制造:1.6mm:這是常用的PCB板厚度之一,廣泛應(yīng)用于各種消費電子、計算機(jī)硬件、通信設(shè)備等領(lǐng)域。它的平衡...