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而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進(jìn)行焊接，不需要?？祝@樣就降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度。表面貼片封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來...

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護(hù)和電氣絕緣作用；同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價(jià)格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹脂封占一...

對于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個(gè)或更多芯片堆疊并粘合在一個(gè)封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個(gè)內(nèi)存芯片放在一個(gè)封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個(gè)芯片是在頭一個(gè)芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

半導(dǎo)體制造企業(yè)的競爭日益激烈，要在市場中脫穎而出，必須不斷提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用效率。半導(dǎo)體MES系統(tǒng)作為一種關(guān)鍵的車間信息化管理工具，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了實(shí)時(shí)監(jiān)控、精確控制和高效管理的能力，從而增強(qiáng)了企業(yè)的主要競爭力。通過實(shí)施MES系統(tǒng)，半導(dǎo)體企...

MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價(jià)值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動化任務(wù)分配，降低人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和監(jiān)測，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

從我國當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點(diǎn)，然而隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 容易產(chǎn)生呆滯料：造成呆滯料的原因很多，有時(shí)因客戶訂單變更；有時(shí)因產(chǎn)品版本更新，舊材料不再使用；有時(shí)是因?yàn)楣?yīng)商供貨超量等等，因此提前預(yù)防及盡早發(fā)現(xiàn)呆滯料對管理者很重要。2、 維修追溯困難：終端產(chǎn)品需要進(jìn)行產(chǎn)品的售后維修...

大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合，具有散熱性能好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全可靠等特點(diǎn)。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設(shè)備，可采用G...

WMS系統(tǒng)可提供配送和運(yùn)輸管理：配送管理指根據(jù)不同貨位生成的配料清單，包括配料時(shí)間、配料工位、配料明細(xì)、配料數(shù)量等，極大地提高倉庫管理人員的工作效率。運(yùn)輸管理即管理貨物的運(yùn)輸流程，包括運(yùn)輸計(jì)劃、運(yùn)輸調(diào)度、運(yùn)輸跟蹤等操作。它可以提供實(shí)時(shí)的貨物跟蹤和配送路線，幫助...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)工藝流程，建議半導(dǎo)體行業(yè)磐石系統(tǒng)的應(yīng)用，由于半導(dǎo)體行業(yè)本身具有復(fù)雜性和精密性的產(chǎn)品特點(diǎn)，因此，在工藝的管理流程上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要在倉儲方面對每個(gè)步驟做好及時(shí)的跟蹤和反饋，完善調(diào)整，做好問題的預(yù)見。針對工藝流程，智能倉儲管理系統(tǒng)可...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個(gè)陶瓷基板和多個(gè)針狀引腳組成，外形類似于一個(gè)網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好，缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。D...

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預(yù)測，2019年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

從我國當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點(diǎn)，然而隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因?yàn)槭芟抻诨ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡(luò)會對生產(chǎn)機(jī)臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級封裝（...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準(zhǔn)備階段：將需要焊接的元器件和對應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個(gè)PCB市場，預(yù)計(jì)將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進(jìn)行了 SiP 探索和開發(fā)實(shí)踐。隨著電子硬件不斷演進(jìn)，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進(jìn)，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價(jià)值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

IC設(shè)計(jì)趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要...

應(yīng)用工藝流程，半導(dǎo)體制造涉及多個(gè)工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個(gè)工藝步驟中發(fā)揮關(guān)鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計(jì)劃進(jìn)行。2. 刻蝕和沉積，...

LGA封裝，LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設(shè)計(jì)也有很高的要求，否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應(yīng)用場景中這種封裝的使用較多。LQFP/TQF...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會計(jì)和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個(gè)關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲庫，但也是一個(gè)用于計(jì)劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時(shí)，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運(yùn)托運(yùn)人...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢：1. 提高工作效率：自動化和智能化處理各項(xiàng)倉庫任務(wù)和流程，減少人為錯(cuò)誤和重復(fù)勞動，提高工作效率。2. 提高準(zhǔn)確性：WMS系統(tǒng)通過條碼掃描、RFID技術(shù)等手段實(shí)現(xiàn)對貨物和倉庫操作的準(zhǔn)確記錄和追蹤，較大程度上降低了人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。3. 降低庫存...

SiP 技術(shù)在快速增長的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。消費(fèi)電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來越多，尤其是 TWS 耳機(jī)、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費(fèi)電子領(lǐng)域，不過占有比例較大的還是智能手機(jī)，占到了 70%。因?yàn)槭謾C(jī)射頻系統(tǒng)的不同零...