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近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝，對(duì)于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

ZigBee技術(shù)的時(shí)延可以達(dá)到ms級(jí)，這使其能夠滿足一些對(duì)時(shí)延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對(duì)響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分自動(dòng)控制類業(yè)務(wù)。隨著蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術(shù):1.傳感技術(shù):選擇合適的傳感器對(duì)電力設(shè)備進(jìn)行參數(shù)監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術(shù):選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺(tái)，包括無線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)...

目前成熟半導(dǎo)體行業(yè)廠內(nèi)物流系統(tǒng)大多出現(xiàn)在日本企業(yè)，國內(nèi)能建立并應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的物流系統(tǒng)較少，除了品質(zhì)不達(dá)標(biāo)外，物流運(yùn)送的精度，物流系統(tǒng)的控制都需要進(jìn)行改善優(yōu)化，國內(nèi)廠家還需要一定的時(shí)間進(jìn)行成長突破。物流技術(shù)在半導(dǎo)體的應(yīng)用，針對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)特點(diǎn)和需求，GAOK...

5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代變革，5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G發(fā)展迅速，已經(jīng)于2020年底在全球多個(gè)國家實(shí)現(xiàn)商用化，其在帶寬、時(shí)延、傳輸速率等性能指標(biāo)上都擁有遠(yuǎn)超于現(xiàn)有4G對(duì)應(yīng)指標(biāo)的優(yōu)勢(shì)。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度，能夠在每平方公里支持100萬...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

設(shè)備運(yùn)行監(jiān)控，生產(chǎn)高效化，此外，在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，不只所使用的設(shè)備種類較多，對(duì)設(shè)備還高度依賴，大多數(shù)企業(yè)渴望加強(qiáng)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的管控，以保證設(shè)備性能發(fā)揮到較優(yōu)，減少計(jì)劃維護(hù)和計(jì)劃停機(jī)的浪費(fèi)。云茂電子半導(dǎo)體MES集成車間設(shè)備，實(shí)現(xiàn)主設(shè)備及其相應(yīng)子設(shè)備的互聯(lián)互通。全方面...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務(wù)器上運(yùn)行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識(shí)到在云中運(yùn)行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS系統(tǒng)在半導(dǎo)體倉庫的作用：1、全方面的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化倉儲(chǔ)管理，倉庫管理更有條理，批次管理、防呆管控，庫存預(yù)警等，倉庫貨物賬目與實(shí)體一目了然。2、通過WMS系統(tǒng)移動(dòng)端，實(shí)現(xiàn)從收貨、質(zhì)檢、分配庫位、上架入庫等操作，便捷的移動(dòng)端應(yīng)用讓倉管員無需在倉庫與電腦之間來回...

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對(duì)于具有 GHz 級(jí)信號(hào)傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會(huì)引起信號(hào)衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號(hào)中的眼圖不清晰。信號(hào)走線設(shè)計(jì)的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一，EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理，能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)常見問題：設(shè)備問題，半導(dǎo)體行業(yè)作為如今熱門的行業(yè)，是需要高精度和高質(zhì)量的成品保障的，這也讓其設(shè)備有著精密、昂貴、智能、科技等特點(diǎn)。因此，在設(shè)備上，智能倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)需要時(shí)刻關(guān)注其質(zhì)量和效率，做好設(shè)備的定期保養(yǎng)，保障設(shè)備的平穩(wěn)性和安定性。...

當(dāng)前應(yīng)用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術(shù)等多種方案。無線傳輸技術(shù)投入初期...

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告，2022年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入...

除了 2D 與 3D 的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是 SiP 的概念，達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使 SiP 的封裝形態(tài)...

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來越深入人心，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡化方面呈現(xiàn)積極趨勢(shì)。此外，制造越來越大的單片SoC的推動(dòng)力開始在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和可制造性方面遇到障礙，因?yàn)閾碛懈蟮男酒瑫?huì)導(dǎo)致更大的故障概率，從而造...

5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代變革，5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G發(fā)展迅速，已經(jīng)于2020年底在全球多個(gè)國家實(shí)現(xiàn)商用化，其在帶寬、時(shí)延、傳輸速率等性能指標(biāo)上都擁有遠(yuǎn)超于現(xiàn)有4G對(duì)應(yīng)指標(biāo)的優(yōu)勢(shì)。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度，能夠在每平方公里支持100萬...

電力物聯(lián)網(wǎng)mMTC場(chǎng)景，mMTC場(chǎng)景的關(guān)鍵用途是連接部署的海量感知終端設(shè)備，滿足海量連接的業(yè)務(wù)需求，是對(duì)采集類業(yè)務(wù)的全方面完善。目前在電網(wǎng)中，一方面，由于數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的限制，很多感知終端只收集和上傳部分信息；另一方面，局部系統(tǒng)中只配備了非常稀疏的感知終端，這種...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

SiP的未來趨勢(shì)和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個(gè)襯底組成，在該襯底上將多個(gè)芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個(gè)完整的功能單獨(dú)封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎...

EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行通信，并提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開放性和可擴(kuò)展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議，例如SEMI、Modbus、OPC UA等，以便與不同類型的設(shè)備和上層系統(tǒng)進(jìn)行集成和通信。此外，Pre...

MES系統(tǒng)具備調(diào)度和優(yōu)化生產(chǎn)的能力。它可以根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，智能地分配資源和調(diào)度工序，確保生產(chǎn)線的平衡和高效。同時(shí)，它還可以根據(jù)產(chǎn)品需求和庫存情況，實(shí)現(xiàn)精確的物料管理和配送，減少庫存和缺貨的風(fēng)險(xiǎn)。此外，MES系統(tǒng)還支持質(zhì)量管理和追溯功能。它能夠?qū)ιa(chǎn)過程...

面對(duì)客戶在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解，接著開始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明1、 齊全的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)管理功能，云茂電子行業(yè)ERP提供產(chǎn)品結(jié)構(gòu)管理子系統(tǒng)，可方便的錄入BOM信息，還提供ECN變更的功能，便于研發(fā)部門自行記錄一些研發(fā)中的BOM信息，并與標(biāo)準(zhǔn)BOM互相轉(zhuǎn)換。 提供選配件功能可以預(yù)先設(shè)定接單時(shí)零件可選...

常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號(hào)處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個(gè)具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎(chǔ)封...

移動(dòng)MES實(shí)際應(yīng)用與應(yīng)用效益分析，以某半導(dǎo)體生產(chǎn)凈化間為例，通過進(jìn)行5G無線網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)，并在凈化間內(nèi)設(shè)置了20個(gè)AP接入點(diǎn)，確保凈化間中間層99%區(qū)域都能夠得到5G無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋。應(yīng)注意，無線AP接入點(diǎn)不包括凈化間上下夾層，若無線AP接入點(diǎn)指示燈為綠色，則說明表示...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

實(shí)裝，實(shí)裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構(gòu)成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級(jí)封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實(shí)裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 料件認(rèn)可管理需求：電子業(yè)針對(duì)產(chǎn)品中的重要零件，經(jīng)常會(huì)指定使用某些廠家品牌的零件，以確保質(zhì)量，且鑒于ISO質(zhì)量管理需求，對(duì)重要零件需經(jīng)過認(rèn)可才能使用，因此需要管理料件認(rèn)可資料。2、 插件位置管理：電子業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，...