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實(shí)裝，實(shí)裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構(gòu)成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實(shí)裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級封裝（...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來， 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無論是...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無線通信。此外，它應(yīng)該相對便宜且耐用，使其能...

電力物聯(lián)網(wǎng)，就是圍繞電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)，充分應(yīng)用“大云物移智”（大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能）等現(xiàn)代信息技術(shù)和先進(jìn)通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)萬物互聯(lián)、人機(jī)交互，具有狀態(tài)全方面感知、信息高效處理、應(yīng)用便捷靈活特征的智慧服務(wù)系統(tǒng)。包含感知層、網(wǎng)絡(luò)層、...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因?yàn)槭芟抻诨ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡(luò)會對生產(chǎn)機(jī)臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

通過智能采集終端與通信設(shè)備，實(shí)時(shí)將電氣參數(shù)、運(yùn)行信息和環(huán)境數(shù)據(jù)傳送至智慧電力物聯(lián)網(wǎng)平臺—云茂電子云，對配電室、箱式變電站、現(xiàn)場配電箱（柜）進(jìn)行數(shù)字化升級，對運(yùn)維工作數(shù)字化升級，建設(shè)電力系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)。實(shí)現(xiàn)功能。我們依托電力物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)搭建云茂電子云智能化管理平臺，云...

采用BGA芯片使產(chǎn)品的平均線路長度縮短，改善了電路的頻率響應(yīng)和其他電氣性能。用再流焊設(shè)備焊接時(shí)，錫球的高度表面張力導(dǎo)致芯片的自校準(zhǔn)效應(yīng)（也叫“自對中”或“自定位”效應(yīng)），提高了裝配焊接的質(zhì)量。正因?yàn)锽GA封裝有比較明顯的優(yōu)越性，所以大規(guī)模集成電路的BGA品種也...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進(jìn)行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...

QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(

初級階段的我們電力物聯(lián)網(wǎng)，現(xiàn)階段,我們電力物聯(lián)網(wǎng)處于內(nèi)網(wǎng)建設(shè)的初級階段,主要有內(nèi)網(wǎng)的三型兩網(wǎng)建設(shè)、云平臺建設(shè)、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù),以及應(yīng)對新能源的智慧能源服務(wù)系統(tǒng)建設(shè)等。三型兩網(wǎng)建設(shè)，2019年10月,電網(wǎng)有限公司發(fā)布了《我們電力物聯(lián)網(wǎng)白皮書2019》。白皮書中...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyr...

所有主要的WMS供應(yīng)商（例如，Microsoft、Oracle和SAP）都提供了各種部署選項(xiàng)，包括基于云的系統(tǒng)。WMS 的優(yōu)勢。盡管 WMS 的實(shí)施和運(yùn)行復(fù)雜且成本高昂，但組織獲得了許多好處，可以證明復(fù)雜性和成本是合理的。實(shí)施 WMS 可以幫助組織降低勞動力成...

MES系統(tǒng)還具備報(bào)表和分析功能。它能夠生成各種生產(chǎn)報(bào)表和統(tǒng)計(jì)分析，幫助企業(yè)了解生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用情況，為決策提供參考依據(jù)。同時(shí)，它還可以與其他企業(yè)系統(tǒng)（如ERP系統(tǒng)）進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和協(xié)同工作。然而，半導(dǎo)體行業(yè)的MES系統(tǒng)也面臨一些挑戰(zhàn)。首先是...

半導(dǎo)體MES可以提高制造過程的可視化程度，在實(shí)時(shí)監(jiān)測生產(chǎn)線設(shè)備和生產(chǎn)狀況的同時(shí)，提供數(shù)據(jù)分析和預(yù)警等服務(wù)，建立可靠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄和質(zhì)量追溯體系。半導(dǎo)體MES的應(yīng)用場景和實(shí)現(xiàn)方法半導(dǎo)體制造工業(yè)中，MES系統(tǒng)的應(yīng)用范圍涵蓋了殘次品管理、異常管理、純度管理、周期品管...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時(shí)較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

需要注意的是，電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整；在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過程中，要注意控制好焊接溫度和時(shí)間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過程不需要添加焊劑、焊絲，不產(chǎn)生廢氣...

SiP 封裝優(yōu)勢。在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術(shù)的發(fā)展趨勢，在多方面存在極大的優(yōu)勢特性，體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝...

隨著我國電力物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字電網(wǎng)的建設(shè)，接入的終端數(shù)量和產(chǎn)生數(shù)據(jù)量都將大幅提升，數(shù)據(jù)的種類也將更加復(fù)雜和多樣，愈發(fā)要求終端類產(chǎn)品應(yīng)具備多元化的數(shù)據(jù)采集能力、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、快速的數(shù)據(jù)傳輸能力，以及滿足各種采集場景的個(gè)性化安裝及使用要求，如分布式電源接入、電動汽...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來， 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無論是...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí)，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉儲智能化、...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 銷售預(yù)測困難：電子產(chǎn)品市場變化快，有的產(chǎn)品的銷售和季節(jié)有關(guān)系，有的則是逐月增長，有的是呈線性增長；而且為方便后續(xù)備料，還需將預(yù)測分解，因此需提供若干預(yù)測模型供管理人員使用，以便簡化預(yù)測工作。2、 按預(yù)測備料和按訂單生產(chǎn)...

突破「微小化」競爭格局，憑借異質(zhì)整合微小化優(yōu)勢，系統(tǒng)級封裝能集成不同制程技術(shù)節(jié)點(diǎn) (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導(dǎo)體原材料的組件，整體可為產(chǎn)品節(jié)省約30-40%的空間，也能依據(jù)需求客制模塊外型并一定程度簡化系統(tǒng)主板設(shè)計(jì)，...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時(shí)間類型，如時(shí)段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PW...

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝中，不只有效節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，...